7.1 并行接口概述并行接口和串行接口的結構示意圖并行接口傳輸速率高，一般不要求固定格式，但不適合長距離數(shù)據(jù)傳輸7.2 可編程并行接口芯片82C55 7.2.1 8255的基本功能 8255具有2個獨立的8位I/O口（A口和B口）和2個獨立的4位I/O（C口上半部和C口下半部），提供TTL兼容的并行接口。作為輸入時提供三態(tài)緩沖器功能，作為輸出時提供數(shù)據(jù)鎖存功能。其中，A口具有雙向傳輸功能。8255有3種工作方式，方式0、方式1和方式2，能使用無條件、查詢和中斷等多種數(shù)據(jù)傳送方式完成CPU與I/O設備之間的數(shù)據(jù)交換。B口和C口的引腳具有達林頓復合晶體管驅(qū)動能力，在1.5V時輸出1mA電流，適于作輸出端口。C口除用做數(shù)據(jù)口外，當8255工作在方式1和方式2時，C口的部分引腳作為固定的聯(lián)絡信號線。
標簽： 并行接口
上傳時間： 2013-10-25
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介紹了多入多出-正交頻分復用（MIMO-OFDM）系統(tǒng)，并分析了其發(fā)射機的實現(xiàn)原理。充分利用Altera公司Stratix系列現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）芯片和IP（知識產(chǎn)權）核，提出了一種切實可行的MIMO-OFDM基帶系統(tǒng)發(fā)射機的FPGA實現(xiàn)方法。重點論述了適合于FPGA實現(xiàn)的對角空時分層編碼（D-BLAST）的方法和實現(xiàn)原理以及各個主要模塊的工作原理。并給出了其在ModelSim環(huán)境下的仿真結果。結果表明，本設計具有設計簡單、快速、高效和實時性好等特點。
標簽： MIMO-OFDM FPGA 基帶系統(tǒng) 發(fā)射機
上傳時間： 2013-10-13
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Keil C51 V8 專業(yè)開發(fā)工具（PK51） PK51是為8051系列單片機所設計的開發(fā)工具，支持所有8051系列衍生產(chǎn)品，，支持帶擴展存儲器和擴展指令集（例如Dallas390/5240/400,Philips 51MX,Analog Devices MicroConverters）的新設備,以及支持很多公司的一流的設備和IP內(nèi)核,比如Analog Devices, Atmel, Cypress Semiconductor, Dallas Semiconductor, Goal, Hynix, Infineon, Intel, NXP(founded by Philips), OKI, Silicon Labs,SMSC, STMicroeleectronics,Synopsis, TDK, Temic, Texas Instruments,Winbond等。 通過PK51專業(yè)級開發(fā)工具，可以輕松地了解8051的On-chip peripherals與及其它關鍵特性。 The PK51專業(yè)級開發(fā)工具包括… l μVision Ø 集成開發(fā)環(huán)境 Ø 調(diào)試器 Ø 軟件模擬器 l Keil 8051擴展編譯工具 Ø AX51宏匯編程序 Ø ANSI C編譯工具 Ø LX51 連接器 Ø OHX51 Object-HEX 轉換器 l Keil 8051編譯工具 Ø A51宏匯編程序 Ø C51 ANSI C編譯工具 Ø BL51 代碼庫連接器 Ø OHX51 Object-HEX 轉換器 Ø OC51 集合目標轉換器 l 目標調(diào)試器 Ø FlashMON51 目標監(jiān)控器 Ø MON51目標監(jiān)控器 Ø MON390 (Dallas 390)目標監(jiān)控器 Ø MONADI (Analog Devices 812)目標監(jiān)控器 Ø ISD51 在系統(tǒng)調(diào)試 l RTX51微實時內(nèi)核 你應該考慮PK51開發(fā)工具包,如果你… l 需要用8051系列單片機來開發(fā) l 需要開發(fā) Dallas 390 或者 Philips 51MX代碼 l 需要用C編寫代碼 l 需要一個軟件模擬器或是沒有硬件仿真器 l 需要在單芯片上基于小實時內(nèi)核創(chuàng)建復雜的應用
上傳時間： 2013-10-30
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附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設計驗驗。 PCB設計的經(jīng)驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設計調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩(wěn)定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2014-12-31
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附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設計驗驗。 PCB設計的經(jīng)驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設計調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩(wěn)定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2013-10-15
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介紹了多入多出-正交頻分復用（MIMO-OFDM）系統(tǒng)，并分析了其發(fā)射機的實現(xiàn)原理。充分利用Altera公司Stratix系列現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）芯片和IP（知識產(chǎn)權）核，提出了一種切實可行的MIMO-OFDM基帶系統(tǒng)發(fā)射機的FPGA實現(xiàn)方法。重點論述了適合于FPGA實現(xiàn)的對角空時分層編碼（D-BLAST）的方法和實現(xiàn)原理以及各個主要模塊的工作原理。并給出了其在ModelSim環(huán)境下的仿真結果。結果表明，本設計具有設計簡單、快速、高效和實時性好等特點。
標簽： MIMO-OFDM FPGA 基帶系統(tǒng) 發(fā)射機
上傳時間： 2013-11-01
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時間： 2013-10-29
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•1-1 傳輸線方程式 •1-2 傳輸線問題的時域分析 •1-3 正弦狀的行進波 •1-4 傳輸線問題的頻域分析 •1-5 駐波和駐波比 •1-6 Smith圖 •1-7 多段傳輸線問題的解法 •1-8 傳輸線的阻抗匹配
上傳時間： 2013-10-21
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傳輸線理論與阻抗匹配 傳輸線理論
上傳時間： 2013-10-22
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