半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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ASP.NET_程式設計基礎篇,是依vb.net為後臺開發語言，從平臺的介紹，語言，控制項使用，database的連線都有基礎的講解。 程式設計基礎篇
上傳時間： 2017-05-26
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於嵌入式系統中實作無線網路之 於嵌入式系統中實作無線網路之 於嵌入式系統中實作無線網路之 於嵌入式系統中實作無線網路之
標簽： programming
上傳時間： 2015-03-04
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電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
上傳時間： 2013-10-26
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電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
上傳時間： 2013-11-09
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USB是PC體系中的一套全新的工業標準，它支持單個主機與多個外接設備同時進行數據交換。 首先會介紹USB的結構和特點，包括總線特徵、協議定義、傳輸方式和電源管理等等。這部分內容會使USB開發者和用戶對USB有一整體的認識。
標簽： USB
上傳時間： 2015-10-18
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這次把真正的把源程序公開了，而且還有詳細的原理教程，希望大家幫忙把他做的更好，支持的器件更多。 這個下載線電路是我做過的中最穩定的，成功率很高。你也可以直接使用現有的下載線或者Atmel的原版下 載線。Easy 51Pro串行編程器也支持AT89C2051了。《Easy 51Pro的製作及使用說明》中有詳細介紹。 有何問題或者發現了BUG請在這裡給我留言: http://enkj.com/gbook/guestbook.asp?user=digiboy
上傳時間： 2013-12-12
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一篇來自臺灣中華大學的論文--《無線射頻系統標簽晶片設計》，彩色版。其摘要為：本論文討論使用於無線射頻辨識系統(RFID)之標籤晶片系統的電路設計和晶片製作，初步設計標籤晶片的基本功能，設計流程包含數位軟體及功能的模擬、基本邏輯閘及類比電路的設計與晶片電路的佈局考量。 論文的第一部份是序論、射頻辨識系統的規劃、辨識系統的規格介紹及制定，而第二部份是標籤晶片設計、晶片量測、結論。 電路的初步設計功能為:使用電容作頻率緩衝的Schmitt trigger Clock、CRC-16的錯誤偵測編碼、Manchester編碼及使用單一電路做到整流、振盪及調變的功能，最後完成晶片的實作。
上傳時間： 2016-08-27
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本文是以數位訊號處理器DSP（Digital Singal Processor）之核心架構為主體的數位式溫度控制器開發，而其主要分為硬體電路與軟體程式兩部分來完成。而就硬體電路來看分為量測電路模組、DSP周邊電路及RS232通訊模組、輸出模組三個部分，其中在輸出上可分為電流輸出、電壓輸出以及binary command給加熱驅動裝置, RS232 除了可以與PC聯絡外也可以與具有CPU的熱能驅動器做命令傳輸。在計畫中分析現有工業用加熱驅動裝置和溫度曲線的關係，並瞭解其控制情況。軟體方面即是溫控器之中央處理器程式，亦即DSP控制程式，其中包括控制理論、感測器線性轉換程式、I/O介面及通訊協定相關程式。在控制法則上，提出一個新的加熱體描述模型，然後以前饋控制為主並輔以PID控制，得到不錯的控制結果。
標簽： Processor Digital Singal DSP
上傳時間： 2013-12-24
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內容提要： 介紹了MOTOTOLA單片機系統的一些實例系統和技巧。 MOTOROLA單片機具有價格低、功能強、可靠性高、功耗小等特點。本書系統地介紹它的呂位到32位單片機著重介紹M68HC05的F、T、D系列M68HC11，M68HC16（916Y1、916X1、Y1、Z2、Z1）等型號]原理，匯編語言程序設計方法和開發方法以及它的外圍接口芯片，如直流無刷電動機、直流伺服電動機、過零檢測、場效應大功率管驅動電路等專用芯片的應用實例。本書還列舉大量在模糊控制、家用電器、通訊、傳感器智能儀器、控制等方面應用和應用系統設計詳解。內容新穎，文字簡煉，注重實用，便于自學。 讀者對象：大、中專院校和培訓班學生、研究生及科研、工程技術人員。 MOTOROLA單片機（MCU）將各種存儲器和子系統都集成在芯片內，同時外圍集成電路芯片配套齊全。在通訊、家用電器、智能儀器、自動化等廣大領域，采用單片機控制后，由于價格低、體積小、功能強、品種多、功耗低、硬件電路連接簡單、開發方便等諸多特點，將有利于促使）"品向智能化、微型化、多功能化方向發展，加速產品更新換代。相應單片機技術將會逐年引進新產品、新技術，并積累豐富的應用經驗。為了促進單片機開發和應用，我們編著這本書。
上傳時間： 2013-10-15
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