Verilog HDl語言實現CPLD-EPC240與電腦的串口通訊QUARTUS邏輯工程源碼 //本模塊的功能是驗證實現和PC機進行基本的串口通信的功能。需要在//PC機上安裝一個串口調試工具來驗證程序的功能。//程序實現了一個收發一幀10個bit（即無奇偶校驗位）的串口控//制器，10個bit是1位起始位，8個數據位，1個結束//位。串口的波特律由程序中定義的div_par參數決定，更改該參數可以實//現相應的波特率。程序當前設定的div_par 的值是0x145，對應的波特率是//9600。用一個8倍波特率的時鐘將發送或接受每一位bit的周期時間//劃分為8個時隙以使通信同步.//程序的工作過程是：串口處于全雙工工作狀態，按動key1，FPGA/CPLD向PC發送“21 EDA"//字符串（串口調試工具設成按ASCII碼接受方式）；PC可隨時向FPGA/CPLD發送0-F的十六進制
標簽： verilog hdl cpld 串口通訊 quartus
上傳時間： 2022-02-18
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近年來，對器件的失效分析已經成為電力電子領域中一個研究熱點。本論文基于現代電力電子裝置中應用最廣的IGBT器件，利用靜態測試儀3716，SEM（Scanning Electrom Microscope，掃描電子顯微鏡）、EDX（Energy Dispersive X-Ray Spectroscopy、能量色散x射線光譜儀）、FIB（Focused lon beam，聚焦高子束）切割、TEM（Thermal Emmision Microscope，高精度熱成像分析儀）等多種分析手段對模塊應用當中失效的1GBT芯片進行電特性分析、芯片解剖并完成失效分析，并基于相應的失效模式提出了封裝改進方案。1，對于柵極失效的情況，本論文先經過電特性測試完成預分析，并利用THEMOS分析出柵極漏電流通路，找到最小點并進行失效原因分析，針對相應原因提出改進方案。2，針對開通與關斷瞬態過電流失效，采用研磨、劃片等手段進行芯片的解剖。并用SEM與EDX對芯片損傷程度進行評估分析，以文獻為參考進行失效原因分析，利用saber仿真進行失效原因驗證。3，針對通態過電流失效模式，采用解剖分析來評估損傷情況，探究失效原因，并采用電感鉗位電路進行實驗驗證。4，針對過電壓失效模式，采用芯片解剖方式來分析失效點以及失效情況，基于文獻歸納并總結出傳統失效原因，并通過大量實驗得出基于封裝的失效原因，最后采用saber仿真加以驗證。
標簽： igbt
上傳時間： 2022-06-21
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本文首先對黑體輻射理論和雙波段比值測溫理論進行研究，探討在近紅外區域對高溫爐窯進行比值測溫的可行性；針對工業高溫爐窯輻射的峰值位置在中紅外區域，近紅外區域的輻射仍然比較低，且普通CCD在近紅外區域響應很低的狀況，綜合考慮后選擇近紅外增強型CCD作為探測器；根據所選CCD本文設計了一套完整的雙波段測溫系統的硬件框架，由Sony公司的近紅外增強型黑白CCDICX255AL，10位輸出模數轉換器AD9991、帶有USB接口的可編程增強型8051處理器芯片Cy7c68013和EEPROM存儲器等完成功能，并提出雙波段測溫攝像機的分束和濾光系統的設計方案；由于光學分束鏡和濾光片都需要定制鍍膜，本文首先設計的硬件系統是單波段系統，本系統的硬件電路有兩塊線路板：以ICX255ALCCD和AD9991為核心的圖像采集板和帶USB接口的8051處理器芯片Cy7c68013為核心的控制板，這兩塊PCB均為2層電路板；還開發了相應的固件程序、設備驅動程序和應用程序，對所設計的各個功能模塊分別進行了測試和調試，計算機能通過USB口讀取圖像并在屏幕上顯示，獲得了良好的效果；由于本文設計的硬件系統實際上是單波段的，為了驗證雙波段測溫的效果，本文采用ASD FieldSpec HandHeld型光譜儀測量模擬黑體輻射源（工業爐密的爐膛也是個近似黑體輻射源）的輻射，用測得的光譜數據模擬計算，獲得了良好的測溫效果。
上傳時間： 2022-06-22
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這包 BSP 支持了NUC970 系列芯片. 新唐科技的 NUC970 系列芯片是以 ARM926EJS 為核心的系統級單芯片. 包含了 16kB I-Cache 以及 16kB D-Cache 以及MMU 記憶體管理模塊. 最高支援到 300MHz 的頻率, 並且提供了豐富的外設接口周邊. 有USB 快速Host/Device, SDHC, 支援TFT LCD介面, 網路接口 和I2S audio介面, 有11 組UART…等. 並可以由 NAND flash, SPI Flash 開機.
