ALIENTEK STM32H750核心板底板 PDF原理圖+AD集成封裝庫+主要器件技術手冊：集成封裝庫：3.5TFTLCD封裝庫.IntLibATK-4.3' TFTLCD電容觸摸屏模塊_V1.2.IntLibATK-4342 4.3寸RGB屏模塊封裝庫.IntLibATK-7016&7084 7寸RGB屏模塊封裝庫.IntLibATK-NEO-6M-V2.3.IntLibATK-OV2640攝像頭模塊.IntLibATK-OV5640攝像頭模塊封裝庫.IntLibATK-SIM900A GSM模塊封裝庫.IntLibMP3模塊封裝庫.IntLibOLED模塊封裝庫.IntLibSTM32H750核心板封裝庫STM32H750核心板封裝庫.IntLibSTM32F750&H750底板封裝庫STM32F750&H750底板封裝庫.IntLib主要器件手冊列表：3710FXXX037XXFX01.pdf3710MXXX046XXFX01.pdfAMS1117.pdfAP3216C.pdfAT24C02中文數據手冊.pdfAT8574_8574A_DS001V1.2.pdfCH340.pdfDHT11.pdfDS1820.pdfDS18B20.pdfES8388-DS.pdfES8388應用電路設計及PCB-LAYOUT注意事項.pdfET2046.pdfGT811.pdfGT9147數據手冊.pdfGT9147編程指南.pdfH27U4G8F2E(替代MT29F4G08).pdfICM20608 ProductSpec-V1.pdfICM20608 Register Map.pdfLAN8720A.pdfMD8002.pdfMP2144.pdfMP2359 AN.pdfMP2359.pdfMP3302_r0.98.pdfMT29F4G08ABADAWP.pdfnRF24L01P(新版無線模塊控制IC).PDFOTT2001A IIC協議指導.pdfOTT2001A_V02.pdfOV2640.pdfOV2640_DS(1.6).pdfOV5640_CSP3_DS_2.01_Ruisipusheng.pdfOV7670.pdfOV7670_英文.pdfPAM3101DAB28.pdfPCF8574.pdfPCF8574中文手冊.pdfRT9193.pdfSMBJ3.3-440_series.pdfSMBJ5.0ca.pdfSN74LVC1G00.pdfSP3232.pdfSP3485.pdfSTM32H750XBH6.pdfTJA1050.pdfW25Q256.pdfW25Q64JV.pdfW9825G6KH.pdfXPT2046.pdf
上傳時間： 2021-12-15
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高通(Qualcomm)藍牙芯片QCC5151_硬件設計詳細指導書（官方內部培訓手冊）共52頁其內容是針對硬件設計、部分重要元器件選擇(ESD，Filter）及走線注意事項的詳細說明。2 Power management 2.1 SMPS 2.1.1 Components specification 2.1.2 Input power supply selection 2.1.3 Minimize SMPS EMI emissions 2.1.4 Internal LDOs and digital core decoupling 2.1.5 Powering external components 2.2 Charger 2.2.1 Charger connections.2.2.2 General charger operation2.2.3 Temperature measurement during charging 2.3 SYS_CTRL 3 Bluetooth radio3.1 RF PSU component choice 3.2 RF band-pass filter3.3 Layout (天線 走線的注意事項)4 Audio4.1 Audio bypass capacitors 4.2 Earphone speaker output4.3 Line/Mic input 4.4 Headphone output optimizition5 LED pads 5.1 LED driver 5.2 Digital/Button input 5.3 Analog input5.4 Disabled 6 Reset pin (Reset#)7 QSPIinterface 8 USB interfaces 8.1 USB device port8.1.1 USB connections8.1.2 Layout notes8.1.3 USB charger detection
上傳時間： 2022-01-24
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Molex SD Memory Card Sockets datasheet,包含尺寸信息，PCB PATTERN LAYOUT
標簽： molex
上傳時間： 2022-01-30
上傳用戶：shjgzh
The PW4556 series of devices are highly integrated Li-Ion and Li-Pol linear chargers targetedat small capacity battery for portable applications. It is a complete constant-current/ constantvoltage linear charger. No external sense resistor is needed, and no blocking diode is required dueto the internal MOSFET architecture. It can deliver up to 300mA of charge current (using a goodthermal PCB layout) with a final float voltage accuracy of ±1%. The charge voltage is fixed at 4.2V or4.35V, and the charge current can be programmed externally with a single resistor. The chargerfunction has high accuracy current and voltage regulation loops and charge termination
標簽： pw4556
上傳時間： 2022-02-11
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高通(Qualcomm)藍牙芯片QCC5144_硬件設計詳細指導書（官方內部培訓手冊）其內容是針對硬件設計、部分重要元器件選擇(ESD，Filter）及走線注意事項的詳細說明。2 Power management 2.1 SMPS 2.1.1 Components specification 2.1.2 Input power supply selection 92.1.3 Minimize SMPS EMI emissions 2.1.4 Internal LDOs and digital core decoupling 2.1.5 Powering external components 2.2 Charger 2.2.1 Charger connections.2.2.2 General charger operation2.2.3 Temperature measurement during charging 2.3 SYS_CTRL 3 Bluetooth radio3.1 RF PSU component choice 3.2 RF band-pass filter3.3 Layout (天線 走線的注意事項)4 Audio4.1 Audio bypass capacitors 4.2 Earphone speaker output4.3 Line/Mic input 4.4 Headphone output optimizition5 LED pads 5.1 LED driver 5.2 Digital/Button input 5.3 Analog input5.4 Disabled 6 Reset pin (Reset#)7 USB interfaces7.1 USB device port7.1.1 USB device port7.1.2 Layout notes 7.1.3 USB charger detectionA QCC5144 VFBGA example schematic and BOM B Recommended SMPS components specificationB.1 Inductor specifition B.2 Recommended inductors B.3 SMPS capacitor specifition
上傳時間： 2022-04-07
上傳用戶：默默
The GL823K integrates a high speed 8051 microprocessor and a high efficiency hardware engine for the best data transfer performance between USB and flash card interfaces. Its pin assignment design fits to card sockets to provide easier PCB layout. Inside the chip, it integrates 5V to 3.3V regulator, 3.3V to 1.8V regulator and power MOSFETs and it enables the function of on-chip clock source (OCCS) which means no external 12MHz XTAL is needed and that effectively reduces the total BOM cost.
