·摘要： 對10kV單元串聯式高壓變頻器的主電路拓撲結構及功率單元電路進行了研究,分析了控制電路構成原理.重點對模擬量控制電路進行了設計及仿真,其功能是對高壓變頻器系統內各類模擬信號進行運算處理,以滿足DSP的ADC部分的物理和邏輯要求.設計電路用于實際的10 kV單元串聯式高壓變頻器,取得了良好的效果,并給出了模擬量控制電路的功能實現.
上傳時間： 2013-04-24
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隨著遙感影像數據量不斷增長，為了更加高效地組織與管理海量的遙感影像，研究并提出了改進的基于小波分解的影像金字塔構建方法。利用多分辨率分析和圖像的小波分解與重構算法，參考影像金字塔構建的一般方法，將圖像小波分解的不同級系數量化、編碼后，分別存儲于金字塔的不同層中。該構建方法可以有效地降低金字塔各層之間的數據冗余，減少總數據量和瀏覽時的數據流量，并能更好地支持嵌入式碼流和漸進式傳輸。
上傳時間： 2013-10-20
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儲能專刊 東芝SCiB電池解讀，LIC技術分析，
上傳時間： 2013-10-08
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基于目前航空電子設備離散量輸入/輸出電路實現復雜，分立器件多，高低溫下參數不一致等現象，通過對比分析典型離散量電路，提出了一種簡單、高可靠性的離散量信號電路設計，同時由于典型離散量輸出電路故障率較高，提出了一種離散量輸出信號的過流保護電路設計思路，采用電路仿真軟件Multisim進行了功能仿真、容差分析，在實際工程應用中各項實驗結果證明，該電路滿足實際使用要求，具有很高的穩定性和可靠性。
上傳時間： 2014-01-18
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高通濾波為實現高頻信號能正常通過，而低于設定臨界值的低頻信號則被阻隔、減弱。但是阻隔、減弱的幅度則會依據不同的頻率以及不同的濾波程序而改變。文中闡述了對電壓轉移函數推導分析及電路性能的要求，并利用Multisim仿真軟件對其頻幅特性的分析進行。
上傳時間： 2013-11-08
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針對圖像占用空間大，特征表示時維數較高等的缺點，系統介紹了主成分分析（PCA）的基本原理。提出了利用PCA進行圖像數據壓縮與重建的基本模型。實驗結果表明，利用PCA能有效的減少數據的維數，進行特征提取，實現圖像壓縮，同時并根據實際需要重建圖像。
上傳時間： 2013-10-29
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在電子制作和設計，經常會用到不同參數的電感線圈，這些線圈的電感量不像電阻那么容易測量，有些數字萬用表雖有電感測量擋，但測量范圍很有限。該電路以諧振方法測量電感值，測量下限可達10nH，測量范圍很寬，能滿足正常情況下的電感量測量，電路結構簡單，工作可靠穩定，適合于愛好者制作。
上傳時間： 2013-11-02
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提出了一種基于相關分析的飛機目標識別方法。該方法利用飛機圖像低頻和高頻部分合成濾波器模板，能達到很高識別率與很低的等錯率。該研究旨在提高飛機識別的準確率和降低出錯率，采用一種基于相關分析的飛機目標識別方法。該方法通過對采集的飛機圖像做去除背景、降噪、圖像增強、二值化和歸一化處理，將飛機圖像低頻和高頻部分合成濾波器模板，通過特征比對達到識別飛機的目的。利用Matlab 7.0做10種飛機的識別實驗，得出了95.47%識別率和0.04%等錯率的結論，識別率和等錯率均優于不變矩法、三維識別方法、基于小波分析和矩不變量的方法，印證了筆者提出的基于相關分析的飛機目標識別方法的優越性。在飛機圖像數據庫上的實驗結果表明，該方法是可行的。
上傳時間： 2013-11-03
