電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗及技術(shù)不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態(tài)維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預(yù)先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績效不彰
上傳時間： 2013-11-09
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對于電子產(chǎn)品設(shè)計師尤其是線路板設(shè)計人員來說，產(chǎn)品的可制造性設(shè)計（Design For Manufacture，簡稱DFM）是一個必須要考慮的因素，如果線路板設(shè)計不符合可制造性設(shè)計要求，將大大降低產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，嚴重的情況下甚至會導(dǎo)致所設(shè)計的產(chǎn)品根本無法制造出來。目前通孔插裝技術(shù)（Through Hole Technology，簡稱THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競爭力。本文介紹一些和通孔插裝有關(guān)的DFM方法，這些原則從本質(zhì)上來講具有普遍性，但不一定在任何情況下都適用，不過，對于與通孔插裝技術(shù)打交道的PCB設(shè)計人員和工程師來說相信還是有一定的幫助。1、排版與布局在設(shè)計階段排版得當可避免很多制造過程中的麻煩。（1）用大的板子可以節(jié)約材料，但由于翹曲和重量原因，在生產(chǎn)中運輸會比較困難，它需要用特殊的夾具進行固定，因此應(yīng)盡量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內(nèi)，這樣有助于在產(chǎn)品更換時縮短調(diào)整導(dǎo)軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等所導(dǎo)致的停機時間，而且板面尺寸種類少還可以減少波峰焊溫度曲線的數(shù)量。（2）在一個板子里包含不同種拼板是一個不錯的設(shè)計方法，但只有那些最終做到一個產(chǎn)品里并具有相同生產(chǎn)工藝要求的板才能這樣設(shè)計。（3）在板子的周圍應(yīng)提供一些邊框，尤其在板邊緣有元件時，大多數(shù)自動裝配設(shè)備要求板邊至少要預(yù)留5mm的區(qū)域。（4）盡量在板子的頂面(元件面)進行布線，線路板底面(焊接面)容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線，因為生產(chǎn)過程中都是通過板邊進行抓持，邊上的線路會被波峰焊設(shè)備的卡爪或邊框傳送器損壞。（5）對于具有較多引腳數(shù)的器件（如接線座或扁平電纜），應(yīng)使用橢圓形焊盤而不是圓形，以防止波峰焊時出現(xiàn)錫橋(圖1)。
上傳時間： 2013-10-26
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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針對電力系統(tǒng)開關(guān)柜內(nèi)電纜頭容易發(fā)熱產(chǎn)生故障的問題，提出了一套以紅外測溫技術(shù)和Zigbee無線通信技術(shù)為基礎(chǔ)的溫度檢測系統(tǒng)，實現(xiàn)了對高壓電纜的非接觸性測溫和遠距離的數(shù)據(jù)傳輸。采用專用的紅外測溫探頭對電纜接頭進行檢測，利用Zigbee無線傳輸網(wǎng)絡(luò)收集各處的溫度值，傳輸至專用的監(jiān)控后臺。整個系統(tǒng)由紅外測溫探頭、通信控制模塊、通信中繼器和遠程監(jiān)控系統(tǒng)四個部分組成。系統(tǒng)在電纜接頭的溫度異常時可提前預(yù)警，防止事故的擴大，并可定位故障點，節(jié)約檢修時間，提高電力系統(tǒng)的安全可靠性。
標簽： Zigbee 電纜頭 溫度監(jiān)測
上傳時間： 2015-01-02
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本文檔為致遠電子ZigBee分析儀產(chǎn)品的軟件使用說明，該軟件實現(xiàn)ZigBee數(shù)據(jù)包的捕獲，分析，信道能量掃描及網(wǎng)絡(luò)拓撲結(jié)構(gòu)分析等，詳細使用說明見《ZigBee分析儀數(shù)據(jù)手冊
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：小儒尼尼奧
ZBCOM-100/200IE是工業(yè)級RS232/RS485/RS422三合一串口和無線ZigBee數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換設(shè)備，支持串口透明傳輸（點多點和點對多點）和空中升級，設(shè)備串口可通過撥碼開關(guān)靈活設(shè)置成RS-232或RS-422或RS-485模式，利用它可以輕松實現(xiàn)串口設(shè)備無線化，免去布線煩惱，節(jié)省人力物力和開發(fā)時間，使產(chǎn)品更快的投入市場，增強競爭力。該設(shè)備為工業(yè)級產(chǎn)品，工作溫度范圍為-25℃ ~ +75℃。采用周立功公司代理的CEL的ZigBee模塊，頻率2400 ~ 2483.5MHz（16個RF通道），數(shù)據(jù)速率可配置為250Kbps、500Kbps和1Mbps，具有低功耗、高靈敏度和傳送距離遠等特點。串口通訊波特率最高支持115200bps，支持串口數(shù)據(jù)透明轉(zhuǎn)發(fā)，支持本地和空中配置以及固件升級，使用起來簡單方便。
上傳時間： 2013-11-14
上傳用戶：jjj0202
高通的cmda語音壓縮算法is96a源代碼. 針對自己的dsp將最耗時的c改成匯編就幾乎是商用代碼了.
上傳時間： 2014-01-24
上傳用戶：luke5347
一通進銷存源碼
上傳時間： 2015-01-13
上傳用戶：hxy200501
遼寧網(wǎng)通資料大全
標簽： 網(wǎng)通
上傳時間： 2014-01-18
上傳用戶：star_in_rain
軟件名稱 銳通大型電子購物系統(tǒng) 運行環(huán)境 ASP環(huán)境 軟件語言 國產(chǎn)軟件 整理時間 2004-8-15 15:07:33 軟件類型 ASP源碼 程序主頁 http://xrlt.yeah.net 授權(quán)方式 免費軟件 聯(lián)系作者 http://www.idler-et.com/comic-et/home/ 軟件大小 663 KB 界面預(yù)覽 沒有預(yù)覽圖片 軟件等級 解壓密碼 本站默認解壓密碼:www.ttxx.com 下載統(tǒng)計 本日下載：3 本周下載：4 本月下載：11 總共下載：170 ∷軟件簡介∷ 完全仿照8848網(wǎng)站設(shè)計的網(wǎng)上購物系統(tǒng)，功能真夠強大，不必做太多的說明，如果你去過8848，便會對此有比較深刻的了解。
上傳時間： 2013-12-23
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