相比意法半導(dǎo)體的STM32，實(shí)話實(shí)說，先說優(yōu)點(diǎn)：
1、內(nèi)核是Cortex-M3的升級版，兼容Cortex-M3，實(shí)現(xiàn)了Flash的零等待技術(shù)，沒有了提取指令的時(shí)間，代碼執(zhí)行效率更高了。通俗的說就是代碼執(zhí)行速度變快了。
2、同樣的XX32F103系列芯片，主頻上，ST的最高72MHz，GD的能達(dá)到108MHz，代碼執(zhí)行速度會更快。
3、Flash和RAM的容量更大，STM32F103xx系列的Flash最大512K，SRAM最大64K，而gd32的Flash高達(dá)1M（甚至還有更高，但我沒用過），SRAM更大96K，能存放更多的代碼（也能當(dāng)普通Flash存放數(shù)據(jù)用），有更多的SRAM存放大塊的數(shù)據(jù)。
標(biāo)簽：
ARM Cortex-M3 STM32
上傳時(shí)間：
2016-03-04
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