LPDDR2_jedec_官方標準文檔_JESD209-2F
標簽： jedec標準
上傳時間： 2022-06-08
上傳用戶：trh505
jedec 官方標準文檔涵蓋DDR~DDR4
標簽： DDR2 jedec標準
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簡要介紹本文件的目的是，針對潮濕、再流焊和工藝敏感器件，向生產(chǎn)商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行IPC/jedec J-STD-033D，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質(zhì)期。由IPC和jedec開發(fā)。一般的IC封裝零件都需要根據(jù)MSL標準管控零件暴露於環(huán)境濕度的時間，以確保零件不會因為過度吸濕在過回焊爐時發(fā)生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果，不同的零件封裝會產(chǎn)生不同的MSL等級，當濕氣進入零件越多，零件因溫度而膨脹剝離的風險就越高，基本上濕度敏感的零件在出廠前都會經(jīng)過一定時間及溫度的烘烤，然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是，針對潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件，向生產(chǎn)商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質(zhì)期。由IPC和jedec開發(fā)。
標簽： ipc j-std-033d
上傳時間： 2022-06-26
ABEL設計軟件是一種高級編譯型可編程邏輯設計軟件， 只需要輸入符合語法規(guī)定的邏輯描述，就能設計各種不同類型 的PLD器件。這種軟件可以對用戶的邏輯設計進行語法檢查、 邏輯化簡、自動生成符合標準的jedec文件（“．JED”文件）， 還能將用戶的設計要求與所選器件的功能相結(jié)合，分析檢查用 戶的設計目的是否切實可行，目前已經(jīng)成為國際通用的PLD輔 助設計軟件之一。
標簽： 液壓氣動 實用手冊
上傳時間： 2013-07-24
上傳用戶：eeworm
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