隨著我國(guó)加入WTO，我國(guó)逐漸成為世界縫制設(shè)備生產(chǎn)和銷(xiāo)售中心。在縫制設(shè)備行業(yè)占據(jù)極其重要地位的繡花機(jī)行業(yè)也因此而得到迅速發(fā)展，我國(guó)繡花機(jī)產(chǎn)量已占據(jù)全球繡花機(jī)產(chǎn)量的70％。但是，我國(guó)的繡花機(jī)行業(yè)在發(fā)展的過(guò)程中仍存在和面臨著很多問(wèn)題。一方面是產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和產(chǎn)品質(zhì)量，我國(guó)的繡花機(jī)主要以中低檔為主，在噪聲、刺繡質(zhì)量、效率、產(chǎn)品壽命以及維護(hù)性等方面與國(guó)外先進(jìn)機(jī)型存在較大差距；另一方面是技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新能力，作為繡花機(jī)全部技術(shù)核心的控制器，國(guó)內(nèi)能開(kāi)發(fā)的公司屈指可數(shù)，缺乏有效的競(jìng)爭(zhēng)，且技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新能力無(wú)法與國(guó)際企業(yè)相抗衡。 針對(duì)上述情況，本文分析了繡花機(jī)的工作原理和當(dāng)前主流繡花機(jī)的控制方式及特點(diǎn)，在研究室已完成的中低速平繡型工業(yè)繡花機(jī)課題的基礎(chǔ)上，設(shè)計(jì)了一種基于硬實(shí)時(shí)嵌入式操作系統(tǒng)WinCE5.0，以32位RISC架構(gòu)ARM9處理器S3C2440A為主控芯片，以MAXII系列CPLDEPM1270為接口芯片的高速繡花機(jī)控制器。整個(gè)繡花機(jī)以高速，高質(zhì)量為目標(biāo)，以伺服電機(jī)作為主軸驅(qū)動(dòng)，步進(jìn)電機(jī)作為X/Y軸驅(qū)動(dòng)，帶USB接口和Ethernet接口，預(yù)留特種繡接口，帶高分辨率彩色觸摸屏，功能豐富，操作方便。 本文分7章，第一章闡述了課題背景，繡花機(jī)發(fā)展現(xiàn)狀和關(guān)鍵技術(shù)；第二章從原理出發(fā)完成了需求分析，硬件和操作系統(tǒng)選型和項(xiàng)目規(guī)劃；第三章完成了總體硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)并重點(diǎn)介紹了驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，CPLD單元，主控制板的設(shè)計(jì)和各種資源的分配；第四章在分析WinCE及其項(xiàng)目開(kāi)發(fā)流程和環(huán)境構(gòu)建的基礎(chǔ)上，完成了軟件的總體框架設(shè)計(jì)并介紹了相關(guān)設(shè)計(jì)要點(diǎn)。第五章主要是驅(qū)動(dòng)程序和運(yùn)動(dòng)控制模塊并以步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)的開(kāi)發(fā)為例介紹了流驅(qū)動(dòng)的開(kāi)發(fā)過(guò)程和相關(guān)的技術(shù)要點(diǎn)。第六章設(shè)計(jì)了一種自主的內(nèi)部花樣格式并完成了相應(yīng)的測(cè)試。最后一章是對(duì)本課題的總結(jié)和展望。 本文不僅從項(xiàng)目研究與開(kāi)發(fā)和軟件工程的高度詳細(xì)探討了基丁ARM和WinCE5.0的繡花機(jī)控制器的整個(gè)開(kāi)發(fā)過(guò)程，也具體的從硬件設(shè)計(jì)，資源配置，軟件編寫(xiě)，驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)，運(yùn)動(dòng)控制和花樣處理等多個(gè)方面進(jìn)行了深入的分析和研究。本課題的工作對(duì)于高速高檔繡花機(jī)的開(kāi)發(fā)具有很好的參考價(jià)值和實(shí)踐意義，對(duì)于提升國(guó)內(nèi)繡花機(jī)行業(yè)在高端市場(chǎng)與國(guó)外企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力，提升民族品牌價(jià)值，改變國(guó)內(nèi)繡花機(jī)控制器被少數(shù)公司所壟斷，增加良性有效競(jìng)爭(zhēng)有積極影響。
上傳時(shí)間： 2013-06-29
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EMI / EMC 設(shè)計(jì)（一）被動(dòng)元件的隱藏特性解析 傳統(tǒng)上，EMC 一直被視為「黑色魔術(shù)（black magic）」。其實(shí)，EMC 是可以藉由數(shù)學(xué)公式來(lái) 理解的。不過(guò)，縱使有數(shù)學(xué)分析方法可以利用，但那些數(shù)學(xué)方程式對(duì)實(shí)際的EMC 電路設(shè)計(jì)而 言，仍然太過(guò)復(fù)雜了。幸運(yùn)的是，在大多數(shù)的實(shí)務(wù)工作中，工程師并不需要完全理解那些復(fù) 雜的數(shù)學(xué)公式和存在于EMC 規(guī)范中的學(xué)理依據(jù)，只要藉由簡(jiǎn)單的數(shù)學(xué)模型，就能夠明白要如 何達(dá)到EMC 的要求。
標(biāo)簽： EMC
上傳時(shí)間： 2013-06-30
上傳用戶(hù)：ndyyliu
MMA7455加速度傳感器例程，基于C51單片機(jī)，測(cè)試X\Y\Z軸數(shù)值。
上傳時(shí)間： 2013-05-21
