之前，我在一個項目開發(fā)過程中，涉及到了TripleDes的算法，在實現(xiàn)過程中，我也參考了論壇現(xiàn)有的關(guān)于3DES的代碼，發(fā)現(xiàn)大部分的代碼在算法的實現(xiàn)上不夠嚴謹，或者小有偏差，特別是對3DES的兩種模式:ecb,CBC都罕有涉及。此版本提供的TripleDes可以實現(xiàn)3DES在兩種模式下的2key/3key的加、解密。在速度優(yōu)化和內(nèi)存控制上都做了優(yōu)化。
標簽：
上傳時間： 2015-03-23
上傳用戶：stampede
DES算法，包含有標準DES算法以及CBC,ecb模式，編譯用VC++.
上傳時間： 2015-07-15
上傳用戶：1966640071
在vc++上實現(xiàn)的des算法。并且能對任何文件進行加密，加密模式是ecb來加密的。
上傳時間： 2014-01-24
上傳用戶：cjf0304
des的完整實現(xiàn)，采用ecb模式可直接進行加密和解密的演示
標簽： des
上傳時間： 2014-11-21
上傳用戶：無聊來刷下
使用DES算法；可以指定使用DES、2DES或者3DES算法；可以對任意的文件進行加密和解密，加密后文件擴展名為.des，可以指定使用ecb,CBC,CFB,OFB,CTR的任意一種模式；
上傳時間： 2013-12-23
上傳用戶：libenshu01
介紹分組密碼的工作模式，包括CBC,OFB,CFB,ecb
上傳時間： 2014-10-14
上傳用戶：無聊來刷下
The dinamyc link library that contains an implementation of SHA1, SHA512, CRC32, CRC32b, Adler32, Twofish, TEA[N] algorithms and ecb, CBC, CFB, OFB, CTR cipher modes.
標簽： implementation SHA CRC 32
上傳時間： 2014-01-04
上傳用戶：shinesyh
VHDL implementation of the twofish cipher for 128,192 and 256 bit keys. The implementation is in library-like form All needed components up to, including the round/key schedule circuits are implemented, giving the flexibility to be combined in different architectures (iterative, rolled out/pipelined etc). Manual in English is included with more details about how to use the components and/or how to optimize some of them. All testbenches are provided (tables, variable key/text, ecb/CBC monte carlo) for 128, 192 and 256 bit key sizes, along with their respective vector files.
標簽： implementation twofish cipher VHDL
上傳時間： 2017-06-25
上傳用戶：王小奇
是否要先打開ALLEGRO? 不需要(當然你的機器須有CADENCE系統(tǒng))。生成完封裝后在你的輸出目錄下就會有幾千個器件（全部生成的話）,默認輸出目錄為c:\MySym\. Level里面的Minimum, Nominal, Maximum 是什么意思？ 對應(yīng)ipc7351A的ABC封裝嗎？ 是的 能否將MOST, NOMINAL, LEAST三種有差別的封裝在命名上也體現(xiàn)出差別？ NOMINAL 的名稱最后沒有后綴，MOST的后綴自動添加“Ｍ”，LEAST的后綴自動添加“L”，你看看生成的庫名稱就知道了。（直插件以及特別的器件，如BGA等是沒有MOST和LEAST級別的，對這類器件只有NOMINAL） IC焊盤用長方形好像比用橢圓形的好，能不能生成長方形的？ 嗯。。。。基本上應(yīng)該是非直角的焊盤比矩形的焊盤好，我記不得是AMD還是NS還是AD公司專門有篇文檔討論了這個問題，如果沒有記錯的話至少有以下好處：信號質(zhì)量好、更省空間（特別是緊密設(shè)計中）、更省錫量。