WCDMA是數位通訊重要的調變方式之一,本書主要介紹WCDMA在UMTS/HSPA(2G/3G)和LTE(4G)的應用
標簽： WCDMA UMTS HSPA LTE
上傳時間： 2017-07-05
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可以抓取 wikipeida 中右欄中的人物資訊介紹及其人物圖片。
標簽： wikipeida
上傳時間： 2014-01-02
上傳用戶：lepoke
嵌入式系統上 常用 Philips developed Inter-IC bus I2C 之介紹
標簽： developed Inter-IC Philips I2C
上傳時間： 2013-12-27
上傳用戶：songyue1991
一本不錯的介紹 Java JFace的書
標簽： JFace Java
上傳時間： 2017-08-16
上傳用戶：yiwen213
C8051F58x CAN BUS 可以提供傳輸 溝通介面 節省開發時間
標簽： C8051F58x BUS CAN
上傳時間： 2017-09-23
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介紹了knuth-morris-pratt方法與化簡了的boyer-morre方法，這兩個方法在尋找字串中是否有一個特定的字串時有相當傑出的表現
標簽： knuth-morris-pratt boyer-morre
上傳時間： 2017-09-24
上傳用戶：as275944189
開關電源相關專輯 119冊 749M開關電源基本原理與設計介紹 62頁 2.3M ppt.ppt
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上傳時間： 2014-05-05
上傳用戶：時代將軍
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
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上傳時間： 2013-11-04
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ASP.NET_程式設計基礎篇,是依vb.net為後臺開發語言，從平臺的介紹，語言，控制項使用，database的連線都有基礎的講解。 程式設計基礎篇
標簽： ASP NET net vb
上傳時間： 2017-05-26
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