為了能實時監控無人機的狀態和提高無人機的安全可靠性，本設計利用FPGA高速率、豐富的片上資源和靈活的設計接口，設計了一套無人機多路監控系統。該監控系統具備了將處于無人機不同位置的攝像機所采集的視頻信息，傳送給地面站控制設備，并在同一臺顯示器上實現同步顯示的功能。仿真結果表明，該系統可以很好的保證監控視頻的實時性、和高清度，確保無人機完成偵查任務。
上傳時間： 2013-10-24
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第一部分 信號完整性知識基礎.................................................................................5第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設計的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設計的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓撲結構的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓撲模板驅動設計...................................................................2313.4.4 時序驅動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅動設計.......................................................................2323.4.6 設計后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進階運用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓撲結構探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設計前和設計的拓撲結構提取.......................................................2354.6 仿真設置顧問...........................................................................................2354.7 改變設計的管理.......................................................................................2354.8 關鍵技術特點...........................................................................................2364.8.1 拓撲結構探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進行設置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進行串擾仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串擾仿真..........................................................................309
上傳時間： 2013-11-07
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在Multisim 10軟件環境下，設計一種由運算放大器構成的精確可控矩形波信號發生器，結合系統電路原理圖重點闡述了各參數指標的實現與測試方法。通過改變RC電路的電容充、放電路徑和時間常數實現了占空比和頻率的調節，通過多路開關投入不同數值的電容實現了頻段的調節，通過電壓取樣和同相放大電路實現了輸出電壓幅值的調節并提高了電路的帶負載能力，可作為頻率和幅值可調的方波信號發生器。Multisim 10仿真分析及應用電路測試結果表明，電路性能指標達到了設計要求。 Abstract: Based on Multisim 10， this paper designed a kind of rectangular-wave signal generator which could be controlled exactly composed of operational amplifier， the key point was how to implement and test the parameter indicators based on the circuit diagram. The duty and the frequency were adjusted by changing the time constant and the way of charging and discharging of the capacitor， the width of frequency was adjusted by using different capacitors provided with multiple switch， the amplitude of output voltage was adjusted by sampling voltage and using in-phase amplifier circuit，the ability of driving loads was raised， the circuit can be used as squarewave signal generator whose frequency and amplitude can be adjusted. The final simulation results of Multisim 10 and the tests of applicable circuit show that the performance indicators of the circuit meets the design requirements.
上傳時間： 2014-01-21
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CDMA技術是當前無線電通信，尤其是移動通信的主要技術，不論是在中國已經建立的IS-95規范的中國聯通CDMA網、各大移動通信運營商正準備實驗及建立第三代(3G)系統還是大設備研發商已經在開發的三代以后(也稱為4G)更寬帶寬的移動通信系統，CDMA都是主要的選擇。CDMA概念可以簡單地解釋為基于擴頻通信的調制和多址接入方案。其反向鏈路有接入信道和反向業務信道組成。接入信道用于短信令消息交換、能提供呼叫來源、尋呼響應、指令和注冊。 本設計選取CDMA通信系統中的接入信道部分進行仿真與分析。首先，通過學習相應的理論知識，熟悉接入信道實現的過程，對每一步的原理有了較深的理解，同時，也對MATALB軟件進行熟悉和了解，對MATLAB軟件中的SIMULINK部分及其內部的CDMA模塊用法和參數設置進行熟悉，然后運用MATLAB軟件對接入信道部分進行設計，并逐步地對各個模塊進行分析、仿真與驗證。目的是通過畢業設計工作熟悉現代無線通信系統的基本構成與基本工作原理，重點掌握卷積編碼、塊交織和碼擴展等相關編碼技術，并能將這些技術應用實際系統設計，提高自己對CDMA通信系統知識的認識。 關鍵字：CRC;卷積編碼;塊重復;交織;長碼;沃爾什;PN序列
上傳時間： 2013-11-02
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二階鎖相環Matlab仿真代碼，如入兩路信號和信噪比，輸出鎖相以后的信號。可以仿真初始頻差，和頻率斜升的情況
上傳時間： 2015-05-14
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基于3G標準wcdma的上下行通信鏈路，基于3GPP協議，采用matlab simulink的仿真
上傳時間： 2013-12-25
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實現四路復用程序。通過walsh正交碼的復用技術，matlab仿真
上傳時間： 2013-12-21
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MIL-STD一1553B是一種集中控制式、時分指令/響應型多路串行數據總線標 準，具有高可靠性和靈活性，已經成為現代航空機載系統設備互聯的最有效的解 決方案，廣泛的應用于飛機、艦船、坦克等武器平臺上，并且越來越多的應用到 民用領域。完成1553B總線數據傳輸功能的關鍵部件是總線接口芯片11][41。 在對M幾STD一1553B數據總線協議進行研究后，參考國外一些芯片的功能結 構，結合EDA技術，本論文提出了基于FPGA的1553B總線接口芯片的設計方案。 在介紹了總線控制器BC、遠程終端RT的結構和功能后，給出了基于FPGA的BC、 RT的具體模塊設計，通過工作方式選擇可以配置接口工作在哪種終端模式。每個 終端的設計都給出了詳細的邏輯結構、設計流程和功能仿真結果分析，最后通過 EDA工具的優化及綜合后，在XIL刀呵X巧rtex一4上得以實現。 通過在標準1553B接口板和本設計實驗板對接搭建的測試環境中進行各項功 能測試，表明此設計可以在BC胭汀兩種模式下工作，能處理多種消息格式并且具 有較強的檢錯能力，能應付總線上傳輸的各種消息格式，驗證的結果表明本文提 出的設計方案是合理的。
上傳時間： 2014-01-04
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利用Matlab仿真軟件，完成如圖1所示的一個基本的數字通信系統。信號源產生0、1等概分布的隨機信號，映射到16QAM的星座圖上，同時一路信號已經被分成了實部和虛部，后邊的處理建立在這兩路信號的基礎上。實部、虛部信號分別經過平方根升余弦濾波器，再加入高斯白噪聲，然后通過匹配濾波器（平方根升余弦濾波器）。最后經過采樣，判決，得到0、1信號，同原信號進行比較，給出16QAM數字系統的誤碼。
上傳時間： 2013-12-02
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本人長期從事matlab中simulink在無線通信上的仿真（通信抗干擾國家重點實驗室），此Turbo迭代譯碼程序是我見過的最經典的鏈路，過程非常的清晰，尤其迭代譯碼部分巧妙的利用降速率用最簡單的結構實現了復雜的迭代過程，值得同行學習，必有極大收獲！
上傳時間： 2014-03-07
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