該文針對(duì)汽輪發(fā)電機(jī)定子在空冷及蒸發(fā)冷卻條件下的溫度分布進(jìn)行了仿真計(jì)算和實(shí)驗(yàn)研究.在仿真方面，對(duì)仿真的數(shù)值分析方法進(jìn)行了研究，建立了三維熱傳導(dǎo)模型，分析討論了溫度場(chǎng)計(jì)算過(guò)程中邊界條件的計(jì)算和設(shè)置.對(duì)三種不同絕緣結(jié)構(gòu)的定子試件，在不同的工況下，進(jìn)行了溫度場(chǎng)仿真計(jì)算.在空冷條件下，進(jìn)行了三維溫度場(chǎng)仿真，得到了多組曲線，獲得了不同電流密度、不同絕緣結(jié)構(gòu)、不同風(fēng)速情況下，定子鐵芯和繞組絕緣表面的溫度分布.在蒸發(fā)冷卻條件下，對(duì)定子進(jìn)行了二維溫度場(chǎng)的仿真計(jì)算，并分析了冷卻介質(zhì)F-113的不同液位高度對(duì)定子溫度分布的影響.在實(shí)驗(yàn)方面，建立了不銹鋼套筒模型，在空冷條件下，測(cè)得了不同風(fēng)速時(shí)定子表面的溫升數(shù)據(jù)，分析了風(fēng)速、絕緣厚度、以及電流密度對(duì)定子溫度場(chǎng)的影響.在蒸發(fā)冷卻條件下，測(cè)得了定子的溫度分布，并與空冷的數(shù)據(jù)進(jìn)行了對(duì)比，可以看出在大電流密度條件下，蒸發(fā)冷卻技術(shù)冷卻效果的優(yōu)勢(shì)非常明顯.通過(guò)該文的研究，更直接地了解了在空冷和蒸發(fā)冷卻兩種冷卻方式下，定子的溫度分布情況.在工程應(yīng)用中，可作為選擇電機(jī)冷卻方式的參考.
標(biāo)簽： 冷卻 條件下 電機(jī)定子 溫度場(chǎng)
上傳時(shí)間： 2013-04-24
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光纖布拉格光柵(Fiber Bragg Grating)傳感器是近幾年光纖傳感技術(shù)領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)，光纖光柵傳感器可以工作在強(qiáng)電磁場(chǎng)、高溫有腐蝕性的以及有爆炸危險(xiǎn)性的惡劣環(huán)境中，且易于將多個(gè)光纖光柵串聯(lián)在一起構(gòu)成光纖光柵陣列，實(shí)現(xiàn)分布式傳感，這是其他傳感元件所不及的。 本文設(shè)計(jì)了光纖光柵傳感網(wǎng)絡(luò)可調(diào)諧法布里-珀羅(Fabry-Perot)腔解調(diào)測(cè)試系統(tǒng)。系統(tǒng)主要分光路和電路兩部分，在光路部分，研究了光纖光柵解調(diào)技術(shù)，分析和比較了幾種常見(jiàn)的波長(zhǎng)解調(diào)方法，由于F-P腔調(diào)諧范圍寬，可以實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)測(cè)量，因此決定采用可調(diào)諧F．P腔法進(jìn)行信號(hào)解調(diào)。對(duì)可調(diào)諧 F-P腔解調(diào)法做了理論分析和研究，并通過(guò)Matlab仿真對(duì)影響F-P濾波效果的腔長(zhǎng)和反射率兩個(gè)參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì)。在電路部分，首先設(shè)計(jì)整形電路將光電探測(cè)器的輸出信號(hào)整形成矩形脈沖信號(hào)，設(shè)計(jì)了計(jì)算中心波長(zhǎng)的方法，最后搭建了硬件電路來(lái)驗(yàn)證中心波長(zhǎng)的計(jì)算方法。硬件電路以 Philips公司的 LPC2214 為核心處理器。該硬件電路包括電源電路，復(fù)位電路，串口電路，JTAG 調(diào)試接口，數(shù)碼管顯示等。軟件方面，設(shè)計(jì)了相關(guān)的軟件程序和模擬信號(hào)源，最后利用模擬信號(hào)源作為該解調(diào)測(cè)試系統(tǒng)的信號(hào)進(jìn)行實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，得出實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)，經(jīng)過(guò)分析驗(yàn)證了該解調(diào)測(cè)試系統(tǒng)的可行性。
標(biāo)簽： ARM 光纖光柵 傳感網(wǎng)絡(luò) 解調(diào)器
上傳時(shí)間： 2013-05-26