標簽： NUC970
上傳時間： 2022-06-23
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STM32Cubel是STM32系列單片機初始化代碼工程生成工具。我們可以用它搜索選擇滿足我們需求的芯片，用它配置芯片外設引腳和功能，用它配置使用如LWIR FAT32 FreeRTOS等第三方軟件系統，還可以用它做功耗評估。STM32CubeMx不僅能生成初始化代碼工程，也能生成引腳配置信息的pdf和txt 文檔，方便查閱和設計原理圖。一—我相信STM32Cube的強大會使玩過它的人贊不絕口，毅然決然地放棄使用標準庫，轉而使用基于HAL庫的它和HAL庫。下面就開始介紹STM32Cubel的使用：一、打開軟件后的界面，如下。這里主要介紹“Help”菜單。“Updater Setings”可以設置下載的固件庫及其解壓文件的存放位置，這樣就可以找到軟件下載的固件庫到底存放到哪了。“Install New Libraries”可以檢查并下載固件庫和軟件更新情況，以及歷史版本，也可以手動導入固件庫。二、點擊“New Projet”進入芯片選擇界面。這里選擇STM32F407ZGT因為我的開發板是這個型號）。
標簽： stm32
上傳時間： 2022-06-29
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1.簡介1.1范圍本文描述了發送模塊MFRC522的功能以及功能和電氣規范。本文是最早的目標版本，有關模塊的所有規范請參考最終版本。1.2概述MFRC522是高度集成的非接觸式（13.56MHz）讀寫卡芯片。此發送模塊利用調制和解調的原理，并將它們完全集成到各種非接觸式通信方法和協議中（13.56MHz）。MFRC522發送模塊支持下面的工作模式：·讀寫器，支持ISO 14443A/MIFARE°MFRC522的內部發送器部分可驅動讀寫器天線與ISO14443A/MIFARE卡和應答機的通信，無需其它的電路。接收器部分提供一個功能強大和高效的解調和譯碼電路，用來處理兼容ISO14443A/MIFARE~的卡和應答機的信號。數字電路部分處理完整的ISO14443A幀和錯誤檢測（奇偶&CRC）。MFRC522支持MIFARE Classic（如，MIFARE標準）器件。MFRC522支持MIFARE°更高速的非接觸式通信，雙向數據傳輸速率高達424kbit/s。可實現各種不同主機接口的功能：·SPI接口·串行UART（類似RS232，電壓電平取決于提供的管腳電壓）·I2C接口
上傳時間： 2022-06-29
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藍牙模塊說明書，獻給有需要的朋友，BK3266說明書V1.0BK3266: 低功耗藍牙音頻雙模芯片耳機3266, qfn32 4*4 （主推） 4Mflash （傳統藍牙BL、 tws/AI）、 8Mflash （數據大，多國語言，OTA,來電報號）AI耳機 :開放數據接口，對接云，（小米，百度，阿里（主要），亞馬遜（下半年））40pin 5*5：8M和16M 16GPIO 產品：入耳，單邊，頭戴，tws，線控，提供：參考設計，硬件，軟件demoTws，仿蘋果，彈窗、自動開機，雙邊通話，敲擊喚醒
上傳時間： 2022-07-08
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前言-串行鏈路和TCP/IP上的MODBUS標準介紹該標準包括兩個通信規程中使用的MODBUS應用層協議和服務規范：·串行鏈路上的MODBUS MODBUS串行鏈路取決于TIA/EIA標準：232-F和485-A。·TCP/IP上的MODBUS MODBUS TCP/IP取決于IETF標準：RFC793和RFC791有關。串行鏈路和TCP/IP上的MODBUS是根據相應ISO層模型說明的兩個通信規程。下圖強調指出了該標準的主要部分。綠色方框表示規范。灰色方框表示已有的國際標準（TIA/EIA和IETF標準）。MODBUS標準分為三部分。第一部分（“Modbus協議規范”）描述了MODBUS事物處理。第二部分（“MODBUS報文傳輸在TCP/IP上的實現指南”）提供了一個有助于開發者實現TCP/IP上的MODBUS應用層的參考信息。第三部分（“MODBUS報文傳輸在串行鏈路上的實現指南”）提供了一個有助于開發者實現串行鏈路上的MODBUS應用層的參考信息。
標簽： modbus協議
上傳時間： 2022-07-19
上傳用戶：1208020161
關于ARM怎么樣在RAM中運行在KEIL環境下怎么樣讓程序在RAM中運行。以下是主要是圖片示例。。。文字就不多描述了。。。。平臺：KEIL FOR ARM5.0A注意：1、目標代碼<RAM的空間其實KEIL已經帶了這些例程了。下面我以LPC214XKIT學習板光盤目錄下的Arm_Uart0_AD_Demo 這個程序為例重新建一個Arm_Uart0_AD_Demo 這個例程保存名字為：Arm_Uart0_AD_Demo選擇芯片：LPC2142（看看你的是什么芯片就選什么）這里我選LPC2142然后加入：加入T_ad.c Uart0.cUartODemo.c Startup.s四個文件選擇項目輸出文件：我們在Arm_Uart0_AD_Demo目錄下建一個RAM的目錄“RAM”這個目錄取什么名都可以的。建個目錄方便管理點擊 select floder for objects指定一下RAM的路徑即可。
上傳時間： 2022-07-22
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SMT（Surface mount technology）是可在“板面上”滿及焊牢棲多敷“表面黏裝零件的電子裝配技術.侵貼：1.可在板上雨成同特焊接，封裝密度提高50~70%.WW2.l短，提高博輸速度3.可使用更高刪敷.4.自勤化，快速，成本低.1.表面貼裝零件SOIC（small outline integrate circle）RESISTANCE（電阻）CAPACITANCE（電容）AMPLCC（plastic leaded chip carriers）CONNECT etc.（結器）封裝材料1.）陶瓷（BeO）：精度高，密封度高（CTE：5～7PPM/℃）封板子熟膨服要求高2.）聚硫胺醚（Polyetherimide）：一可用玻璃逛行封合的耐高溫熟塑性塑廖，機械，電子性能侵良AwIR各波皆敏感，易分解，生“酸泡”現象.3.）熔融矽砂（Fused silica），暖氧橫脂
標簽： fpc
上傳時間： 2022-07-27
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