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gd32

  • lwip適配gd32的協(xié)議棧

    lwip適配gd32協(xié)議棧,已應(yīng)用于gd32 303 MCU上。

    標(biāo)簽: lwip gd32 適配 協(xié)議棧

    上傳時(shí)間: 2021-09-24

    上傳用戶:linuxp

  • gd32固件庫使用手冊(USARTTIMER)

    gd32固件庫使用手冊(USARTTIMER)                 

    標(biāo)簽: gd32 固件庫 usarttimer

    上傳時(shí)間: 2022-07-18

    上傳用戶:qingfengchizhu

  • gd32 介紹與 STM32 兼容性匯總

    1.相同點(diǎn)1)外圍引腳定義:相同型號的管腳定義相同2)CortexM3內(nèi)核:STM32F103內(nèi)核R1P1版本,STM32F205內(nèi)核R2P1,(圖1.2)gd32內(nèi)核R2P1版本,此內(nèi)核修復(fù)了以前的一些bug3)芯片內(nèi)部寄存器,外部IP寄存器地址:邏輯地址地址相同,主要是根據(jù)STM32的寄存器和物理地址,做的正向研發(fā)但是有些默認(rèn)值不同,需要初始化善4)函數(shù)庫文件:函數(shù)庫相同,優(yōu)化需要更改頭文件5)編譯工具:完全相同例如:keil MDK、IAR6)型號命名方式:完全相同2.外圍硬件區(qū)別1)電壓范圍:gd32F 2.0-3.6VSTM32F:2.6-3.6V(外部電壓)gd32F 1.2VSTM32F:1.8V(內(nèi)核電壓)2)BOOT0管腳:Flash 程序運(yùn)行時(shí),BOOT0在STM32上可懸空,gd32必須外部下拉3)ESD參數(shù):STM32人體模式2KV,空氣模式 500V gd32人體模式4KV,空氣模式10KV

    標(biāo)簽: gd32 STM32

    上傳時(shí)間: 2022-07-23

    上傳用戶:

  • gd32F103xxx

    相比意法半導(dǎo)體的STM32,實(shí)話實(shí)說,先說優(yōu)點(diǎn): 1、內(nèi)核是Cortex-M3的升級版,兼容Cortex-M3,實(shí)現(xiàn)了Flash的零等待技術(shù),沒有了提取指令的時(shí)間,代碼執(zhí)行效率更高了。通俗的說就是代碼執(zhí)行速度變快了。 2、同樣的XX32F103系列芯片,主頻上,ST的最高72MHz,GD的能達(dá)到108MHz,代碼執(zhí)行速度會更快。 3、Flash和RAM的容量更大,STM32F103xx系列的Flash最大512K,SRAM最大64K,而gd32的Flash高達(dá)1M(甚至還有更高,但我沒用過),SRAM更大96K,能存放更多的代碼(也能當(dāng)普通Flash存放數(shù)據(jù)用),有更多的SRAM存放大塊的數(shù)據(jù)。

    標(biāo)簽: ARM Cortex-M3 STM32

    上傳時(shí)間: 2016-03-04

    上傳用戶:hahaha456

  • 中景園0.96OLED驅(qū)動程序

    例程是STM32F013的源碼,可以修改到gd32或者其他51單片機(jī),很方便

    標(biāo)簽: 0.96 OLED 驅(qū)動程序

    上傳時(shí)間: 2020-10-05

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  • 中景園2.4OLED驅(qū)動程序

    中景園2.4OLED驅(qū)動程序,可以修改為gd32,51單片機(jī)使用

    標(biāo)簽: OLED 2.4 驅(qū)動程序

    上傳時(shí)間: 2020-10-05

    上傳用戶:

  • gd32F1x0系列硬件開發(fā)指南

    gd32 MCU的時(shí)候,硬件設(shè)計(jì)需要特別注意

    標(biāo)簽: gd32f1x0 硬件 MCU

    上傳時(shí)間: 2021-12-21

    上傳用戶:aben

  • gd32使用FPU以及DSP庫的操作方法

    gd32F3系列、F4系列、E103,使用FPU以及DSP庫的操作方法,內(nèi)含庫文件

    標(biāo)簽: gd32 fpu DSP庫 ARM

    上傳時(shí)間: 2022-02-18

    上傳用戶:shjgzh

  • gd32 Keil5工程創(chuàng)建步驟

    gd32Keil5工程創(chuàng)建步驟                     

    標(biāo)簽: gd32 keil5

    上傳時(shí)間: 2022-07-18

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  • gd32F1選型手冊

    gd32系列MCU力爭為用戶帶來優(yōu)異的系統(tǒng)性能與靈活的應(yīng)用體驗(yàn),并在性價(jià)比上做得更為出眾。gd32系列MCU進(jìn)一步擴(kuò)大了基于先進(jìn)存儲技術(shù)的平臺優(yōu)勢,通過集成Cortex-M3處理器內(nèi)核與出色的外設(shè),以及本地化技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)和工具廠商的協(xié)作,gd32系列MCU讓開發(fā)人員能夠發(fā)掘出新的解決方案,以優(yōu)勢的成本和靈活應(yīng)用,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)。該系列MCU產(chǎn)品面向工業(yè)和消費(fèi)類嵌入式應(yīng)用,適用于工業(yè)自動化、人機(jī)界面、電機(jī)控制、安防監(jiān)控、智能家居家電及物聯(lián)網(wǎng)等,此外在變頻控制領(lǐng)域已有快速增長的需求。現(xiàn)上傳gd32F1選型手冊,希望對大家有所幫助。

    標(biāo)簽: gd32f1 MCU

    上傳時(shí)間: 2022-07-23

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