運(yùn)動控制卡是數(shù)控系統(tǒng)的重要組成部分，是上位機(jī)與驅(qū)動執(zhí)行部件的之間的一座橋梁。數(shù)控加工中的定位控制的精度、速度調(diào)節(jié)的性能等重要指標(biāo)都與運(yùn)動控制卡密切相關(guān)。目前，國內(nèi)研制的運(yùn)動控制卡與國外專業(yè)性公司研制的先進(jìn)的開放式運(yùn)動控制卡相比還有較大差距。因此，對于運(yùn)動控制卡的研究與開發(fā)具有很大的現(xiàn)實意義。 本文對運(yùn)動控制卡的各種實現(xiàn)方案作了深入的比較，對于運(yùn)動控制卡的發(fā)展趨勢進(jìn)行了探討。在分析數(shù)控系統(tǒng)對于運(yùn)動控制卡需求的基礎(chǔ)上，提出了一種基于DSP的PCI總線運(yùn)動控制卡的實現(xiàn)方案。該方案具有通用性好、軟件易于修改升級、調(diào)試方便等特點。 文中對這一方案的具體實現(xiàn)做了詳細(xì)的分析，給出了系統(tǒng)的整體結(jié)構(gòu)設(shè)計，軟硬件組成情況。詳盡闡述了運(yùn)動控制電路、總線接口電路、驅(qū)動器接口電路等硬件電路的設(shè)計過程，以及運(yùn)動控制卡的制作過程。論述了DSP上的程序結(jié)構(gòu)，并具體分析了插補(bǔ)算法、速度控制算法等在DSP上的實現(xiàn)方法。對PC機(jī)上的運(yùn)動控制卡的驅(qū)動程序的模型以及編寫方法做了介紹。 通過對制成樣板的調(diào)試表明，運(yùn)動控制卡具有良好的性能。
標(biāo)簽： DSP 運(yùn)動控制卡
上傳時間： 2013-07-29
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轉(zhuǎn)矩的測量對各種機(jī)械產(chǎn)品的研究開發(fā)、測試分析、質(zhì)量檢驗、安全和優(yōu)化控制等工作有重要的意義。現(xiàn)有的轉(zhuǎn)矩傳感器一般結(jié)構(gòu)復(fù)雜，制造安裝困難。本文介紹了一種結(jié)構(gòu)簡單，測量精度高的新型轉(zhuǎn)矩傳感器——基于FPGA和單片機(jī)的光柵轉(zhuǎn)矩傳感器。 本文主要工作包括： 1、介紹了當(dāng)前轉(zhuǎn)矩傳感器的發(fā)展現(xiàn)狀，分析了各種類型轉(zhuǎn)矩傳感器的特點和存在的不足。 2、介紹了光柵轉(zhuǎn)矩傳感器的工作原理，將光柵輸出的光電信號轉(zhuǎn)換成矩形波信號，通過分析旋轉(zhuǎn)軸的各種運(yùn)動對光電輸出信號的影響，得知兩路矩形波信號的相位與扭轉(zhuǎn)角的關(guān)系，從而得到系統(tǒng)測量方案，并推導(dǎo)出具體的測量計算公式。 3、構(gòu)建了系統(tǒng)實驗平臺，主要由被測量主軸、光柵對機(jī)構(gòu)、光電裝置座三個部分構(gòu)成。 4、基于現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)和單片機(jī)，完成系統(tǒng)硬件電路及軟件設(shè)計。 5、根據(jù)動態(tài)測量數(shù)據(jù)的時變性、隨機(jī)性、相關(guān)性和動態(tài)性等，研究了動態(tài)測量數(shù)據(jù)的處理方法。 6、對系統(tǒng)調(diào)試和實驗。采取先對各個單元模塊獨(dú)立調(diào)試與實驗的方法，對每個單元電路的性能進(jìn)行分析處理，然后進(jìn)行聯(lián)合調(diào)試與實驗，并對傳感器進(jìn)行標(biāo)定。 7、對系統(tǒng)誤差進(jìn)行分析，并提出了改進(jìn)措施。
上傳時間： 2013-06-19
