恩智浦半導體推出其第二代車載網絡CAN核的系統基礎芯片（SBC）UJA1076TW產品，實現了性能、功耗以及電子控制單元（ECU）成本的優化，惠及車身控制模塊、車內溫度控制、座椅控制、電動助力轉向（EPS）、自適應照明、雨量/光強傳感器、泊車輔助及傳輸模塊等廣泛的車載應用。UJA1076TW支持車載網絡互聯應用，這些應用通過使用高速CAN作為主網絡接口來控制電源和傳感器設備。UJA1076TW SBC產品集成以下功能器件：
上傳時間： 2014-01-14
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目錄 一、Smart Phone Market Share 1.1、中國智能手機銷售量與變化狀況 1.2、智能手機操作系統份額走勢 1.3、智能手機銷售價格走勢 二、展訊智能手機方案 三、TI 無線充電方案 四、Freescale G+M二合一 Sensor 五、NXP NFC 六、TI 五合一 無線芯片 展訊智能手機方案框圖
上傳時間： 2014-12-30
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為解決北斗導航接收機干擾功率強、有效信號弱的不足，提出了一種基于功率倒置自適應算法的抗干擾設計方案。該方案以自適應天線系統為平臺，采用FPGA處理器Virtex5芯片實現自適應算法，根據最小均方誤差原則迭代計算功率倒置的最優權值并產生加權輸出。測試結果顯示：功率倒置算法在干擾形式、干擾方向未知的情況下能夠有效抑制干擾，為北斗導航接收機提供最高50 dB的抗干擾能力。
上傳時間： 2013-11-07
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針對大型工程機械各類信號與駕駛操控室儀表異地顯示的通信問題，提出了基于射頻收發器nRF2401實現無線數據通信的設計方案，詳細介紹了射頻芯片nRF2401的工作原理及特點， 并給出了無線通信平臺硬件結構、接口電路及相應程序框圖。經過測試，該通信平臺上通信速率高、質量好，空曠處的傳輸距離可達100 m。
上傳時間： 2013-12-27
上傳用戶：love_stanford
現代的電子設計和芯片制造技術正在飛速發展，電子產品的復雜度、時鐘和總線頻率等等都呈快速上升趨勢，但系統的電壓卻不斷在減小，所有的這一切加上產品投放市場的時間要求給設計師帶來了前所未有的巨大壓力。要想保證產品的一次性成功就必須能預見設計中可能出現的各種問題，并及時給出合理的解決方案，對于高速的數字電路來說，最令人頭大的莫過于如何確保瞬時跳變的數字信號通過較長的一段傳輸線，還能完整地被接收，并保證良好的電磁兼容性，這就是目前頗受關注的信號完整性（SI）問題。本章就是圍繞信號完整性的問題，讓大家對高速電路有個基本的認識，并介紹一些相關的基本概念。 第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1066.2 源同步時序系統.......................................................................................1086.2.1 源同步系統的基本結構...................................................................1096.2.2 源同步時序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由來...................................................................................... 1137.2 IBIS 與SPICE 的比較.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的構成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相關工具及鏈接..............................................................................120第八章 高速設計理論在實際中的運用.............................................................1228.1 疊層設計方案...........................................................................................1228.2 過孔對信號傳輸的影響...........................................................................1278.3 一般布局規則...........................................................................................1298.4 接地技術...................................................................................................1308.5 PCB 走線策略............................................................................................134
標簽： 信號完整性
上傳時間： 2013-11-01
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第一部分 信號完整性知識基礎.................................................................................5第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設計的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設計的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓撲結構的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓撲模板驅動設計...................................................................2313.4.4 