1.有三根桿子A,B,C。A桿上有若干碟子 2.每次移動(dòng)一塊碟子,小的只能疊在大的上面 3.把所有碟子從A桿全部移到C桿上 經(jīng)過(guò)研究發(fā)現(xiàn)，漢諾塔的破解很簡(jiǎn)單，就是按照移動(dòng)規(guī)則向一個(gè)方向移動(dòng)金片： 如3階漢諾塔的移動(dòng)：A→C,A→B,C→B,A→C,B→A,B→C,A→C 此外，漢諾塔問(wèn)題也是程序設(shè)計(jì)中的經(jīng)典遞歸問(wèn)題
標(biāo)簽： 移動(dòng) 發(fā)現(xiàn)
上傳時(shí)間： 2016-07-25
上傳用戶：gxrui1991
1. 下列說(shuō)法正確的是 （ ） A. Java語(yǔ)言不區(qū)分大小寫(xiě) B. Java程序以類(lèi)為基本單位 C. JVM為Java虛擬機(jī)JVM的英文縮寫(xiě) D. 運(yùn)行Java程序需要先安裝JDK 2. 下列說(shuō)法中錯(cuò)誤的是 ( ) A. Java語(yǔ)言是編譯執(zhí)行的 B. Java中使用了多進(jìn)程技術(shù) C. Java的單行注視以//開(kāi)頭 D. Java語(yǔ)言具有很高的安全性 3. 下面不屬于Java語(yǔ)言特點(diǎn)的一項(xiàng)是( ) A. 安全性 B. 分布式 C. 移植性 D. 編譯執(zhí)行 4. 下列語(yǔ)句中，正確的項(xiàng)是 ( ) A . int $e,a,b=10 B. char c,d=’a’ C. float e=0.0d D. double c=0.0f
上傳時(shí)間： 2017-01-04
上傳用戶：netwolf
摘要: 串行傳輸技術(shù)具有更高的傳輸速率和更低的設(shè)計(jì)成本, 已成為業(yè)界首選, 被廣泛應(yīng)用于高速通信領(lǐng)域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設(shè)計(jì)方案, 改進(jìn)了Aurora 協(xié)議數(shù)據(jù)幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發(fā)器Rocket I/O, 實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關(guān)鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協(xié)議 為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術(shù)更好地結(jié)合以滿足市場(chǎng)需求, Xilinx 公司適時(shí)推出了內(nèi)嵌高速串行收發(fā)器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級(jí)的小型鏈路層協(xié)議———Aurora 協(xié)議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時(shí)鐘生成及恢復(fù)等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數(shù)據(jù)傳輸。Aurora 協(xié)議是為專(zhuān)有上層協(xié)議或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的上層協(xié)議提供透明接口的第一款串行互連協(xié)議, 可用于高速線性通路之間的點(diǎn)到點(diǎn)串行數(shù)據(jù)傳輸, 同時(shí)其可擴(kuò)展的帶寬, 為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協(xié)議幀格式的定義存在弊端,會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)資源的浪費(fèi)。本文提出的設(shè)計(jì)方案可以改進(jìn)Aurora 協(xié)議的固有缺陷,提高系統(tǒng)性能, 實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應(yīng)用前景。
標(biāo)簽： Rocket 2.5 高速串行 收發(fā)器
上傳時(shí)間： 2013-11-06
上傳用戶：smallfish
