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can總線通訊

  • SmartARM9B92工控教學開發平臺簡介

    SmartARM9B92 是由廣州致遠電子有限公司完全按照工業級標準（EMC/EMI）設計開發的一款通用工控/教學開發平臺，其核心控制器采用了TI 公司最新推出的LM3S9000 系列芯片。LM3S9000 在通用處理性能方面取得了最新突破，實現了連接性、存儲器配置與高級運動控制的完美結合。SmartARM9B92 開發平臺提供了豐富的接口：外部總線接口（EPI）、USB OTG 接口、10/100Mbps 以太網接口、帶電氣隔離的CAN 接口、電機驅動板接口、帶電氣隔離的RS-485 接口、I2S 音頻接口、UART/Modem 接口和SD 卡接口等，同時集成了大容量存儲器，包括SRAM、SDRAM、NOR Flash 和NAND Flash。SmartARM9B92平臺將LM3S9B92 的功能特性發揮的淋漓盡致，最大程度上滿足客戶的應用需求。

    標簽： SmartARM9 SmartARM B92 9B

    上傳時間： 2013-10-31

    上傳用戶：hewenzhi

  • Cortex-M3 CAN源代碼

    Cortex-M3 CAN源代碼實例。

    標簽： Cortex-M CAN 源代碼

    上傳時間： 2013-11-08

    上傳用戶：HZB20416

  • 從單核到四核_高通驍龍各代處理器解析

    高通驍龍各代處理器解析

    標簽： 四核 高通驍龍 處理器

    上傳時間： 2013-11-16

    上傳用戶：zaizaibang

  • Cadence_PCB_在線培訓邀請函-科通集團2013_2-3-4月 份

    2010 年，科通成為Cadence 公司在中國規模最大的增值代理商，科通也是Cadence 公司唯一代理區域覆蓋全國，唯一代理產品范圍覆蓋Cadence PCB 全線（Allegro 和Orcad）的增值服務商。隨著業界領先的信號完整性和電源完整性仿真軟件供應商Sigrity 成為Cadence 的一員，全新的Cadence 芯片封裝/PCB 板協同設計及仿真解決方案，讓你能夠迅速優化芯片和封裝之間的網絡連接，以及封裝與PCB 之間的網絡連接。同時通過網表管理、自動優化路徑以及信號和電源完整性分析，可以對產品的成本與性能進行優化。  

    標簽： Cadence_PCB 2013

    上傳時間： 2013-10-22

    上傳用戶：haoxiyizhong

  • CAN總線原理和應用系統設計_鄔寬明

    第一章 引論 1．1 計算機網絡和協議 1．1．1 計算機網絡 1．1．2 協 議 1．1．3 計算機網絡體系結構 1．2 局域網 1．2．1 概 述 1．2．2 局域網協議 1．3 現場總線 1．3．1 背景和發展 1．3．2 概念和主要特點 1．4 控制器局部網(CAN) 1．4．1 CAN的分層結構 1．4．2 邏輯鏈路控制(LLC)子層 1．4．3 媒體訪問控制(MAC)子層 1．4．4 物理層 第二章 CAN控制器及有關器件  

    標簽： CAN 總線原理 應用系統 寬

    上傳時間： 2013-10-12

    上傳用戶：qwer0574

  • 21天學通C++ 中文第四版 康博創作室 翻譯

    21天學通C++ 中文第四版 康博創作室 翻譯

    標簽： 翻譯

    上傳時間： 2013-11-10

    上傳用戶：wxhwjf

  • CAN調試工具軟件

    CAN調試工具軟件

    標簽： CAN 調試工具 軟件

    上傳時間： 2013-10-31

    上傳用戶：jiangxiansheng

  • CAN調試工具軟件

    CAN調試工具軟件

    標簽： CAN 調試工具 軟件

    上傳時間： 2013-11-05

    上傳用戶：努力努力再努力

  • Cadence_PCB_在線培訓邀請函-科通集團2013_2-3-4月 份

    2010 年，科通成為Cadence 公司在中國規模最大的增值代理商，科通也是Cadence 公司唯一代理區域覆蓋全國，唯一代理產品范圍覆蓋Cadence PCB 全線（Allegro 和Orcad）的增值服務商。隨著業界領先的信號完整性和電源完整性仿真軟件供應商Sigrity 成為Cadence 的一員，全新的Cadence 芯片封裝/PCB 板協同設計及仿真解決方案，讓你能夠迅速優化芯片和封裝之間的網絡連接，以及封裝與PCB 之間的網絡連接。同時通過網表管理、自動優化路徑以及信號和電源完整性分析，可以對產品的成本與性能進行優化。  

    標簽： Cadence_PCB 2013

    上傳時間： 2013-10-08

    上傳用戶：comua

  • 通孔插裝PCB的可制造性設計

    對于電子產品設計師尤其是線路板設計人員來說，產品的可制造性設計（Design For Manufacture，簡稱DFM）是一個必須要考慮的因素，如果線路板設計不符合可制造性設計要求，將大大降低產品的生產效率，嚴重的情況下甚至會導致所設計的產品根本無法制造出來。目前通孔插裝技術（Through Hole Technology，簡稱THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競爭力。本文介紹一些和通孔插裝有關的DFM方法，這些原則從本質上來講具有普遍性，但不一定在任何情況下都適用，不過，對于與通孔插裝技術打交道的PCB設計人員和工程師來說相信還是有一定的幫助。1、排版與布局在設計階段排版得當可避免很多制造過程中的麻煩。（1）用大的板子可以節約材料，但由于翹曲和重量原因，在生產中運輸會比較困難，它需要用特殊的夾具進行固定，因此應盡量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內，這樣有助于在產品更換時縮短調整導軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等所導致的停機時間，而且板面尺寸種類少還可以減少波峰焊溫度曲線的數量。（2）在一個板子里包含不同種拼板是一個不錯的設計方法，但只有那些最終做到一個產品里并具有相同生產工藝要求的板才能這樣設計。（3）在板子的周圍應提供一些邊框，尤其在板邊緣有元件時，大多數自動裝配設備要求板邊至少要預留5mm的區域。（4）盡量在板子的頂面(元件面)進行布線，線路板底面(焊接面)容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線，因為生產過程中都是通過板邊進行抓持，邊上的線路會被波峰焊設備的卡爪或邊框傳送器損壞。（5）對于具有較多引腳數的器件（如接線座或扁平電纜），應使用橢圓形焊盤而不是圓形，以防止波峰焊時出現錫橋(圖1)。

    標簽： PCB 通孔插裝 可制造性

    上傳時間： 2013-10-26

    上傳用戶：gaome

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