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第一章 傳輸線理論一 傳輸線原理二 微帶傳輸線三 微帶傳輸線之不連續分析第二章 被動組件之電感設計與分析一 電感原理二 電感結構與分析三 電感設計與模擬四 電感分析與量測傳輸線理論與傳統電路學之最大不同，主要在于組件之尺寸與傳導電波之波長的比值。當組件尺寸遠小于傳輸線之電波波長時，傳統的電路學理論才可以使用，一般以傳輸波長（Guide wavelength）的二十分之ㄧ（λ/20）為最大尺寸，稱為集總組件（Lumped elements）；反之，若組件的尺寸接近傳輸波長，由于組件上不同位置之電壓或電流的大小與相位均可能不相同，因而稱為散布式組件（Distributed elements）。 由于通訊應用的頻率越來越高，相對的傳輸波長也越來越小，要使電路之設計完全由集總組件所構成變得越來越難以實現，因此，運用散布式組件設計電路也成為無法避免的選擇。 當然，科技的進步已經使得集總組件的制作變得越來越小，例如運用半導體制程、高介電材質之低溫共燒陶瓷（LTCC）、微機電（MicroElectroMechanical Systems, MEMS）等技術制作集總組件，然而，其中電路之分析與設計能不乏運用到散布式傳輸線的理論，如微帶線（Microstrip Lines）、夾心帶線（Strip Lines）等的理論。因此，本章以討論散布式傳輸線的理論開始，進而以微帶傳輸線為例介紹其理論與公式，并討論微帶傳輸線之各種不連續之電路，以作為后續章節之被動組件的運用。
標簽： 傳輸線
上傳時間： 2014-01-10
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Hyperlynx仿真應用:阻抗匹配.下面以一個電路設計為例，簡單介紹一下PCB仿真軟件在設計中的使用。下面是一個DSP硬件電路部分元件位置關系(原理圖和PCB使用PROTEL99SE設計)，其中DRAM作為DSP的擴展Memory(64位寬度，低8bit還經過3245接到FLASH和其它芯片)，DRAM時鐘頻率133M。因為頻率較高，設計過程中我們需要考慮DRAM的數據、地址和控制線是否需加串阻。下面，我們以數據線D0仿真為例看是否需要加串阻。模型建立首先需要在元件公司網站下載各器件IBIS模型。然后打開Hyperlynx,新建LineSim File(線路仿真—主要用于PCB前仿真驗證)新建好的線路仿真文件里可以看到一些虛線勾出的傳輸線、芯片腳、始端串阻和上下拉終端匹配電阻等。下面，我們開始導入主芯片DSP的數據線D0腳模型。左鍵點芯片管腳處的標志，出現未知管腳，然后再按下圖的紅線所示線路選取芯片IBIS模型中的對應管腳。 3http://bbs.elecfans.com/ 電子技術論壇 http://www.elecfans.com 電子發燒友點OK后退到“ASSIGN Models”界面。選管腳為“Output”類型。這樣，一樣管腳的配置就完成了。同樣將DRAM的數據線對應管腳和3245的對應管腳IBIS模型加上(DSP輸出，3245高阻，DRAM輸入)。下面我們開始建立傳輸線模型。左鍵點DSP芯片腳相連的傳輸線，增添傳輸線，然后右鍵編輯屬性。因為我們使用四層板，在表層走線，所以要選用“Microstrip”，然后點“Value”進行屬性編輯。這里，我們要編輯一些PCB的屬性，布線長度、寬度和層間距等，屬性編輯界面如下：再將其它傳輸線也添加上。這就是沒有加阻抗匹配的仿真模型(PCB最遠直線間距1.4inch，對線長為1.7inch)。現在模型就建立好了。仿真及分析下面我們就要為各點加示波器探頭了，按照下圖紅線所示路徑為各測試點增加探頭：為發現更多的信息，我們使用眼圖觀察。因為時鐘是133M，數據單沿采樣，數據翻轉最高頻率為66.7M，對應位寬為7.58ns。所以設置參數如下：之后按照芯片手冊制作眼圖模板。因為我們最關心的是接收端(DRAM)信號，所以模板也按照DRAM芯片HY57V283220手冊的輸入需求設計。芯片手冊中要求輸入高電平VIH高于2.0V，輸入低電平VIL低于0.8V。DRAM芯片的一個NOTE里指出，芯片可以承受最高5.6V，最低-2.0V信號(不長于3ns)：按下邊紅線路徑配置眼圖模板：低8位數據線沒有串阻可以滿足設計要求，而其他的56位都是一對一，經過仿真沒有串阻也能通過。于是數據線不加串阻可以滿足設計要求，但有一點需注意，就是寫數據時因為存在回沖，DRAM接收高電平在位中間會回沖到2V。因此會導致電平判決裕量較小，抗干擾能力差一些，如果調試過程中發現寫RAM會出錯，還需要改版加串阻。
上傳時間： 2013-11-05
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