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濟(jì)南哪里有開餐飲發(fā)票-濟(jì)南哪里可以開票〖⒈⒊⒉微⒉⒐⒊⒈電⒉⒊⒉⒏〗張經(jīng)理，幵.真.嘌，保.真，可.先.開.驗(yàn).后.付，國(guó).稅.總.局.官.網(wǎng).查.驗(yàn)，可.幵.全.國(guó).各.省.市，各.項(xiàng).目.齊.全【餐.飲】〖住.宿〗「建.筑」{手.撕}《定.額》〈運(yùn).輸.票〉〔材.料.票〕＜鋼.材.票＞〔機(jī).械.票〕『咨.詢.票』【廣.告.票】｛服.務(wù).票｝【租.賃.票】《設(shè).計(jì).票》【培.訓(xùn).票】『勞.務(wù).票』…..等。很多花都需要充足的光照，但是要考慮到周圍環(huán)境的氣溫。當(dāng)溫度合適的時(shí)候，一直放在外面當(dāng)然沒問題，但如果是夏天或者冬天就不行了。夏天外面的光照過于強(qiáng)烈，再?gòu)?qiáng)壯的植株都會(huì)被曬傷，而且冬天氣溫太低，很多植株都會(huì)受不了而凍傷今日小編就給我們共享維護(hù)盆栽花卉總是長(zhǎng)不好是哪幾種壞習(xí)慣引起的，喜愛養(yǎng)花的朋友可要留意了，如果你還有什么養(yǎng)花經(jīng)驗(yàn)也能夠鄙人面的評(píng)論框和我們一同共享！
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中興通訊_電子元器件正確選擇與使用 講課用.pdf1. 概述 1.1 控制電子元器件選擇與使用的重要性 一個(gè)系統(tǒng)由多個(gè)組件、部件組成，而每一個(gè)部件、組件均由元器件組成，因此，元器 件是一個(gè)系統(tǒng)的基礎(chǔ)。如果將一個(gè)系統(tǒng)比作金字塔的話，那么元器件則是這個(gè)金字塔的塔 基。從可靠性角度出發(fā)，如果沒有可靠的元器件，則沒有可靠的系統(tǒng)。元器件的可靠性通 常從兩個(gè)方面來理解：一方面是元器件本身所固有的由設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過程中所確定的質(zhì)量、 可靠性特性，即固有可靠性；另一方面是元器件在使用過程中實(shí)際所展現(xiàn)出來的可靠性特 性，稱之為使用可靠性。 當(dāng)前，國(guó)內(nèi)外電子設(shè)備所用元器件的使用可靠性問題比較突出，我公司也不例外，從 失效分析數(shù)據(jù)可以看出，80％左右損壞的元器件是由于使用不當(dāng)造成的。從 80 年代國(guó)外資 料看由于元器件使用不當(dāng)，造成設(shè)備或系統(tǒng)故障占總故障數(shù)的一半以上。由于公司目前采 用的元器件有一定數(shù)量的國(guó)產(chǎn)元器件（另外為進(jìn)口元件），國(guó)產(chǎn)元器件在質(zhì)量和可靠性方 面有一定差距，進(jìn)口元器件也沒有非常明確的可靠性要求。因此，為了達(dá)到國(guó)外電子設(shè)備 的整機(jī)可靠性水平，我們公司必須下大力抓元器件的使用可靠性。元器件的使用可靠性工 作是一項(xiàng)涉及方面非常廣的工作，它始終貫穿于元器件的選取、采購(gòu)到生產(chǎn)的全過程。本 企標(biāo) 《電子元器件的正確選擇與使用》，從元器件的可靠性工作的主要環(huán)節(jié)，元器件的選 擇與正確使用入手，詳細(xì)闡述了不同種類元器件的正確選擇與正確使用應(yīng)注意的事項(xiàng)。
上傳時(shí)間： 2022-03-20
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目前cPU+ Memory等系統(tǒng)集成的多芯片系統(tǒng)級(jí)封裝已經(jīng)成為3DSiP（3 Dimension System in Package，三維系統(tǒng)級(jí)封裝）的主流，非常具有代表性和市場(chǎng)前景，SiP作為將不同種類的元件，通過不同技術(shù)，混載于同一封裝內(nèi)的一種系統(tǒng)集成封裝形式，不僅可搭載不同類型的芯片，還可以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的功能。然而，其封裝具有更高密度和更大的發(fā)熱密度和熱阻，對(duì)封裝技術(shù)具有更大的挑戰(zhàn)。因此，對(duì)SiP封裝的工藝流程和SiP封裝中的濕熱分布及它們對(duì)可靠性影響的研究有著十分重要的意義本課題是在數(shù)字電視（DTV）接收端子系統(tǒng)模塊設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上對(duì)CPU和DDR芯片進(jìn)行芯片堆疊的SiP封裝。封裝形式選擇了適用于小型化的BGA封裝，結(jié)構(gòu)上采用CPU和DDR兩芯片堆疊的3D結(jié)構(gòu)，以引線鍵合的方式為互連，實(shí)現(xiàn)小型化系統(tǒng)級(jí)封裝。本文研究該SP封裝中芯片粘貼工藝及其可靠性，利用不導(dǎo)電膠將CPU和DDR芯片進(jìn)行了堆疊貼片，分析總結(jié)了SiP封裝堆疊貼片工藝最為關(guān)鍵的是涂布材料不導(dǎo)電膠的體積和施加在芯片上作用力大小，對(duì)制成的樣品進(jìn)行了高溫高濕試驗(yàn)，分析濕氣對(duì)SiP封裝的可靠性的影響。論文利用有限元軟件 Abaqus對(duì)SiP封裝進(jìn)行了建模，模型包括熱應(yīng)力和濕氣擴(kuò)散模型。模擬分析了封裝體在溫度循環(huán)條件下，受到的應(yīng)力、應(yīng)變、以及可能出現(xiàn)的失效形式：比較了相同的熱載荷條件下，改變塑封料、粘結(jié)層的材料屬性，如楊氏模量、熱膨脹系數(shù)以及芯片、粘結(jié)層的厚度等對(duì)封裝體應(yīng)力應(yīng)變的影響。并對(duì)封裝進(jìn)行了濕氣吸附分析，研究了SiP封裝在85℃RH85%環(huán)境下吸濕5h、17h、55和168h后的相對(duì)濕度分布情況，還對(duì)SiP封裝在濕熱環(huán)境下可能產(chǎn)生的可靠性問題進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)研究。在經(jīng)過168小時(shí)濕氣預(yù)處理后，封裝外部的基板和模塑料基本上達(dá)到飽和。模擬結(jié)果表明濕應(yīng)力同樣對(duì)封裝的可靠性會(huì)產(chǎn)生重要影響。實(shí)驗(yàn)結(jié)果也證實(shí)了，SiP封裝在濕氣環(huán)境下引入的濕應(yīng)力對(duì)可靠性有著重要影響。論文還利用有限元分析方法對(duì)超薄多芯片SiP封裝進(jìn)行了建模，對(duì)其在溫度循環(huán)條件下的應(yīng)力、應(yīng)變以及可能的失效形式進(jìn)行了分析。采用二水平正交試驗(yàn)設(shè)計(jì)的方法研究四層芯片、四層粘結(jié)薄膜、塑封料等9個(gè)封裝組件的厚度變化對(duì)芯片上最大應(yīng)力的影響，從而找到最主要的影響因子進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，最終得到更優(yōu)化的四層芯片疊層SiP封裝結(jié)構(gòu)。
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