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TI-dm

  • TI最新BSL協(xié)議說明

    TI最新BSL協(xié)議說明。

    標(biāo)簽： BSL 協(xié)議

    上傳時(shí)間： 2013-10-21

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  • TI省級(jí)電賽題

    TI省賽題目

    標(biāo)簽：

    上傳時(shí)間： 2014-12-05

    上傳用戶：小碼農(nóng)lz

  • 新一代超低功耗16位單片機(jī)TI MSP430系列

    美國TI公司的MSP430系列單片機(jī)可以分為以下幾個(gè)系列：X1XX，X3XX，X4XX等等，而且在不斷發(fā)展，從存儲(chǔ)器角度，又可分為ROM（C型）、OTP（P型）、EPROM（E型）、FlashMemory（F型）。系列的全部成員均為軟件兼容，可以方便地在系列各型號(hào)間移植。MSP430系列單片機(jī)的MCU設(shè)計(jì)成適合各種應(yīng)用的16位結(jié)構(gòu)。它采用“馮-紐曼結(jié)構(gòu)”因此，RAM、ROM和全部外圍模塊都位于同一個(gè)地址空間內(nèi)。

    標(biāo)簽： MSP 430 超低功耗 位單片機(jī)

    上傳時(shí)間： 2013-11-22

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  • TI新推29款Cortex-M3內(nèi)核Stelleris AR

    德州儀器 (TI) 宣布推出價(jià)格更低的、基于 Stellaris ARM Cortex™-M3 的全新微處理器產(chǎn)品，擴(kuò)展了旗下微處理器 (MCU) 陣營，從而為開發(fā)人員滿足嵌入式設(shè)計(jì)需求提供了更高的靈活性。29 款全新 Stellaris MCU 包括針對(duì)運(yùn)動(dòng)控制應(yīng)用、智能模擬功能以及擴(kuò)展的高級(jí)連接選項(xiàng)等的獨(dú)特 IP，可為工業(yè)應(yīng)用提供各種價(jià)格／性能的解決方案。此外，該產(chǎn)品系列還可提供更大范圍的存儲(chǔ)器引腳兼容以及最新緊湊型封裝，可顯著節(jié)省空間與成本。由于 Stellaris MCU 卓越的集成度已融入 TI 的規(guī)模效應(yīng)之中，由此帶來的高效率可使整個(gè) Stellaris 系列的價(jià)格平均下降 13%。TI 綜合 StellarisWare® 軟件可為每款器件提供支持，從而可加速能源、安全以及連接市場(chǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用開發(fā)。

    標(biāo)簽： Stelleris Cortex-M AR 內(nèi)核

    上傳時(shí)間： 2013-11-02

    上傳用戶：604759954

  • TI新推29款Cortex-M3內(nèi)核Stelleris AR

    10月22日，德州儀器 (TI) 宣布推出價(jià)格更低的、基于 Stellaris ARM Cortex™-M3 的全新微處理器產(chǎn)品，擴(kuò)展了旗下微處理器 (MCU) 陣營，從而為開發(fā)人員滿足嵌入式設(shè)計(jì)需求提供了更高的靈活性。29 款全新 Stellaris MCU 包括針對(duì)運(yùn)動(dòng)控制應(yīng)用、智能模擬功能以及擴(kuò)展的高級(jí)連接選項(xiàng)等的獨(dú)特 IP，可為工業(yè)應(yīng)用提供各種價(jià)格／性能的解決方案。此外，該產(chǎn)品系列還可提供更大范圍的存儲(chǔ)器引腳兼容以及最新緊湊型封裝，可顯著節(jié)省空間與成本。由于 Stellaris MCU 卓越的集成度已融入 TI 的規(guī)模效應(yīng)之中，由此帶來的高效率可使整個(gè) Stellaris 系列的價(jià)格平均下降 13%。TI 綜合 StellarisWare® 軟件可為每款器件提供支持，從而可加速能源、安全以及連接市場(chǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用開發(fā)。

    標(biāo)簽： Stelleris Cortex-M AR 內(nèi)核

    上傳時(shí)間： 2013-11-14

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  • TI公司推出的CCS3.3開發(fā)環(huán)境中文入門指導(dǎo)書

    TI公司推出的CCS3.3開發(fā)環(huán)境中文入門指導(dǎo)書

    標(biāo)簽： CCS 3.3 TI公司 開發(fā)環(huán)境

    上傳時(shí)間： 2013-10-20

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  • 用TI dsp做變頻器的資料

    用TI dsp做變頻器的資料

    標(biāo)簽： dsp 變頻器

    上傳時(shí)間： 2013-11-14

    上傳用戶：13160677563

  • TI天線設(shè)計(jì)參考

    TI的天線設(shè)計(jì)參考，各個(gè)頻率段的都有。

    標(biāo)簽： 天線設(shè)計(jì)

    上傳時(shí)間： 2013-11-17

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  • 移動(dòng)設(shè)備管理與OMA DM協(xié)議

    移動(dòng)設(shè)備管理(Mobile Device Management)正是應(yīng)對(duì)這種管理挑戰(zhàn)而產(chǎn)生的，確保所有連接到運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)的移動(dòng)設(shè)備能夠提供高質(zhì)量的移動(dòng)數(shù)據(jù)服務(wù)。移動(dòng)設(shè)備管理提供了對(duì)2G、3G、WiMAX等移動(dòng)設(shè)備的支持。OMA基于OTA(over-the-air)的設(shè)備管理框架為移動(dòng)設(shè)備管理提供了一種解決方案，OMA DM協(xié)議明確獨(dú)立于承載網(wǎng)絡(luò)，因此該協(xié)議可以用于多種網(wǎng)絡(luò)，包括移動(dòng)蜂窩網(wǎng)、藍(lán)牙、以太網(wǎng)、Wi-Fi、WiMAX等等，它橫跨2G、3G和WiMAX技術(shù)。

    標(biāo)簽： OMA 移動(dòng) DM協(xié)議 設(shè)備管理

    上傳時(shí)間： 2013-11-15

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  • 基于TI公司Cortex-M3的uart超級(jí)通信開發(fā)

    嵌入式 基于TI公司Cortex-M3的uart超級(jí)通信開發(fā) 實(shí)現(xiàn)兩個(gè)數(shù)相加求和

    標(biāo)簽： Cortex-M uart TI公司 超級(jí)

    上傳時(shí)間： 2013-11-18

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