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免費(fèi)啊，大家下吧 下完了兄弟們?cè)u(píng)個(gè)分,留個(gè)言,交個(gè)朋友! linux c 函數(shù)大全,介紹linux 下C 語(yǔ)言的函數(shù),對(duì)LINUX C開(kāi)發(fā)人員很有用哦，我以前發(fā)布過(guò) unix C。
標(biāo)簽： linux 編程開(kāi)發(fā) 函數(shù)
上傳時(shí)間： 2013-06-17
上傳用戶(hù)：vvbvvb123
51單片機(jī)PS2鼠標(biāo)控制源代碼，接收鼠標(biāo)數(shù)據(jù)緩沖區(qū),分別存放:功能信息字節(jié),x位移量,y位移量，允許全局中斷，允許定時(shí)器/計(jì)數(shù)器0溢出中斷。
標(biāo)簽： PS2 51單片機(jī) 鼠標(biāo) 控制
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶(hù)：glitter
A complete design for a data acquisition card for the IBM PC is detailed in this application note. Additionally, C language code is provided to allow sampling of data at speed of more than 20kHz. The speed limitation is strictly based on the execution speed of the "C" data acquisition loop. A "Turbo" XT can acquire data at speeds greater than 20kHz. Machines with 80286 and 80386 processors can go faster than 20kHz. The computer that was used as a test bed in this application was an XT running at 4.77MHz and therefore all system timing and acquisition time measurements are based on a 4.77MHz clock speed.
標(biāo)簽： 1099 LTC 數(shù)據(jù) 采集板
上傳時(shí)間： 2013-10-29
上傳用戶(hù)：BOBOniu
enter——選取或啟動(dòng) esc——放棄或取消 f1——啟動(dòng)在線(xiàn)幫助窗口 tab——啟動(dòng)浮動(dòng)圖件的屬性窗口 pgup——放大窗口顯示比例 pgdn——縮小窗口顯示比例 end——刷新屏幕 del——刪除點(diǎn)取的元件（1個(gè)） ctrl+del——刪除選取的元件（2個(gè)或2個(gè)以上） x+a——取消所有被選取圖件的選取狀態(tài) x——將浮動(dòng)圖件左右翻轉(zhuǎn) y——將浮動(dòng)圖件上下翻轉(zhuǎn) space——將浮動(dòng)圖件旋轉(zhuǎn)90度 crtl+ins——將選取圖件復(fù)制到編輯區(qū)里 shift+ins——將剪貼板里的圖件貼到編輯區(qū)里 shift+del——將選取圖件剪切放入剪貼板里 alt+backspace——恢復(fù)前一次的操作 ctrl+backspace——取消前一次的恢復(fù) crtl+g——跳轉(zhuǎn)到指定的位置 crtl+f——尋找指定的文字
上傳時(shí)間： 2013-12-29
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有時(shí)候，做元件封裝的時(shí)候，做得不是按中心設(shè)置為原點(diǎn)（不提倡這種做法），所以制成之后導(dǎo)出來(lái)的坐標(biāo)圖和直接提供給貼片廠(chǎng)的要求相差比較大。比如，以元件的某一個(gè)pin 腳作為元件的原點(diǎn)，明顯就有問(wèn)題，直接修改封裝的話(huà)，PCB又的重新調(diào)整。所以想到一個(gè)方法：把每個(gè)元件所有的管腳的X坐標(biāo)和Y坐標(biāo)分別求平均值，就為元件的中心。
標(biāo)簽： Layout Basic PADS Scr
上傳時(shí)間： 2013-11-01
上傳用戶(hù)：ccccccc
PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線(xiàn)路；多層板之上、下兩層線(xiàn)路及內(nèi)層走線(xiàn)皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線(xiàn)13. Grid : 佈線(xiàn)時(shí)的走線(xiàn)格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠(chǎng)ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠(chǎng)商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶(hù)：pei5
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠(chǎng)ICT 測(cè)試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線(xiàn) )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線(xiàn)....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時(shí)間： 2013-12-20
上傳用戶(hù)：康郎
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