摘要: 串行傳輸技術(shù)具有更高的傳輸速率和更低的設(shè)計(jì)成本, 已成為業(yè)界首選, 被廣泛應(yīng)用于高速通信領(lǐng)域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設(shè)計(jì)方案, 改進(jìn)了Aurora 協(xié)議數(shù)據(jù)幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發(fā)器Rocket I/O, 實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關(guān)鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協(xié)議 為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術(shù)更好地結(jié)合以滿足市場(chǎng)需求, Xilinx 公司適時(shí)推出了內(nèi)嵌高速串行收發(fā)器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級(jí)的小型鏈路層協(xié)議———Aurora 協(xié)議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時(shí)鐘生成及恢復(fù)等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數(shù)據(jù)傳輸。Aurora 協(xié)議是為專(zhuān)有上層協(xié)議或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的上層協(xié)議提供透明接口的第一款串行互連協(xié)議, 可用于高速線性通路之間的點(diǎn)到點(diǎn)串行數(shù)據(jù)傳輸, 同時(shí)其可擴(kuò)展的帶寬, 為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協(xié)議幀格式的定義存在弊端,會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)資源的浪費(fèi)。本文提出的設(shè)計(jì)方案可以改進(jìn)Aurora 協(xié)議的固有缺陷,提高系統(tǒng)性能, 實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應(yīng)用前景。
標(biāo)簽： Rocket 2.5 高速串行 收發(fā)器
上傳時(shí)間： 2013-10-13
上傳用戶：lml1234lml
* 高斯列主元素消去法求解矩陣方程AX=B,其中A是N*N的矩陣,B是N*M矩陣 * 輸入: n----方陣A的行數(shù) * a----矩陣A * m----矩陣B的列數(shù) * b----矩陣B * 輸出: det----矩陣A的行列式值 * a----A消元后的上三角矩陣 * b----矩陣方程的解X
上傳時(shí)間： 2015-07-26
上傳用戶：xauthu
【問(wèn)題描述】 設(shè)計(jì)一個(gè)利用哈夫曼算法的編碼和譯碼系統(tǒng)，重復(fù)地顯示并處理以下項(xiàng)目，直到選擇退出為止。 【基本要求】 (1)初始化：鍵盤(pán)輸入字符集大小n、n個(gè)字符和n個(gè)權(quán)值，建立哈夫曼樹(shù)； (2)編碼：利用建好的哈夫曼樹(shù)生成哈夫曼編碼； (3)輸出編碼； (4)設(shè)字符集及頻度如下表： 字符：A B C D E F 頻度：4 9 23 2 17 15 字符：G H I J K 頻度：1 2 3 3 4
上傳時(shí)間： 2017-03-07
上傳用戶：qwe1234
將魔王的語(yǔ)言抽象為人類(lèi)的語(yǔ)言：魔王語(yǔ)言由以下兩種規(guī)則由人的語(yǔ)言逐步抽象上去的：α-〉β1β2β3…βm ；θδ1δ2…-〉θδnθδn-1…θδ1 設(shè)大寫(xiě)字母表示魔王的語(yǔ)言，小寫(xiě)字母表示人的語(yǔ)言B-〉tAdA，A-〉sae，eg：B(ehnxgz)B解釋為tsaedsaeezegexenehetsaedsae對(duì)應(yīng)的話是：“天上一只鵝地上一只鵝鵝追鵝趕鵝下鵝蛋鵝恨鵝天上一只鵝地上一只鵝”。(t-天d-地s-上a-一只e-鵝z-追g-趕x-下n-蛋h-恨)
