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SMT焊盤

  • BGA焊球重置工藝

    BGA焊球重置工藝

    標簽： BGA 焊球重置 工藝

    上傳時間： 2013-11-01

    上傳用戶：avensy

  • 波峰焊和回流焊的區別

    波峰焊和回流焊的區別

    標簽： 波峰焊 回流焊

    上傳時間： 2014-12-24

    上傳用戶：ysystc670

  • smt元件封裝

    SMT封裝圖形,smt元件封裝。

    標簽： smt 元件封裝

    上傳時間： 2014-01-21

    上傳用戶：huaidan

  • SMT產品目視檢驗標準

    SMT產品目視檢驗標準

    標簽： SMT 檢驗標準

    上傳時間： 2013-10-22

    上傳用戶：gps6888

  • 多層印制板設計基本要領

    【摘要】本文結合作者多年的印制板設計經驗，著重印制板的電氣性能，從印制板穩定性、可靠性方面，來討論多層印制板設計的基本要求?！娟P鍵詞】印制電路板；表面貼裝器件；高密度互連；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板，就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT（表面安裝技術）的不斷發展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產品更加智能化、小型化，因而推動了PCB工業技術的重大改革和進步。自1991年IBM公司首先成功開發出高密度多層板（SLC）以來，各國各大集團也相繼開發出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術的迅猛發展，促使了PCB的設計已逐漸向多層、高密度布線的方向發展。多層印制板以其設計靈活、穩定可靠的電氣性能和優越的經濟性能，現已廣泛應用于電子產品的生產制造中。下面，作者以多年設計印制板的經驗，著重印制板的電氣性能，結合工藝要求，從印制板穩定性、可靠性方面，來談談多層制板設計的基本要領。

    標簽： 多層 印制板

    上傳時間： 2013-11-19

    上傳用戶：zczc

  • 華碩內部的PCB基本規范

    PCB LAYOUT 基本規範項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義：􀀹 PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊.􀀹 PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義：􀀹 SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直.􀀹 DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 􀀹 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil.􀀹 SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區).PAD

    標簽： PCB 華碩

    上傳時間： 2014-12-24

    上傳用戶：jokey075

  • 具有PFC功能的小型逆變MIG焊機研究

    對小型逆變MIG焊機中出現的電流畸變問題進行了分析。為了抑制電網諧波電流和提高焊機的功率因數，提出了一種單相有源功率因數校正(APFC)方案，并介紹了其工作原理，通過調試和實驗驗證了所提方案的可行性。

    標簽： PFC MIG 逆變 焊機

    上傳時間： 2013-10-29

    上傳用戶：fdmpy

  • WSM系列焊機說明書

    山東山大奧太電氣有限公司WSM系列焊機說明書

    標簽： WSM 焊機 說明書

    上傳時間： 2014-01-09

    上傳用戶：pol123

  • 多用等離子切焊機中的軟開關主電路

    根據多用等鴦子切焊機的開關電源變壓器漏盛大的特點，采用全橋移相電路，并在其兩臂之間串聯D—L—R電路，實現摹電匾切換。

    標簽： 多用 切焊機 主電路 等離子

    上傳時間： 2013-10-24

    上傳用戶：432234

  • 創維3P80機芯原理介紹

    3P80 機芯采用RENESAS 公司的i-DREAMA芯片（R2J10030）作為主信號處理芯片，具有集成度高、線路簡單、成本低廉等特點。主芯片R2J10030 集成了包括MCU、彩色解碼、小信號掃描處理、RGB 矩陣、掃描模式轉換、電源管理等諸多功能，同時采用LQFP80 封裝，管腳間距為0.8mm，可以直接焊貼在主板上，不需要采用數字板SMT 方式，生產效率得到了極大提高。

    標簽： 3P80 創維 機芯

    上傳時間： 2013-11-21

    上傳用戶：zxh122

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