分析了大功率逆變電源IGBT關斷時產生電壓尖峰的機理,并對影響電壓尖峰的主要因素進行了分 析。通過應用疊層復合母排可以降低主電路母線的分布電感,設計合理的吸收電路能夠改善開關器件的開關軌跡, 抑制尖峰電壓,使開關器件運行在可靠的工作范圍內。仿真結果驗證了吸收電路的有效性。
上傳時間： 2013-05-25
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確保產品之制造性, R&D在設計階段必須遵循Layout相關規范, 以利制造單位能順利生產, 確保產品良率, 降低因設計而重工之浪費. “PCB Layout Rule” Rev1.60 (發文字號： MT-8-2-0029)發文后, 尚有訂定不足之處, 經補充修正成“PCB Layout Rule” Rev1.70. PCB Layout Rule Rev1.70, 規范內容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規范”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規范”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規范”:為制造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規范”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故制造希望R&D及采購在購買異形零件時能顧慮制造的需求, 提高自動置件的比例. (5) “零件包裝建議規范”:,零件taping包裝時, taping的公差尺寸規范,以降低拋料率.
上傳時間： 2013-04-24
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BGA布線指南 BGA CHIP PLACEMENT AND ROUTING RULE BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包裝，簡言之，80﹪的高頻信號及特殊信號將會由這類型的package內拉出。因此，如何處理BGA package的走線，對重要信號會有很大的影響。 通常環繞在BGA附近的小零件，依重要性為優先級可分為幾類： 1. by pass。 2. clock終端RC電路。 3. damping（以串接電阻、排組型式出現；例如memory BUS信號） 4. EMI RC電路（以dampin、C、pull height型式出現；例如USB信號）。 5. 其它特殊電路（依不同的CHIP所加的特殊電路；例如CPU的感溫電路）。 6. 40mil以下小電源電路組（以C、L、R等型式出現；此種電路常出現在AGP CHIP or含AGP功能之CHIP附近，透過R、L分隔出不同的電源組）。 7. pull low R、C。 8. 一般小電路組（以R、C、Q、U等型式出現；無走線要求）。 9. pull height R、RP。 中文DOC，共5頁，圖文并茂
上傳時間： 2013-04-24
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一、 尺寸：長63mmX寬48mmX高16mm 二、 主要芯片：FR1205(NMOS) 三、 輸入控制電壓：直流5V 輸出控制電壓12V~55V，電流為44A 四、串口下載程序 五、 特點： 1、輸入控制電源與被控電源隔離 2、具有四路輸出信號指示。 3、具有四路光耦隔離 4、四路輸入信號低電平有效時有效 5、輸入使用排針可方便與單片機設備相連 6、輸出使用接線端子可方便接被控設備供電電源 7、輸出可控制5—55V直流電源
上傳時間： 2013-10-09
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1、可編程（通過下載排針可下載程序） 2、具有兩路數字量(IN0和IN1)控制/檢測信號輸入端 3、兩路AD模擬量輸入（A1和A2） 4、兩個按鍵輸入 5、兩路繼電器輸出指示燈 6、可控制兩路交流220V/10A一下設備。（最大控制設備2000W） 7、板子帶有防反接二極管 8、標準的11.0592晶振
上傳時間： 2013-10-20
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iso u-p-o 系列直流電壓信號隔離放大器是一種將電壓信號轉換成按比例輸出的隔離電流或電壓信號的混合集成電路。該ic內部含有一組高隔離的dc/dc電源和電壓信號高效率耦合隔離變換電路等，可以將直流電壓小信號進行隔離放大（u/u）輸出或直接轉換為直流電流（u /i）信號輸出。較大的輸入阻抗（≥1 mω）,較強的帶負載能力（電流輸出＞650ω,電壓輸出≥2kω）能實現小信號遠程無失真的傳輸。 ic內部可采用陶瓷基板、印刷電阻全smt的可靠工藝制作及使用新技術隔離措施，使器件能滿足信號輸入/輸出/輔助電源之間3kv三隔離和工業級寬溫度、潮濕震動等現場環境要求。外接滿度校正和零點校正的多圈電位器可實現 0-5v/0-10v/1-5v4-20ma/0-20ma等信號之間的隔離和轉換。（精度線性高，隔離電壓3000vdc）
上傳時間： 2014-12-23
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SMT貼片機程序編輯優化
上傳時間： 2013-11-11
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一般有使用到無線通信的產品，通常都會在電路板上設計屏蔽框(shielding frame)來隔絕電磁干擾(EMI)，現在有些腦筋動得快的廠商想出了使用夾子(clip)來取代屏蔽框的方法，這種夾子不但可以使用SMT打件，而且體積小所以不怕變形。這就是傳說中的屏蔽夾了。
上傳時間： 2013-11-05
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隨著科學技術的不斷發展，人們的生活水平的不斷提高，通信技術的不斷擴延，計算機已經涉及到各個不同的行業，成為人們生活、工作、學習、娛樂不可缺少的工具。而計算機主板作為計算機中非常重要的核心部件，其品質的好壞直接影響計算機整體品質的高低。因此在生產主板的過程中每一步都是要嚴格把關的，不能有絲毫的懈怠，這樣才能使其品質得到保證。 基于此，本文主要介紹電腦主板的SMT生產工藝流程和F/T(Function Test)功能測試步驟（F/T測試步驟以惠普H310機種為例）。讓大家了解一下完整的計算機主板是如何制成的，都要經過哪些工序以及如何檢測產品質量的。 本文首先簡單介紹了PCB板的發展歷史，分類，功能及發展趨勢，SMT及SMT產品制造系統，然后重點介紹了SMT生產工藝流程和F/T測試步驟。
上傳時間： 2013-11-06
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PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.
上傳時間： 2013-10-28
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