上傳時(shí)間： 2013-12-19
上傳用戶：aix008
描述 Sramoc ( K , M ) 表示用數(shù)字0、1、2…、K-1組成的自然數(shù)中能被M整除的最小數(shù)。給定 K、M，求Sramoc ( K,M )。例如 K=2，M=7的時(shí)候，Sramoc( 2 , 7 ) = 1001。 輸入 第一行為兩個(gè)整數(shù)K、M滿足2<=K<=10、1<=M<=1000。 輸出 輸出Sramoc(K,M)。 樣例輸入 2 7 樣例輸出 1001
上傳時(shí)間： 2017-06-26
上傳用戶：亞亞娟娟123
是否要先打開(kāi)ALLEGRO? 不需要(當(dāng)然你的機(jī)器須有CADENCE系統(tǒng))。生成完封裝后在你的輸出目錄下就會(huì)有幾千個(gè)器件（全部生成的話）,默認(rèn)輸出目錄為c:\MySym\. Level里面的Minimum, Nominal, Maximum 是什么意思？ 對(duì)應(yīng)ipc7351A的ABC封裝嗎？ 是的 能否將MOST, NOMINAL, LEAST三種有差別的封裝在命名上也體現(xiàn)出差別？ NOMINAL 的名稱(chēng)最后沒(méi)有后綴，MOST的后綴自動(dòng)添加“Ｍ”，LEAST的后綴自動(dòng)添加“L”，你看看生成的庫(kù)名稱(chēng)就知道了。（直插件以及特別的器件，如BGA等是沒(méi)有MOST和LEAST級(jí)別的，對(duì)這類(lèi)器件只有NOMINAL） IC焊盤(pán)用長(zhǎng)方形好像比用橢圓形的好，能不能生成長(zhǎng)方形的？ 嗯。。。。基本上應(yīng)該是非直角的焊盤(pán)比矩形的焊盤(pán)好，我記不得是AMD還是NS還是AD公司專(zhuān)門(mén)有篇文檔討論了這個(gè)問(wèn)題，如果沒(méi)有記錯(cuò)的話至少有以下好處：信號(hào)質(zhì)量好、更省空間（特別是緊密設(shè)計(jì)中）、更省錫量。我過(guò)去有一篇帖子有一個(gè)倒角焊盤(pán)的SKILL，用于晶振電路和高速器件（如DDR的濾波電容)，原因是對(duì)寬度比較大的矩形用橢圓焊盤(pán)也不合適，這種情況下用自定義的矩形倒角焊盤(pán)就比較好了－－－你可以從網(wǎng)上另外一個(gè)DDR設(shè)計(jì)的例子中看到。 當(dāng)然，我已經(jīng)在程序中添加了一選擇項(xiàng)，對(duì)一些矩形焊盤(pán)可以選擇倒角方式. 剛才試了一下，感覺(jué)器件的命名的規(guī)范性不是太好，另好像不能生成器件的DEVICE文件，我沒(méi)RUN完。。。 這個(gè)程序的命名方法基本參照IPC-7351，每個(gè)人都有自己的命名嗜好，仍是不好統(tǒng)一的；我是比較懶的啦，所以就盡量靠近IPC-7351了。 至于DEVICE，的選項(xiàng)已經(jīng)添加 (這就是批量程序的好處，代碼中加一行，重新生產(chǎn)的上千上萬(wàn)個(gè)封裝就都有新東西了)。 你的庫(kù)都是"-"的,請(qǐng)問(wèn)用過(guò)ALLEGRO的兄弟,你們的FOOTPRINT認(rèn)"-"嗎?反正我的ALLEGRO只認(rèn)"_"(下劃線) 用“－”應(yīng)該沒(méi)有問(wèn)題的，焊盤(pán)的命名我用的是"_"（這個(gè)一直沒(méi)改動(dòng)過(guò)）。 部分絲印畫(huà)在焊盤(pán)上了。 絲印的問(wèn)題我早已知道，只是盡量避免開(kāi)（我有個(gè)可配置的SilkGap變量）,不過(guò)工作量比較大，有些已經(jīng)改過(guò)，有些還沒(méi)有；另外我沒(méi)有特別費(fèi)功夫在絲印上的另一個(gè)原因是，我通常最后用AUTO-SILK的來(lái)合并相關(guān)的層，這樣既方便快捷也統(tǒng)一各個(gè)器件的絲印間距，用AUTO-SILK的話絲印線會(huì)自動(dòng)避開(kāi)SOLDER-MASK的。 點(diǎn)擊allegro后命令行出現(xiàn)E- Can't change to directory: Files\FPM，什么原因？ 我想你一定是將FPM安裝在一個(gè)含空格的目錄里面了，比如C:\Program Files\等等之類(lèi)，在自定義安裝目錄的時(shí)候該目錄名不能含有空格，且存放生成的封裝的目錄名也不能含有空格。