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在利益的驅(qū)使下，超限運(yùn)輸在世界各地已成為了普遍現(xiàn)象。這給國(guó)家?guī)?lái)了諸多經(jīng)濟(jì)和社會(huì)問(wèn)題。實(shí)踐證明動(dòng)態(tài)稱(chēng)重系統(tǒng)（WIM）能有效地抑制超限運(yùn)輸，但同時(shí)也存在部分問(wèn)題，這些問(wèn)題的解決有賴于國(guó)家相關(guān)法規(guī)的出臺(tái)，也有賴于關(guān)鍵測(cè)量設(shè)備（WIM系統(tǒng)）性能的提高。 由于應(yīng)變式稱(chēng)重傳感器容易受到各種環(huán)境干擾，對(duì)環(huán)境適應(yīng)性差，課題采用光纖Bragg光柵傳感器(FBG)作為稱(chēng)重傳感器，它具有很強(qiáng)的抗干擾性，利于提高系統(tǒng)測(cè)量精度。使用光纖傳感器的關(guān)鍵是波長(zhǎng)解調(diào)技術(shù)，本文在比較了幾種常見(jiàn)解調(diào)技術(shù)的前提下，結(jié)合課題的實(shí)際情況選用了基于F-P腔可調(diào)諧濾波解調(diào)方法，文章在分析該解調(diào)方法原理的基礎(chǔ)上，設(shè)計(jì)了解調(diào)器中的各個(gè)硬件電路模塊；此外，為了提高數(shù)據(jù)采集、傳輸?shù)男剩恼逻€對(duì)數(shù)據(jù)緩沖電路進(jìn)行了設(shè)計(jì)，在電路中引入了換體存儲(chǔ)及DMA傳輸技術(shù)。 鑒于動(dòng)態(tài)稱(chēng)重信號(hào)為短歷程信號(hào)并且包含各種各樣的噪聲，稱(chēng)重算法的研究也是本課題要解決的重要內(nèi)容。本文在分析了稱(chēng)臺(tái)振動(dòng)及已有先驗(yàn)知識(shí)的基礎(chǔ)上，將小波分析、LM非線性擬合算法及殘差分析相結(jié)合應(yīng)用在動(dòng)態(tài)稱(chēng)重系統(tǒng)中，為了驗(yàn)證算法的有效性，利用MATLAB對(duì)實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)進(jìn)行了仿真分析，結(jié)果表明該算法能夠提高測(cè)量精度。 提高動(dòng)態(tài)稱(chēng)重系統(tǒng)性能指標(biāo)的另一方面是提高系統(tǒng)運(yùn)行的軟硬件平臺(tái)。課題采用的核心硬件為Xscale ARM平臺(tái)，處理器時(shí)鐘可高達(dá)400MHz；軟件上采用了多用戶、多任務(wù)的Linux操作系統(tǒng)平臺(tái)。文章對(duì)操作系統(tǒng)linux2.6進(jìn)行了合適的配置，成功地將它移植到了課題的ARM平臺(tái)上，并且在此操作系統(tǒng)上設(shè)計(jì)了基于MiniGUI的人機(jī)交互界面及波長(zhǎng)解調(diào)和數(shù)據(jù)緩沖電路的驅(qū)動(dòng)程序。
標(biāo)簽： ARM 光纖傳感技術(shù) 動(dòng)態(tài)稱(chēng)重 系統(tǒng)研究
上傳時(shí)間： 2013-07-26
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C+Interfaces+and+Implementations\r\r\n這是C語(yǔ)言接口與實(shí)現(xiàn)一書(shū)的源碼.-C+ Interfaces+ And+ Implementations This is t
標(biāo)簽： Implementations Interfaces and
上傳時(shí)間： 2013-04-24
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Design with Operational Amplifiers and Analog Integrated Circuits –3rd Edition Design wit
標(biāo)簽： Operational Amplifiers Integrated Circuits
上傳時(shí)間： 2013-06-12
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采用現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)可以快速實(shí)現(xiàn)數(shù)字電路，但是用于生成FPGA編程的比特流文件的CAD工具在編制大規(guī)模電路時(shí)常常需要數(shù)小時(shí)的時(shí)間，以至于許多設(shè)計(jì)者甚至通過(guò)在給定FPGA上采用更多的資源，或者以犧牲電路速度為代價(jià)來(lái)提高編制速度。電路編制過(guò)程中大部分時(shí)間花費(fèi)在布線階段，因此有效的布線算法能極大地減少布線時(shí)間。 許多布線算法已經(jīng)被開(kāi)發(fā)并獲得應(yīng)用，其中布爾可滿足性(SAT)布線算法及幾何查找布線算法是當(dāng)前最為流行的兩種。