時序驅動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅動設計.......................................................................2323.4.6 設計后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進階運用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓撲結構探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設計前和設計的拓撲結構提取.......................................................2354.6 仿真設置顧問...........................................................................................2354.7 改變設計的管理.......................................................................................2354.8 關鍵技術特點...........................................................................................2364.8.1 拓撲結構探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進行設置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進行串擾仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串擾仿真..........................................................................309
上傳時間： 2013-11-07
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pcie基本概念及其工作原理介紹：PCI Express®（或稱PCIe®），是一項高性能、高帶寬，此標準由互連外圍設備專業組（PCI-SIG）制 訂，用于替代PCI、PCI Extended (PCI-X)等基于總線的通訊體系架構以及圖形加速端口（AGP）。 轉向PCIe主要是為了實現顯著增強系統吞吐量、擴容性和靈活性的目標，同時還要降低制造成本，而這 些都是基于總線的傳統互連標準所達不到的。PCI Express標準在設計時著眼于未來，并且能夠繼續演 進，從而為系統提供更大的吞吐量。第一代PCIe規定的吞吐量是每秒2.5千兆比特（Gbps），第二代規 定的吞吐量是5.0 Gbps，而最近公布PCIe 3.0標準已經支持8.0 Gbps的吞吐量。在PCIe標準繼續充分利 用最新技術來提供不斷加大的吞吐量的同時，采用分層協議也便于PCI向PCIe的演進，并保持了與現有 PCI應用的驅動程序軟件兼容性。 雖然最初的目標是計算機擴展卡以及圖形卡，但PCIe目前也廣泛適用于涵蓋更廣的應用門類，包括網絡 組建、通信、存儲、工業電子設備和消費類電子產品。 本白皮書的目的在于幫助讀者進一步了解PCI Express以及成功PCIe成功應用。 PCI Express基本工作原理 拓撲結構 本節介紹了PCIe協議的基本工作原理以及當今系統中實現和支持PCIe協議所需要的各個組成部分。本節 的目標在于提供PCIe的相關工作知識，并未涉及到PCIe協議的具體復雜性。 PCIe的優勢就在于降低了復雜度所帶來的成本。PCIe屬于一種基于數據包的串行連接協議，它的復雜度 估計在PCI并行總線的10倍以上。之所以有這樣的復雜度，部分是由于對以千兆級的速度進行并行至串 行的數據轉換的需要，部分是由于向基于數據包實現方案的轉移。 PCIe保留了PCI的基本載入-存儲體系架構，包括支持以前由PCI-X標準加入的分割事務處理特性。此 外，PCIe引入了一系列低階消息傳遞基元來管理鏈路（例如鏈路級流量控制），以仿真傳統并行總線的 邊帶信號，并用于提供更高水平的健壯性和功能性。此規格定義了許多既支持當今需要又支持未來擴展 的特性，同時還保持了與PCI軟件驅動程序的兼容性。PCI Express的先進特性包括：自主功率管理； 先進錯誤報告；通過端對端循環冗余校驗（ECRC）實現的端對端可靠性，支持熱插拔；以及服務質量（QoS）流量分級。
上傳時間： 2013-11-29
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發現了C*Core國芯芯片中SCI發送與接受方波特率誤差導致數據不匹配問題，分析了發送與接受方數據傳輸丟幀、誤幀現象出現的根本原因，總結了SCI容限值與芯片主頻及標準波特率之間規律，提出了解決問題的優化方案并通過C*Core C語言編寫程序實現。實驗證明，優化后的SCI初始化程序可確保SCI發送與接收方不受波特率設置值、芯片主頻大小影響，使數據傳輸過程中不丟幀、不誤幀。
上傳時間： 2013-10-09
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人類出版史上第三暢銷書你一生中最重要的一本書。 「人性的弱點」在世界各地至少已譯成五十八種文字，全球總銷售量已達九千余萬冊，擁有四億讀者。除圣經及論語之外，無出其右者。 原著者以人性的各種弱點為基礎，提出了這一套令我們面紅耳赤、怦然心跳人際關系學，使世界人類的相處之道為之一新。 雄心萬丈的青年企業家、業務員、家庭主婦、學生、熱戀中的情侶 不管你是什么人，這都是一本讓你驚喜，使你思想更成熟，舉止更穩重的好書。我們相信這將是你一生中最重要的一本書。
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上傳時間： 2015-02-26
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pdf格式電子書 第一部分 千兆以太網基礎 第1章 千兆網之前的以太網 第2章 從共享介質到專用介質 第3章 從共享式LAN到專用LAN 第4章 全雙工以太網 第5章 幀格式 第6章 以太網流量控制 第7章 以太網的介質無關性 第8章 自動配置 第二部分 千兆以太網技術 第9章 千兆以太網體系結構及概述 第10章 千兆以太網介質訪問控制 第11章 千兆以太網集線器 第12章 千兆以太網的物理層 第13章 千兆以太網標準簡介 第三部分 千兆以太網應用 第14章 應用環境 第15章 性能問題 第16章 其他的技術方案 附錄 8B/10B代碼表
上傳時間： 2014-01-07
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