你如果用默認(rèn)安裝的話應(yīng)該是不會(huì)有問(wèn)題的, 默認(rèn)FPM安裝在C:\FPM，默認(rèn)存放封裝的目錄為C:\MYSYM 0.04版用spb15.51生成時(shí).allegro會(huì)死機(jī).以前版本的Allegro封裝生成器用spb15.51生成時(shí)沒(méi)有死機(jī)現(xiàn)象 我在生成MELF類(lèi)封裝的時(shí)候有過(guò)一次死機(jī)現(xiàn)象，估計(jì)是文件操作錯(cuò)誤導(dǎo)致ALLEGRO死機(jī)，原因是我沒(méi)有找到在ｓｋｉｌｌ里面直接生成SHAPE焊盤(pán)的方法（FLASH和常規(guī)焊盤(pán)沒(méi)問(wèn)題）, 查了下資料也沒(méi)有找到解決方法，所以只得在外部調(diào)用SCRIPT來(lái)將就一下了。（下次我再查查看），用SCRIPT的話文件訪問(wèn)比較頻繁（幸好目前MELF類(lèi)的器件不多）. 解決辦法： １、對(duì)MELF類(lèi)器件單獨(dú)選擇生成，其它的應(yīng)該可以一次生成。 ２、試試最新的版本(當(dāng)前0.05) 請(qǐng)說(shuō)明運(yùn)行在哪類(lèi)器件的時(shí)候ALLEGRO出錯(cuò)，如果不是在MELF附近的話，請(qǐng)告知，謝謝。 用FPM0.04生成的封裝好像文件都比較大，比如CAPC、RES等器件，都是300多K，而自己建的或采用PCB Libraries Eval生成的封裝一般才幾十K到100K左右，不知封裝是不是包含了更多的信息？ 我的每個(gè)封裝文件包含了幾個(gè)文字層（REF,VAL,TOL,DEV,PARTNUMBER等),SILK和ASSEM也是分開(kāi)的，BOND層和高度信息，還有些定位線(在DISP層）,可能這些越來(lái)越豐富的信息加大了生成文件的尺寸.你如果想看有什么內(nèi)容的話，打開(kāi)所有層就看見(jiàn)了（或REPORT） 非常感謝 LiWenHui 發(fā)現(xiàn)的BUG, 已經(jīng)找到原因，是下面這行： axlDBChangeDesignExtents( '((-1000 -1000) (1000 1000))) 有尺寸空間開(kāi)得太大，后又沒(méi)有壓縮的原因，現(xiàn)在生成的封裝也只有幾十K了，0.05版已經(jīng)修復(fù)這個(gè)BUG了。 Allegro封裝生成器0.04生成do-27封裝不正確,生成封裝的焊盤(pán)的位號(hào)為a,c.應(yīng)該是A,B或者1,2才對(duì). 呵呵，DIODE通常管腳名為AC(A = anode, C = cathode) 也有用AK 或 12的， 極少見(jiàn)AB。 除了DIODE和極個(gè)別插件以及BGA外，焊盤(pán)名字以數(shù)字為主, 下次我給DIODE一個(gè)選擇項(xiàng)，可以選擇AC 或 12 或 AK, 至于TRANSISTER我就不去區(qū)分BCE/CBE/ECB/EBC/GDS/GSD/DSG/DGS/SGD/SDG等了，這樣會(huì)沒(méi)完沒(méi)了的，我將對(duì)TRANSISTER強(qiáng)制統(tǒng)一以數(shù)字編號(hào)了，如果用家非要改變，只得在生成庫(kù)后手工修改。
標(biāo)簽： Footprint Maker 0.08 FPM skill
上傳時(shí)間： 2018-01-10
上傳用戶：digitzing
function [R,k,b] = msc(A) % 多元散射校正 % 輸入待處理矩陣，通過(guò)多元散射校正，求得校正后的矩陣 %% 獲得矩陣行列數(shù) [m,n] = size(A); %% 求平均光譜 M = mean(A,2); %% 利用最小二乘法求每一列的斜率k和截距b for i = 1:n a = polyfit(M,A(:,i),1); if i == 1 k = a(1); b = a(2); else k = [k,a(1)]; b = [b,a(2)]; end end %% 求得結(jié)果 for i = 1:n Ai = (A(:,i)-b(i))/k(i); if i == 1 R = Ai; else R = [R,Ai]; end end
上傳時(shí)間： 2020-03-12
上傳用戶：15275387185
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