然而它們各有缺點(diǎn)：基于SAT的布線算法在可擴(kuò)展性上有很大缺陷；幾何查找布線算法雖然具有廣泛的拆線重布線能力，但當(dāng)實(shí)際問(wèn)題具有嚴(yán)格的布線約束條件時(shí)，它在布線方案的收斂方面存在很大困難。基于此，本文致力于探索一種能有效解決以上問(wèn)題的新型算法，具體研究工作和結(jié)果可歸納如下。 1、在全面調(diào)查FPGA結(jié)構(gòu)的最新研究動(dòng)態(tài)的基礎(chǔ)上，確定了一種FPGA布線結(jié)構(gòu)模型，即一個(gè)基于SRAM的對(duì)稱(chēng)陣列(島狀)FPGA結(jié)構(gòu)作為研究對(duì)象，該模型僅需3個(gè)適合的參數(shù)即能表示布線結(jié)構(gòu)。為使所有布線算法可在相同平臺(tái)上運(yùn)行，選擇了美國(guó)北卡羅來(lái)納州微電子中心的20個(gè)大規(guī)模電路作為基準(zhǔn)，并在布線前采用VPR399對(duì)每個(gè)電路都生成30個(gè)布局，從而使所有的布線算法都能夠直接在這些預(yù)制電路上運(yùn)行。 2、詳細(xì)研究了四種幾何查找布線算法，即一種基本迷宮布線算法Lee，一種基于協(xié)商的性能驅(qū)動(dòng)的布線算法PathFinder，一種快速的時(shí)延驅(qū)動(dòng)的布線算法VPR430和一種協(xié)商A
上傳時(shí)間： 2013-05-18
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【人郵出版社，2004，楊克俊編著】 本書(shū)系統(tǒng)介紹電磁兼容技術(shù)的基本知識(shí)、概念，以及國(guó)內(nèi)、外電磁兼容技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，著重從工程實(shí)踐角度闡述電磁兼容技術(shù)的原理、應(yīng)用方法及應(yīng)注意事項(xiàng)。全書(shū)共分10章，內(nèi)容包括：屏蔽技術(shù)、濾波技術(shù)、接地技術(shù)、線路板設(shè)計(jì)、電纜設(shè)計(jì)、瞬態(tài)干擾抑制、電磁干擾診斷與解決技術(shù)以及在無(wú)線電通信系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中的EMC技術(shù)。 第10章 計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中的電磁兼容技術(shù) 附錄A-F
標(biāo)簽： 電磁兼容 設(shè)計(jì)技術(shù)
上傳時(shí)間： 2013-07-23
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北京航空航天大學(xué)出版社，深入淺出ARM7--LPC213x214x下冊(cè)，周立功等編著。本書(shū)全面介紹了以LPC213x/LPC214x兩個(gè)系列ARM芯片為硬件平臺(tái)的各種應(yīng)用開(kāi)發(fā)，詳細(xì)分析了嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)μC/OS-II在ARM7上的移植和應(yīng)用。第421頁(yè)-完。
上傳時(shí)間： 2013-06-14
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資料->【F】機(jī)械結(jié)構(gòu)->【F1】機(jī)械叢書(shū)->機(jī)械設(shè)計(jì)、制造工藝、質(zhì)量檢測(cè)與標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范全書(shū)->機(jī)械設(shè)計(jì)、制造工藝、質(zhì)量檢測(cè)與標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范全書(shū)（第一篇 至 第二篇）.pdf
標(biāo)簽： 機(jī)械設(shè)計(jì) 制造工藝 質(zhì)量檢測(cè)
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資料->【F】機(jī)械結(jié)構(gòu)->【F1】機(jī)械叢書(shū)->中國(guó)模具設(shè)計(jì)大典 (共5卷)->中國(guó)模具設(shè)計(jì)大典 第1卷 現(xiàn)代模具設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 1106頁(yè) 25.0M.pdf
標(biāo)簽： 1106 25.0 模具設(shè)計(jì)
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