上傳時間： 2022-04-27
上傳用戶：qdxqdxqdxqdx
主要內容介紹 Allegro 如何載入 Netlist，進而認識新式轉法和舊式轉法有何不同及優缺點的分析，透過本章學習可以對 Allegro 和 Capture 之間的互動關係，同時也能體驗出 Allegro 和 Capture 同步變更屬性等強大功能。Netlist 是連接線路圖和 Allegro Layout 圖檔的橋樑。在這裏所介紹的 Netlist 資料的轉入動作只是針對由 Capture（線路圖部分）產生的 Netlist 轉入 Allegro（Layout部分）1． 在 OrCAD Capture 中設計好線路圖。2． 然後由 OrCAD Capture 產生 Netlist（annotate 是在進行線路圖根據第五步產生的資料進行編改）。 3． 把產生的 Netlist 轉入 Allegro（layout 工作系統）。 4． 在 Allegro 中進行 PCB 的 layout。 5． 把在 Allegro 中產生的 back annotate（Logic）轉出（在實際 layout 時可能對原有的 Netlist 有改動過），並轉入 OrCAD Capture 裏進行回編。
上傳時間： 2022-04-28
上傳用戶：kingwide
FPGA開發全攻略-工程師創新設計寶典-基礎篇+技巧篇-200頁第一章、為什么工程師要掌握FPGA開發知識？作者：張國斌、田耘2008 年年初，某著名嵌入式系統IT 公司為了幫助其產品售后工程師和在線技術支持工程師更好的理解其產品，舉行了ASIC/FPGA 基礎專場培訓．由于后者因為保密制度而只能接觸到板級電路圖和LAYOUT，同時因ASIC/FPGA 都是典型的SoC 應用，通常只是將ASIC/FPGA 當作黑盒來理解，其猜測性讀圖造成公司與外部及公司內部大量的無效溝通．培訓結束后, 參與者紛紛表示ASIC/FPGA 的白盒式剖析極大提高了對產品的理解，有效解決了合作伙伴和客戶端理解偏異性問題，參加培訓的工程師小L 表示：“FPGA 同時擁有強大的處理功能和完全的設計自由度，以致于它的行業對手ASIC 的設計者在做wafer fabrication 之前, 也大量使用FPGA 來做整個系統的板級仿真，學習FPGA 開發知識不但提升了我們的服務質量從個人角度講也提升了自己的價值。”實際上，小L 只是中國數十萬FPGA 開發工程師中一個縮影，目前，隨著FPGA 從可編程邏輯芯片升級為可編程系統級芯片，其在電路中的角色已經從最初的邏輯膠合延伸到數字信號處理、接口、高密度運算等更廣闊的范圍，應用領域也從通信延伸到消費電子、汽車電子、工業控制、醫療電子等更多領域，現在，大批其他領域的工程師也像小L 一樣加入到FPGA 學習應用大軍中。未來，隨著FPGA 把更多的硬核如PowerPC? 處理器等集成進來，以及采用新的工藝將存儲單元集成，FPGA 越來越成為一種融合處理、存儲、接口于一體的超級芯片，“FPGA 會成為一種板級芯片，未來的電子產品可以通過配置FPGA 來實現功能的升級，實際上，某些通信設備廠商已經在嘗試這樣做了?！辟愳`思公司全球資深副總裁湯立人這樣指出?？梢韵胂螅磥?，FPGA 開發能力對工程師而言將成為類似C 語言的基礎能力之一，面對這樣的發展趨勢，你還能簡單地將FPGA 當成一種邏輯器件嗎？還能對FPGA 的發展無動于衷嗎？電子
標簽： fpga
上傳時間： 2022-04-30
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可查詢常用封裝的尺寸，方便layout建立零件封裝
上傳時間： 2022-05-12
上傳用戶：slq1234567890
分享一款瑞芯微的CPU RK3399，多參考參考，希望市場有更多新的產品出來，造福大家；僅供參考。
標簽： RK3399
上傳時間： 2022-06-07
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