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隨著金融行業(yè)的不斷發(fā)展，IC智能卡正在并已經(jīng)融入當(dāng)今信息技術(shù)的主流，人們已愈來愈多地開始接受和使用IC智能卡。根據(jù)應(yīng)用環(huán)境的不同，傳統(tǒng)的IC卡讀寫機(jī)具可以分為兩種：座式IC卡讀寫器和IC卡手持POS機(jī)。無線局域網(wǎng)、嵌入式系統(tǒng)和生物鑒別三種技術(shù)相結(jié)合的IC卡手持POS機(jī)是一種很好的方式。因此我們提出了一種基于ARM+DSP協(xié)作架構(gòu)的射頻IC卡無線手持POS機(jī)設(shè)計方案。 本文首先介紹了ARM+DSP嵌入式系統(tǒng)，指紋識別技術(shù)和無線數(shù)傳技術(shù)，提出了ARM+DSP協(xié)作架構(gòu)的雙處理器連接方案。之后，給出了系統(tǒng)的總體結(jié)構(gòu)圖，包括硬件部分和軟件部分。 硬件部分為ARM和DSP兩個子系統(tǒng)，分別以LPC2210和TMS320VC54025為核心，加上存儲器和各種外設(shè)。詳細(xì)說明了兩個CPU通過HPI主機(jī)方式進(jìn)行通信、主機(jī)系統(tǒng)的主控處理器LPC2210外設(shè)的接口電路設(shè)計。 軟件部分包括嵌入式μ C/OS-Ⅱ移植要點，任務(wù)設(shè)計，驅(qū)動程序設(shè)計等。詳細(xì)說明了在嵌入式μ C/OS-Ⅱ平臺中，顯示任務(wù)，鍵盤任務(wù)和IC卡讀寫任務(wù)設(shè)計過程以及它們的驅(qū)動程序的代碼的編寫。 本課題的研究己取得階段性成果，能夠?qū)崿F(xiàn)一些基本的功能。
標(biāo)簽： ARMDSP POS 架構(gòu) 射頻
上傳時間： 2013-06-07
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遺傳算法是一種基于自然選擇原理的優(yōu)化算法，在很多領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。但是，遺傳算法使用計算機(jī)軟件實現(xiàn)時，會隨著問題復(fù)雜度和求解精度要求的提高，產(chǎn)生很大的計算延時，這種計算的延時限制了遺傳算法在很多實時性要求較高場合的應(yīng)用。為了提升運(yùn)行速度，可以使用FPGA作為硬件平臺，設(shè)計數(shù)字系統(tǒng)完成遺傳算法。和軟件實現(xiàn)相比，硬件實現(xiàn)盡管在實時性和并行性方面具有很大優(yōu)勢，但同時會導(dǎo)致系統(tǒng)的靈活性不足、通用性不強(qiáng)。本文針對上述矛盾，使用基于功能的模塊化思想，將基于FPGA的遺傳算法硬件平臺劃分成兩類模塊：系統(tǒng)功能模塊和算子功能模塊。針對不同問題，可以在保持系統(tǒng)功能模塊不變的前提下，選擇不同的遺傳算子功能模塊完成所需要的優(yōu)化運(yùn)算。本文基于Xilinx公司的Virtex5系列FPGA平臺，使用VerilogHDL語言實現(xiàn)了偽隨機(jī)數(shù)發(fā)生模塊、隨機(jī)數(shù)接口模塊、存儲器接口/控制模塊和系統(tǒng)控制模塊等系統(tǒng)功能模塊，以及基本位交叉算子模塊、PMX交叉算子模塊、基本位變異算子模塊、交換變異算子模塊和逆轉(zhuǎn)變異算子模塊等遺傳算法功能模塊，構(gòu)建了系統(tǒng)功能構(gòu)架和遺傳算子庫。該設(shè)計方法不僅使遺傳算法平臺在解決問題時具有更高的靈活性和通用性，而且維持了系統(tǒng)架構(gòu)的穩(wěn)定。本文設(shè)計了多峰值、不連續(xù)、不可導(dǎo)函數(shù)的極值問題和16座城市的旅行商問題 (TSP)對遺傳算法硬件平臺進(jìn)行了測試。根據(jù)測試結(jié)果，該硬件平臺表現(xiàn)良好，所求取的最優(yōu)解誤差均在1％以內(nèi)。相對于軟件實現(xiàn)，該系統(tǒng)在求解一些復(fù)雜問題時，速度可以提高2個數(shù)量級。最后，本文使用FPGA實現(xiàn)了粗粒度并行遺傳算法模型，并用于 TSP問題的求解。將硬件平臺的運(yùn)行速度在上述基礎(chǔ)上提高了近1倍，取得了顯著的效果。關(guān)鍵詞：遺傳算法，硬件實現(xiàn)，并行設(shè)計，F(xiàn)PGA，TSP
