基于 I2C 總線的GPIO 擴展器件為主控器提供了額外的I/O 口，本文介紹了擴展器件的應用場合和選型指南，為設計者在設計中提供了參考。
上傳時間： 2013-11-11
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The CAT9555 is a CMOS device that provides 16-bitparallel input/output port expansion for I²C and SMBuscompatible applications. These I/O expanders providea simple solution in applications where additional I/Osare needed: sensors, power switches, LEDs,pushbuttons, and fans.
上傳時間： 2014-01-09
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數字I/O腳有專用和復用。數字I/O腳的功能通過9個16位控制寄存器來控制。控制寄存器分為兩類：（1）I/O復用控制寄存器（MCRX)，來選擇I/O腳是外設功能還是I/O功能。（2）數據方向控制寄存器（PXDATDIR)：控制雙向I/O腳的數據和數據方向。注意：數字I/O腳是通過映射在數據空間的控制寄存器來控制的，與器件的I/O空間無任何關系。240X/240XA多達41只數字I/O腳，多數具有復用功能。
標簽： 數字
上傳時間： 2013-10-31
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This application note demonstrates how to write an Inter Integrated Circuit bus driver (I2C) for the XA-S3 16-bitMicrocontroller from Philips Semiconductors.Not only the driver software is given. This note also contains a set of (example) interface routines and a smalldemo application program. All together it offers the user a quick start in writing a complete I2C system applicationwith the PXAS3x.The driver routines support interrupt driven single master transfers. Furthermore, the routines are suitable foruse in conjunction with real time operating systems.
上傳時間： 2013-11-02
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XAPP520將符合2.5V和3.3V I/O標準的7系列FPGA高性能I/O Bank進行連接 The I/Os in Xilinx® 7 series FPGAs are classified as either high range (HR) or high performance (HP) banks. HR I/O banks can be operated from 1.2V to 3.3V, whereas HP I/O banks are optimized for operation between 1.2V and 1.8V. In circumstances that require an HP 1.8V I/O bank to interface with 2.5V or 3.3V logic, a range of options can be deployed. This application note describes methodologies for interfacing 7 series HP I/O banks with 2.5V and 3.3V systems
上傳時間： 2013-11-19
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摘要: 串行傳輸技術具有更高的傳輸速率和更低的設計成本, 已成為業界首選, 被廣泛應用于高速通信領域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設計方案, 改進了Aurora 協議數據幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發器Rocket I/O, 實現數據率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協議 為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術更好地結合以滿足市場需求, Xilinx 公司適時推出了內嵌高速串行收發器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級的小型鏈路層協議———Aurora 協議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時鐘生成及恢復等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數據傳輸。Aurora 協議是為專有上層協議或行業標準的上層協議提供透明接口的第一款串行互連協議, 可用于高速線性通路之間的點到點串行數據傳輸, 同時其可擴展的帶寬, 為系統設計人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協議幀格式的定義存在弊端,會導致系統資源的浪費。本文提出的設計方案可以改進Aurora 協議的固有缺陷,提高系統性能, 實現數據率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應用前景。
上傳時間： 2013-11-06
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G0606M-I光電二極管 中文數據手冊
上傳時間： 2013-10-15
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STM32神舟I號從入門到精通2012年3月版
上傳時間： 2013-11-02
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本會議將討論某些安全特性，將i.MX系列中各處理器所支持的特性進行逐一比較。此外，本會議還將介紹如何啟用這些安全特性，包括代碼簽名和保險絲熔斷工具。
上傳時間： 2013-10-20
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本會議將允許與會者親自嘗試使用面向智能器件的i.MX 6 SABRE 板卡，包括查看Linux照片、演示、基準測試和性能信息。我們還將通過基準測試及其他演示應用介紹使用i.MX 6系列的Android™產品。
上傳時間： 2013-10-13
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