SMT封裝圖形,smt元件封裝。
上傳時(shí)間： 2014-01-21
上傳用戶：huaidan
SMT產(chǎn)品目視檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
標(biāo)簽： SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：gps6888
摘要:在生產(chǎn)和維護(hù)電于產(chǎn)品中，免不了與引線打交道，扣電腦上的數(shù)據(jù)線.辛口線.并口殘.網(wǎng)絡(luò)線等傳輸線。常常此是傳扮線出了問趁，實(shí)際應(yīng)用時(shí)費(fèi)時(shí)費(fèi)工，本丈從應(yīng)用角度解決排線的各種故陣問是。關(guān)鍵字:單片機(jī)在線調(diào)試閃存在線仿棄機(jī)數(shù)碼甘
標(biāo)簽： 用單片機(jī)
上傳時(shí)間： 2013-10-23
上傳用戶：gokk
ZigBee是一種能滿足低功耗、低復(fù)雜度、低成本的新的無線通信技術(shù)，文中針對ZigBee的技術(shù)特點(diǎn)和SMT廠房的特殊的環(huán)境要求，提出了一種基于ZigBee無線傳感網(wǎng)絡(luò)的溫濕度監(jiān)控系統(tǒng)。本系統(tǒng)以射頻芯片CC2530為核心，搭建了系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)的硬件平臺(tái)，并在ZigBee2007協(xié)議棧基礎(chǔ)上進(jìn)行了系統(tǒng)軟件流程設(shè)計(jì)。經(jīng)過試驗(yàn)，系統(tǒng)組網(wǎng)靈活，控制精度較高，對廠房的溫濕度智能化、統(tǒng)一化的管理有著重要的實(shí)際意義。
標(biāo)簽： ZigBee SMT 無線傳感網(wǎng)絡(luò) 溫濕度監(jiān)控
上傳時(shí)間： 2013-11-05
上傳用戶：flg0001
摘要：采用表面組裝技術(shù)（surface mountt echnology,SMT）進(jìn)行印制板級電子電路組裝是當(dāng)代組裝技術(shù)發(fā)展的主流。典型的SMT生產(chǎn)線是由高速機(jī)和多功能機(jī)串聯(lián)而成，印制電路板（printed circuit board,PCB）上的元器件在貼片機(jī)之間的負(fù)荷均衡優(yōu)化問題是SMT生產(chǎn)調(diào)度的關(guān)鍵問題。以使貼片時(shí)間與更換吸嘴時(shí)間之和最大的工作臺(tái)生產(chǎn)時(shí)間最小化為目標(biāo)構(gòu)建了負(fù)荷均衡模型，開發(fā)了相應(yīng)的遺傳算法，并進(jìn)行了數(shù)值實(shí)驗(yàn)與算法評價(jià)。與生產(chǎn)時(shí)間理論下界和現(xiàn)場機(jī)器自帶軟件調(diào)度方案的對比表明了模型及其算法的有效性。關(guān)鍵詞：印制電路板；表面組裝生產(chǎn)線；負(fù)荷分配；生產(chǎn)線優(yōu)化
標(biāo)簽： SMT 生產(chǎn)線 均衡 貼片機(jī)
上傳時(shí)間： 2013-10-09
上傳用戶：亞亞娟娟123
摘要:隨著電子產(chǎn)品全球采購,全球制造的發(fā)展,SMT制造業(yè)從2006年7月份起,除了航天業(yè)的電子裝聯(lián)還在慎重考慮外,都將要主動(dòng)或被動(dòng)地先后進(jìn)入無鉛化的電子組裝時(shí)期.
上傳時(shí)間： 2014-01-13
上傳用戶：18165383642
附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽： PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程
上傳時(shí)間： 2014-12-31
上傳用戶：sunshine1402
附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽： PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程
上傳時(shí)間： 2013-10-15
上傳用戶：3294322651
SMT焊盤設(shè)計(jì)規(guī)范
標(biāo)簽： SMT 焊盤 設(shè)計(jì)規(guī)范
上傳時(shí)間： 2013-12-27
上傳用戶：葉立炫95
SMT封裝圖形,smt元件封裝。
上傳時(shí)間： 2013-11-22
上傳用戶：kz_zank
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