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Si4432無線收發(fā)芯片介紹(遠(yuǎn)距離無線傳輸模塊)

  • 開關電源基本原理介紹

    開關電源基本原理與設計介紹,臺達的資料,很好的

    標簽: 開關 電源基本

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:cursor

  • 針對嵌入式系統的底層網絡接口給出了一種由FPGA實現的以太網控制器的設計方法

    針對嵌入式系統的底層網絡接口給出了一種由FPGA實現的以太網控制器的設計方法.該控制器能支持10Mbps和100Mbps的傳輸速率以及半雙工和全雙工模式,同時可提供MII接口,可并通過外接以太網物理層(PHY)芯片來實現網絡接入\r\n

    標簽: FPGA 嵌入式系統 以太網控制器 底層

    上傳時間: 2013-08-18

    上傳用戶:青春給了作業95

  • MIL-STD一1553B是一種集中控制式、時分指令/響應型多路串行數據總線標

    MIL-STD一1553B是一種集中控制式、時分指令/響應型多路串行數據總線標\r\n準,具有高可靠性和靈活性,已經成為現代航空機載系統設備互聯的最有效的解\r\n決方案,廣泛的應用于飛機、艦船、坦克等武器平臺上,并且越來越多的應用到\r\n民用領域。完成1553B總線數據傳輸功能的關鍵部件是總線接口芯片11][41。\r\n在對M幾STD一1553B數據總線協議進行研究后,參考國外一些芯片的功能結\r\n構,結合EDA技術,本論文提出了基于FPGA的1553B總線接口芯片的設計方案。\r\n在介紹了總線

    標簽: MIL-STD 1553B 集中控制 時分

    上傳時間: 2013-08-26

    上傳用戶:manlian

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • pcb layout規則

    LAYOUT REPORT .............. 1   目錄.................. 1     1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2     2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2     3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4     4. 標記 (LABEL ING)......... 5     5. VIA HOLE PAD................. 5     6. PCB Layer 排列方式...... 5     7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5     8. PCB LAYOUT 設計............ 6     9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8     10.General Guidelines – 跨Plane.. 8     11. General Guidelines – 繞線....... 9     12. General Guidelines – Damping Resistor. 10     13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10     14. Clock Routing Guideline........... 12     15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12     16. CPU

    標簽: layout pcb

    上傳時間: 2013-12-20

    上傳用戶:康郎

  • 傳輸線與電路觀點詳解

      •1-1 傳輸線方程式 •1-2 傳輸線問題的時域分析 •1-3 正弦狀的行進波 •1-4 傳輸線問題的頻域分析 •1-5 駐波和駐波比 •1-6 Smith圖 •1-7 多段傳輸線問題的解法 •1-8 傳輸線的阻抗匹配

    標簽: 傳輸線 電路

    上傳時間: 2013-11-21

    上傳用戶:laomv123

  • 傳輸線理論與阻抗匹配

    傳輸線理論與阻抗匹配 傳輸線理論

    標簽: 傳輸線 阻抗匹配

    上傳時間: 2013-10-18

    上傳用戶:wuyuying

  • 通過提升性能來縮減太陽能電池板的尺寸

    本設計要點介紹了兩款能夠增加太陽能電池板接收能量的簡單電路。在這兩款電路中,均由太陽能電池板給電池充電,再由電池在沒有陽光照射的情況下提供應用電路運作所需的電源。

    標簽: 性能 太陽能電池板 尺寸

    上傳時間: 2013-11-16

    上傳用戶:KSLYZ

  • 微電腦型熱電偶隔離雙輸出傳送器

    特點(FEATURES) 精確度0.2%滿刻度±0.5℃(冷接點補償)(Accuracy 0.2%F.S.±0.5℃(CJC)) 高精確度冷接點溫度補償(CJC traceability<±0.5℃(0-70℃)) 熱電偶誤差補償,與斷線保護功能(Sensor error compensation(offset) and burnout protection function)) 16 BIT 隔離類

    標簽: 微電腦 傳送器 熱電偶 隔離

    上傳時間: 2014-12-24

    上傳用戶:wojiaohs

  • (Modbus_RTU模式)十六路繼電器輸出控制板

    ? 尺寸:長152mmX寬163mmX高25mm ? 主要芯片:STC89C52RC(支持51單片機) ? 工作電壓:直流12伏(另有24V) 二、 特點 ? RS485標準接口 ? 16路輸出光電隔離控制繼電器。 ? 標準的11.0592M晶振。(便于設置串口波特率) ? 具有上電復位和手動復位。 ? MODBUS_RTU標準協議控制 ? 帶有掉電存儲功能,該單片機內部集成。 ? 輸出16路繼電器LED指示。 ? 軟件設定地址等參數

    標簽: Modbus_RTU 模式 控制板 繼電器輸出

    上傳時間: 2013-10-08

    上傳用戶:gdgzhym

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