Introduction to Xilinx Packaging Electronic packages are interconnectable housings for semiconductor devices. The major functions of the electronic packages are to provide electrical interconnections between the IC and the board and to efficiently remove heat generated by the device. Feature sizes are constantly shrinking, resulting in increased number of transistors being packed into the device. Today's submicron technology is also enabling large-scale functional integration and system-on-a-chip solutions. In order to keep pace with these new advancements in silicon technologies, semiconductor packages have also evolved to provide improved device functionality and performance. Feature size at the device level is driving package feature sizes down to the design rules of the early transistors. To meet these demands, electronic packages must be flexible to address high pin counts, reduced pitch and form factor requirements. At the same time,packages must be reliable and cost effective.
上傳時(shí)間： 2013-11-21
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20世紀(jì)90年代中期，因使用ASIC實(shí)現(xiàn)芯片組受到啟發(fā)，萌生應(yīng)該將完整計(jì)算機(jī)所有不同的功能塊一 次直接集成于一顆硅片上的想法。這種芯片，初始起名叫System on a Chip(SoC)，直譯的中文名是 系統(tǒng)級(jí)芯片
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上傳時(shí)間： 2014-12-20
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數(shù)字存儲(chǔ)器和混合信號(hào)超大規(guī)模集成電路 本書(shū)系統(tǒng)地介紹了數(shù)字、存儲(chǔ)器和混合信號(hào)VLSI系統(tǒng)的測(cè)試和可測(cè)試性設(shè)計(jì)。該書(shū)是根據(jù)作者多年的科研成果和教學(xué)實(shí)踐，結(jié)合國(guó)際上關(guān)注的最新研究熱點(diǎn)并參考大量的文獻(xiàn)撰寫(xiě)的。全書(shū)共分三個(gè)部分。第一部分是測(cè)試基礎(chǔ)，介紹了測(cè)試基本概念、測(cè)試設(shè)備、測(cè)試經(jīng)濟(jì)學(xué)和故障模型。第二部分是測(cè)試方法，詳細(xì)論述了組合和時(shí)序電路的測(cè)試生成、存儲(chǔ)器測(cè)試、基于DSP和基于模塊的模擬與混合信號(hào)測(cè)試、延遲測(cè)試和IDDQ測(cè)試等。第三部分是可測(cè)試性設(shè)計(jì)，包括掃描設(shè)計(jì)、BIST、邊界掃描測(cè)試、模擬測(cè)試總線標(biāo)準(zhǔn)和基于IP芯核的SOC（System on a chip）測(cè)試。
標(biāo)簽： VLSI 數(shù)字 存儲(chǔ)器 混合信號(hào)
上傳時(shí)間： 2013-11-26
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隨著微電子技術(shù)的迅猛發(fā)展，集成電路組成的電子系統(tǒng)集成度越來(lái)越高，使得芯片 的復(fù)雜性不斷上升，單片的成本卻不斷降低。FPGA產(chǎn)品的邏輯單元越來(lái)越多，性能越 來(lái)越高，單位成本和功耗向越來(lái)越低的方向發(fā)展，使得可編程片上系統(tǒng)SOPC(System On Programmable Chip)設(shè)計(jì)成為必然趨勢(shì)。SD存儲(chǔ)卡因具備體積小、儲(chǔ)容量高、可擦寫(xiě)、 價(jià)格低以及非易失性等特點(diǎn)被廣泛應(yīng)用于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、MP3播放器等領(lǐng)域。 美國(guó)Altera公司開(kāi)發(fā)的基于SOPC技術(shù)的Nios U嵌入式處理器，是一個(gè)可變結(jié)構(gòu)、 通用型的32位RISC嵌入式處理器，設(shè)計(jì)者可以非常方便地使用SOPC Builder系統(tǒng)開(kāi) 發(fā)工具設(shè)計(jì)構(gòu)造以處理器為基礎(chǔ)的系統(tǒng)，針對(duì)自己的要求配置Nios II軟核、Avalon總 線及外圍接口系統(tǒng)，體現(xiàn)了面向用戶，面向應(yīng)用的SOPC技術(shù)設(shè)計(jì)思想。應(yīng)用與Nios II 相關(guān)的集成開(kāi)發(fā)平臺(tái)和輔助開(kāi)發(fā)工具，加快了NiosⅡ系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證環(huán)節(jié)的開(kāi)發(fā)速 度，對(duì)于嵌入式系統(tǒng)的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和應(yīng)用，具有廣泛的價(jià)值和積極的意義。 本文介紹了基于Nios II嵌入式處理器的SOPC系統(tǒng)的軟、硬件設(shè)計(jì)方法，結(jié)合實(shí) 驗(yàn)平臺(tái)資源特點(diǎn)，構(gòu)建了基于Nios II軟核處理器的SD
