此文件是一套java基礎(chǔ)學(xué)習(xí)課程！包含了眾多的實(shí)例例題和對(duì)java基礎(chǔ)知識(shí)的精細(xì)的講解。
上傳時(shí)間： 2013-04-24
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瘋狂Java講義_源碼(含Java設(shè)計(jì)模式CHM) 1-18章的源碼，免積分下載。
上傳時(shí)間： 2013-04-24
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Java Web開發(fā)技術(shù)大全 Java Web，是用Java技術(shù)來解決相關(guān)web互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的技術(shù)總和。web包括：web服務(wù)器和web客戶端兩部分。Java在客戶端的應(yīng)用有java applet不過現(xiàn)在使用的很少，Java在服務(wù)器端的應(yīng)用非常的豐富，比如Servlet，JSP和第三方框架等等。Java技術(shù)對(duì)Web領(lǐng)域的發(fā)展注入了強(qiáng)大的動(dòng)力。
標(biāo)簽： Java Web 開發(fā)技術(shù)
上傳時(shí)間： 2013-06-13
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1-2章里有39個(gè)實(shí)例，都是培養(yǎng)對(duì)java的興趣，以及對(duì)java的了解，全都是源碼，很適合java初學(xué)者，和對(duì)java有興趣的開發(fā)人員
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶：shijiang
Java程序設(shè)計(jì)的方法與藝術(shù) 不錯(cuò)的教程，需要的可以下載學(xué)習(xí)下 。
標(biāo)簽： Java 程序設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-07-26
上傳用戶：zuozuo1215
提出了一種基于FPGA的高階高速F IR濾波器的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)方法。通過一個(gè)169階的均方根\r\n升余弦滾降濾波器的設(shè)計(jì),介紹了如何應(yīng)用流水線技術(shù)來設(shè)計(jì)高階高速F IR濾波器,并且對(duì)所設(shè)計(jì)的\r\nFIR濾波器性能、資源占用進(jìn)行了分析。
標(biāo)簽： FPGA 濾波器 實(shí)現(xiàn)方法
上傳時(shí)間： 2013-08-31
上傳用戶：小火車?yán)怖怖?/p>
15.2 已經(jīng)加入了有關(guān)貫孔及銲點(diǎn)的Z軸延遲計(jì)算功能. 先開啟 Setup - Constraints - Electrical constraint sets 下的 DRC 選項(xiàng). 點(diǎn)選 Electrical Constraints dialog box 下 Options 頁面 勾選 Z-Axis delay欄.
上傳時(shí)間： 2013-10-08
上傳用戶：王慶才
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
四位數(shù)碼管從一數(shù)到F,LED就向下移一位c語言代碼
上傳時(shí)間： 2014-12-25
上傳用戶：1214209695
HT45F23 MCU 含有兩個(gè)運(yùn)算放大器，OPA1 和OPA2，可用於用戶特定的模擬信號(hào)處理，通 過控制暫存器，OPA 相關(guān)的應(yīng)用可以很容易實(shí)現(xiàn)。本文主要介紹OPA 的操作，暫存器設(shè)定 以及基本OPA 應(yīng)用，例如：同相放大器、反相放大器和電壓跟隨器。 HT45F23 運(yùn)算放大器OPA1/OPA2 具有多個(gè)開關(guān)，輸入路徑可選以及多種參考電壓選擇，此 外OPA2 內(nèi)部有8 種增益選項(xiàng)，直接通過軟體設(shè)定。適應(yīng)於各種廣泛的應(yīng)用。
上傳時(shí)間： 2013-11-21
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