我過去有一篇帖子有一個倒角焊盤的SKILL，用于晶振電路和高速器件（如DDR的濾波電容)，原因是對寬度比較大的矩形用橢圓焊盤也不合適，這種情況下用自定義的矩形倒角焊盤就比較好了－－－你可以從網(wǎng)上另外一個DDR設(shè)計的例子中看到。 當然，我已經(jīng)在程序中添加了一選擇項，對一些矩形焊盤可以選擇倒角方式. 剛才試了一下，感覺器件的命名的規(guī)范性不是太好，另好像不能生成器件的DEVICE文件，我沒RUN完。。。 這個程序的命名方法基本參照IPC-7351，每個人都有自己的命名嗜好，仍是不好統(tǒng)一的；我是比較懶的啦，所以就盡量靠近IPC-7351了。 至于DEVICE，的選項已經(jīng)添加 (這就是批量程序的好處，代碼中加一行，重新生產(chǎn)的上千上萬個封裝就都有新東西了)。 你的庫都是"-"的,請問用過ALLEGRO的兄弟,你們的FOOTPRINT認"-"嗎?反正我的ALLEGRO只認"_"(下劃線) 用“－”應(yīng)該沒有問題的，焊盤的命名我用的是"_"（這個一直沒改動過）。 部分絲印畫在焊盤上了。 絲印的問題我早已知道，只是盡量避免開（我有個可配置的SilkGap變量）,不過工作量比較大，有些已經(jīng)改過，有些還沒有；另外我沒有特別費功夫在絲印上的另一個原因是，我通常最后用AUTO-SILK的來合并相關(guān)的層，這樣既方便快捷也統(tǒng)一各個器件的絲印間距，用AUTO-SILK的話絲印線會自動避開SOLDER-MASK的。 點擊allegro后命令行出現(xiàn)E- Can't change to directory: Files\FPM，什么原因？ 我想你一定是將FPM安裝在一個含空格的目錄里面了，比如C:\Program Files\等等之類，在自定義安裝目錄的時候該目錄名不能含有空格，且存放生成的封裝的目錄名也不能含有空格。你如果用默認安裝的話應(yīng)該是不會有問題的, 默認FPM安裝在C:\FPM，默認存放封裝的目錄為C:\MYSYM 0.04版用spb15.51生成時.allegro會死機.以前版本的Allegro封裝生成器用spb15.51生成時沒有死機現(xiàn)象 我在生成MELF類封裝的時候有過一次死機現(xiàn)象，估計是文件操作錯誤導致ALLEGRO死機，原因是我沒有找到在ｓｋｉｌｌ里面直接生成SHAPE焊盤的方法（FLASH和常規(guī)焊盤沒問題）, 查了下資料也沒有找到解決方法，所以只得在外部調(diào)用SCRIPT來將就一下了。（下次我再查查看），用SCRIPT的話文件訪問比較頻繁（幸好目前MELF類的器件不多）. 解決辦法： １、對MELF類器件單獨選擇生成，其它的應(yīng)該可以一次生成。 ２、試試最新的版本(當前0.05) 請說明運行在哪類器件的時候ALLEGRO出錯，如果不是在MELF附近的話，請告知，謝謝。 用FPM0.04生成的封裝好像文件都比較大，比如CAPC、RES等器件，都是300多K，而自己建的或采用PCB Libraries Eval生成的封裝一般才幾十K到100K左右，不知封裝是不是包含了更多的信息？ 我的每個封裝文件包含了幾個文字層（REF,VAL,TOL,DEV,PARTNUMBER等),SILK和ASSEM也是分開的，BOND層和高度信息，還有些定位線(在DISP層）,可能這些越來越豐富的信息加大了生成文件的尺寸.你如果想看有什么內(nèi)容的話，打開所有層就看見了（或REPORT） 非常感謝 LiWenHui 發(fā)現(xiàn)的BUG, 已經(jīng)找到原因，是下面這行： axlDBChangeDesignExtents( '((-1000 -1000) (1000 1000))) 有尺寸空間開得太大，后又沒有壓縮的原因，現(xiàn)在生成的封裝也只有幾十K了，0.05版已經(jīng)修復這個BUG了。 Allegro封裝生成器0.04生成do-27封裝不正確,生成封裝的焊盤的位號為a,c.應(yīng)該是A,B或者1,2才對. 呵呵，DIODE通常管腳名為AC(A = anode, C = cathode) 也有用AK 或 12的， 極少見AB。 除了DIODE和極個別插件以及BGA外，焊盤名字以數(shù)字為主, 下次我給DIODE一個選擇項，可以選擇AC 或 12 或 AK, 至于TRANSISTER我就不去區(qū)分BCE/CBE/ecb/EBC/GDS/GSD/DSG/DGS/SGD/SDG等了，這樣會沒完沒了的，我將對TRANSISTER強制統(tǒng)一以數(shù)字編號了，如果用家非要改變，只得在生成庫后手工修改。
標簽： Footprint Maker 0.08 FPM skill
上傳時間： 2018-01-10
上傳用戶：digitzing
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