標(biāo)簽： SOPC； Nios II； SD存儲(chǔ)卡；基本操作
上傳時(shí)間： 2015-05-25
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提出了一個(gè)由AT89C52單片機(jī)控制步進(jìn)電機(jī)的實(shí)例。可以通過(guò)鍵盤(pán)輸入相關(guān)數(shù)據(jù), 并根據(jù)需要, 實(shí)時(shí)對(duì)步進(jìn)電機(jī)工作方式進(jìn)行設(shè)置, 具有實(shí)時(shí)性和交互性的特點(diǎn)。該系統(tǒng)可應(yīng)用于步進(jìn)電機(jī)控制的大多數(shù)場(chǎng)合。實(shí)踐表明, 系統(tǒng)性能優(yōu)于傳統(tǒng)的步進(jìn)電機(jī)控制器。關(guān)鍵詞: 單片機(jī); 步進(jìn)電動(dòng)機(jī); 直流固態(tài)繼電器; 實(shí)時(shí)控制Con trol System of Stepp ingMotor Ba sed on AT89C52 ChipM icrocomputerMENGWu2sheng, L ILiang (College of Automatization, Northwestern Polytechnical Unversity, Xipan 710072, China)ABSTRACT: A stepp ing motor control system based on AT89C52 chip microcomputer was described.The data can be inputwith keyboard, and stepp ingmotorwas controlled by these data. According to the demand, users can set the workingmodel of stepp ingmotor in real2time. This system can be widely used in stepp ing motor controlling. The p ractice showed that the performance of this system outdid the tradi tional stepp ing motor controller.KEY WORDS: Chip microcomputer; Stepp ingmotor; DCSSR; Real2time control
標(biāo)簽： Control System ingMot Stepp
上傳時(shí)間： 2013-11-19
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* 高斯列主元素消去法求解矩陣方程AX=B,其中A是N*N的矩陣,B是N*M矩陣 * 輸入: n----方陣A的行數(shù) * a----矩陣A * m----矩陣B的列數(shù) * b----矩陣B * 輸出: det----矩陣A的行列式值 * a----A消元后的上三角矩陣 * b----矩陣方程的解X
上傳時(shí)間： 2015-07-26
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(1) 、用下述兩條具體規(guī)則和規(guī)則形式實(shí)現(xiàn).設(shè)大寫(xiě)字母表示魔王語(yǔ)言的詞匯 小寫(xiě)字母表示人的語(yǔ)言詞匯 希臘字母表示可以用大寫(xiě)字母或小寫(xiě)字母代換的變量.魔王語(yǔ)言可含人的詞匯. (2) 、B→tAdA A→sae (3) 、將魔王語(yǔ)言B(ehnxgz)B解釋成人的語(yǔ)言.每個(gè)字母對(duì)應(yīng)下列的語(yǔ)言.
上傳時(shí)間： 2013-12-30
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1.有三根桿子A,B,C。A桿上有若干碟子 2.每次移動(dòng)一塊碟子,小的只能疊在大的上面 3.把所有碟子從A桿全部移到C桿上 經(jīng)過(guò)研究發(fā)現(xiàn)，漢諾塔的破解很簡(jiǎn)單，就是按照移動(dòng)規(guī)則向一個(gè)方向移動(dòng)金片： 如3階漢諾塔的移動(dòng)：A→C,A→B,C→B,A→C,B→A,B→C,A→C 此外，漢諾塔問(wèn)題也是程序設(shè)計(jì)中的經(jīng)典遞歸問(wèn)題
標(biāo)簽： 移動(dòng) 發(fā)現(xiàn)
上傳時(shí)間： 2016-07-25
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PCI.VHD, THE INTERFACE MODULE WITH PCI AGENT CHIP --v1.0: For CY7C9689, First Version working on L01A chip --V2.0: For simplified PCI Agent, Xilinx and AMD chips
標(biāo)簽： PCI INTERFACE Version working
上傳時(shí)間： 2014-01-21
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1. 下列說(shuō)法正確的是 （ ） A. Java語(yǔ)言不區(qū)分大小寫(xiě) B. Java程序以類為基本單位 C. JVM為Java虛擬機(jī)JVM的英文縮寫(xiě) D. 運(yùn)行Java程序需要先安裝JDK 2. 下列說(shuō)法中錯(cuò)誤的是 ( ) A. Java語(yǔ)言是編譯執(zhí)行的 B. Java中使用了多進(jìn)程技術(shù) C. Java的單行注視以//開(kāi)頭 D. Java語(yǔ)言具有很高的安全性 3. 下面不屬于Java語(yǔ)言特點(diǎn)的一項(xiàng)是( ) A. 安全性 B. 分布式 C. 移植性 D. 編譯執(zhí)行 4. 下列語(yǔ)句中，正確的項(xiàng)是 ( ) A . int $e,a,b=10 B. char c,d=’a’ C. float e=0.0d D. double c=0.0f
上傳時(shí)間： 2017-01-04
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