高通(Qualcomm)不只是一家在移動SoC芯片和3G通信技術上造詣頗深的公司，而且是一家擁有移動GPU自主設計能力和生產能力的公司。移動GPU是SoC芯片的一部分，與ARM架構的通用處理器(CPU)一起構成SoC芯片體現應用性能的兩個重要部分。
上傳時間： 2013-11-17
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與傳統電腦結構類似，決定SoC芯片性能的兩個重要組成單元分別是通用處理核心(CPU)和圖形處理核心(GPU)。通用處理核心(CPU)的大東家就是我們熟知的ARM公司。圖形處理核心(GPU)的設計授權公司有ARM公司、英國Imagination公司和美國高通公司
上傳時間： 2013-11-06
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本文提出了JN5121 在無線醫療監護中的應用構架，首先描述了基于WPAN 的無線醫療監護構架，區別于遠程無線醫療監護方式，關注的重點在小范圍內的無線傳輸方式。然后介紹了基于JN5121 無線模塊的傳感器節點的設計，采用集MCU 和RF 的SOC 芯片JN5121 滿足現代生物醫學傳感器的發展方向，最后簡單介紹了JN5121 的程序設計的基本框架。
上傳時間： 2013-11-20
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ARM核心是主控SOC中的重要部分，系統的日常應用都由ARM核心來完成，因此ARM核心的效能很大程度上跟用戶體驗有關。ARM公司一般用DMIPS/MHz來標稱ARM核心的性能。DMIPS是Dhrystone Million Instructions executed Per Second的縮寫，反映核心的整數計算能力。但Dhrystone算法代碼本身比較叫，可以完全放到Cache中執行，因此反映的只是核心能力，并不能反映緩存、內存I/O性能。
上傳時間： 2013-10-16
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可編程邏輯器件（PLD）是嵌入式工業設計的關鍵元器件。在工業設計中，PLD已經從提供簡單的膠合邏輯發展到使用FPGA作為協處理器。該技術在通信、電機控制、I/O模塊以及圖像處理等應用中支持 I/O 擴展，替代基本的微控制器 （MCU） 或者數字信號處理器 （DSP）。 隨著系統復雜度的提高，FPGA還能夠集成整個芯片系統（SoC），與分立的 MCU、DSP、ASSP，以及 ASIC解決方案相比，大幅度降低了成本。不論是用作協處理器還是SoC，Altera FPGA在您的工業應用中都具有以下優點： 1. 設計集成——使用FPGA作為協處理器或者SoC，在一個器件平臺上集成 IP和軟件堆棧，從而降低成本。 2. 可重新編程能力——在一個公共開發平臺的一片 FPGA中，使工業設計能夠適應協議、IP以及新硬件功能的發展變化。 3. 性能調整——通過FPGA中的嵌入式處理器、定制指令和IP模塊，增強性能，滿足系統要求。 4. 過時保護——較長的 FPGA 產品生命周期，通過 FPGA 新系列的器件移植，延長工業產品的生命周期，保護硬件不會過時。 5. 熟悉的工具——使用熟悉的、功能強大的集成工具，簡化設計和軟件開發、IP集成以及調試。
上傳時間： 2013-11-18
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深入剖析賽靈思（Xilinx）All Programmable三大創新器件:賽靈思在 28nm 節點上推出的多種新技術為客戶帶來了重大的超前價值，并使賽靈思領先競爭對手整整一代。賽靈思并不是簡單地將現有的 FPGA 架構遷移到新的技術節點上，而是力求引領多種 FPGA 創新，并率先推出了 All Programmable 3D IC 和 SoC。 今天推出的 All Programmable 產品采用了各種形式的可編程技術，包括可編程硬件和軟件、數字信號和模擬混合信號（AMS）、單晶片和多片 3D IC 方案（圖 1）。有了這些全新的 All Programmable 器件，設計團隊就能進一步提升可編程系統的集成度，提高整體系統性能，降低 BOM 成本，并以更快的速度向市場推出更具創新性的智能產品。
標簽： Programmable Xilinx All 賽靈思
上傳時間： 2013-10-29
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《Altera FPGA工程師成長手冊》以altera公司的fpga為例，由淺入深，全面、系統地詳細講述了基于可編程邏輯技術的設計方法。《Altera FPGA工程師成長手冊》講解時穿插了大量典型實例，便于讀者理解和演練。另外，為了幫助讀者更好地學習，《Altera FPGA工程師成長手冊》提供了配套語音教學視頻，這些視頻和《Altera FPGA工程師成長手冊》源代碼一起收錄于《Altera FPGA工程師成長手冊》配書光盤中。 《Altera FPGA工程師成長手冊》涉及面廣，從基本的軟件使用到一般電路設計，再到nios ⅱ軟核處理器的設計，幾乎涉及fpga開發設計的所有知識。具體內容包括：eda開發概述、altera quartus ii開發流程、altera quartus ii開發向導、vhdl語言、基本邏輯電路設計、宏模塊、lpm函數應用、基于fpga的dsp開發設計、sopc系統構架、soc系統硬件開發、sopc系統軟件開發、nios ii常用外設、logiclock優化技術等。
上傳時間： 2015-01-01
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eda的發展趨勢： 在一個芯片上完成的系統級的集成已成為可能可編程邏輯器件開始進入傳統的ASIC市場EDA工具和IP核應用更為廣泛高性能的EDA工具得到長足的發展計算機硬件平臺性能大幅度提高，為復雜的SoC設計提供了物理基礎。
上傳時間： 2013-12-02
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隨著SoC設計復雜度的提高，驗證已成為集成電路設計過程中的瓶頸，而FPGA技術的快速發展以及良好的可編程特性使基于FPGA的原型驗證越來越多地被用于SoC系統的設計過程。本文討論了GPS基帶的驗證方案以及基于FPGA的設計實現，并對驗證過程中的問題進行了分析，并提出相應的解決辦法。
上傳時間： 2014-08-04
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EDA工程建模及其管理方法研究2 1 隨著微電子技術與計算機技術的日益成熟，電子設計自動化(EDA)技術在電子產品與集成電路 (IC)芯片特別是單片集成(SoC)芯片的設計應用中顯得越來越重要。EDA技術采用“自上至下”的設計思想，允許設計人員能夠從系統功能級或電路功能級進行產品或芯片的設計，有利于產品在系統功能上的綜合優化，從而提高了電子設計項目的協作開發效率，降低新產品的研發成本。 近十年來，EDA電路設計技術和工程管理方面的發展主要呈現出兩個趨勢： (1) 電路的集成水平已經進入了深亞微米的階段，其復雜程度以每年58％的幅度迅速增加，芯片設計的抽象層次越來越高，而產品的研發時限卻不斷縮短。 (2) IC芯片的開發過程也日趨復雜。從前期的整體設計、功能分，到具體的邏輯綜合、仿真測試，直至后期的電路封裝、排版布線，都需要反復的驗證和修改，單靠個人力量無法完成。IC芯片的開發已經實行多人分組協作。由此可見，如何提高設計的抽象層次，在較短時間內設計出較高性能的芯片，如何改進EDA工程管理，保證芯片在多組協作設計下的兼容性和穩定性，已經成為當前EDA工程中最受關注的問題。
上傳時間： 2013-10-15
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