標(biāo)簽： FPGA 算法 硬件實現(xiàn)
上傳時間： 2013-06-15
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EP51 編程器使用說明 1、支持的芯片型號 支持目前最為經(jīng)典和市場占有量最大的ATMEL 公司生產(chǎn)的AT89C51、C52、C55 和最新的 AT89S51、S52；AT89C1051、AT89C2051、AT89C4051 芯片，它們的燒寫軟件為Easy 51Pro V2.0。 是目前最為經(jīng)濟(jì)，美觀和方便實用的小型51單片機(jī)編程器。通過跳針帽設(shè)置，還可以燒寫DIP 封裝的STC89C51、STC89C52 或者和這兩種封裝一樣的STC 系列單片機(jī)，STC 單片機(jī)也是插 在DIP40 活動IC 座上，通過串口線或者USB 轉(zhuǎn)串口線給它們燒寫程序，燒寫軟件為STC-ISP。 買家可以通過轉(zhuǎn)換座（PLCC 轉(zhuǎn)DIP，買家另行配置）可以燒寫PLCC 等封裝的單片機(jī)。 出廠設(shè)置為AT89C/S 短接處7 個跳針帽端接，STC 短接處4 個懸空，用來燒寫ATMEL 公司的 芯片。當(dāng)燒寫STC 單片機(jī)時把AT89C/S 短接處7 個跳針帽拔掉，STC 短接處4 個插上。
標(biāo)簽： ep 51 單片機(jī)編程器
上傳時間： 2013-05-30
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目 錄 第一章 概述 3 第一節(jié) 硬件開發(fā)過程簡介 3 §1.1.1 硬件開發(fā)的基本過程 4 §1.1.2 硬件開發(fā)的規(guī)范化 4 第二節(jié) 硬件工程師職責(zé)與基本技能 4 §1.2.1 硬件工程師職責(zé) 4 §1.2.1 硬件工程師基本素質(zhì)與技術(shù) 5 第二章 硬件開發(fā)規(guī)范化管理 5 第一節(jié) 硬件開發(fā)流程 5 §3.1.1 硬件開發(fā)流程文件介紹 5 §3.2.2 硬件開發(fā)流程詳解 6 第二節(jié) 硬件開發(fā)文檔規(guī)范 9 §2.2.1 硬件開發(fā)文檔規(guī)范文件介紹 9 §2.2.2 硬件開發(fā)文檔編制規(guī)范詳解 10 第三節(jié) 與硬件開發(fā)相關(guān)的流程文件介紹 11 §3.3.1 項目立項流程： 11 §3.3.2 項目實施管理流程： 12 §3.3.3 軟件開發(fā)流程： 12 §3.3.4 系統(tǒng)測試工作流程： 12 §3.3.5 中試接口流程 12 §3.3.6 內(nèi)部驗收流程 13 第三章 硬件EMC設(shè)計規(guī)范 13 第一節(jié) CAD輔助設(shè)計 14 第二節(jié) 可編程器件的使用 19 §3.2.1 FPGA產(chǎn)品性能和技術(shù)參數(shù) 19 §3.2.2 FPGA的開發(fā)工具的使用： 22 §3.2.3 EPLD產(chǎn)品性能和技術(shù)參數(shù) 23 §3.2.4 MAX + PLUS II開發(fā)工具 26 §3.2.5 VHDL語音 33 第三節(jié) 常用的接口及總線設(shè)計 42 §3.3.1 接口標(biāo)準(zhǔn)： 42 §3.3.2 串口設(shè)計： 43 §3.3.3 并口設(shè)計及總線設(shè)計： 44 §3.3.4 RS－232接口總線 44 §3.3.5 RS－422和RS－423標(biāo)準(zhǔn)接口聯(lián)接方法 45 §3.3.6 RS－485標(biāo)準(zhǔn)接口與聯(lián)接方法 45 §3.3.7 20mA電流環(huán)路串行接口與聯(lián)接方法 47 第四節(jié) 單板硬件設(shè)計指南 48 §3.4.1 電源濾波： 48 §3.4.2 帶電插拔座： 48 §3.4.3 上下拉電阻： 49 §3.4.4 ID的標(biāo)準(zhǔn)電路 49 §3.4.5 高速時鐘線設(shè)計 50 §3.4.6 接口驅(qū)動及支持芯片 51 §3.4.7 復(fù)位電路 51 §3.4.8 Watchdog電路 52 §3.4.9 單板調(diào)試端口設(shè)計及常用儀器 53 第五節(jié) 邏輯電平設(shè)計與轉(zhuǎn)換 54 §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS標(biāo)準(zhǔn) 54 §3.5.2 TTL、ECL、MOS互連與電平轉(zhuǎn)換 66 第六節(jié) 母板設(shè)計指南 67 §3.6.1 公司常用母板簡介 67 §3.6.2 高速傳線理論與設(shè)計 70 §3.6.3 總線阻抗匹配、總線驅(qū)動與端接 76 §3.6.4 布線策略與電磁干擾 79 第七節(jié) 單板軟件開發(fā) 81 §3.7.1 常用CPU介紹 81 §3.7.2 開發(fā)環(huán)境 82 §3.7.3 單板軟件調(diào)試 82 §3.7.4 編程規(guī)范 82 第八節(jié) 硬件整體設(shè)計 88 §3.8.1 接地設(shè)計 88 §3.8.2 電源設(shè)計 91 第九節(jié) 時鐘、同步與時鐘分配 95 §3.9.1 時鐘信號的作用 95 §3.9.2 時鐘原理、性能指標(biāo)、測試 102 第十節(jié) DSP技術(shù) 108 §3.10.1 DSP概述 108 §3.10.2 DSP的特點與應(yīng)用 109 §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件結(jié)構(gòu) 110 §3.10.4 TMS320C54X的軟件編程 114 第四章 常用通信協(xié)議及標(biāo)準(zhǔn) 120 第一節(jié) 國際標(biāo)準(zhǔn)化組織 120 §4.1.1 ISO 120 §4.1.2 CCITT及ITU-T 121 §4.1.3 IEEE 121 §4.1.4 ETSI 121 §4.1.5 ANSI 122 §4.1.6 TIA/EIA 122 §4.1.7 Bellcore 122 第二節(jié) 硬件開發(fā)常用通信標(biāo)準(zhǔn) 122 §4.2.1 ISO開放系統(tǒng)互聯(lián)模型 122 §4.2.2 CCITT G系列建議 123 §4.2.3 I系列標(biāo)準(zhǔn) 125 §4.2.4 V系列標(biāo)準(zhǔn) 125 §4.2.5 TIA/EIA 系列接口標(biāo)準(zhǔn) 128 §4.2.5 CCITT X系列建議 130 參考文獻(xiàn) 132 第五章 物料選型與申購 132 第一節(jié) 物料選型的基本原則 132 第二節(jié) IC的選型 134 第三節(jié) 阻容器件的選型 137 第四節(jié) 光器件的選用 141 第五節(jié) 物料申購流程 144 第六節(jié) 接觸供應(yīng)商須知 145 第七節(jié) MRPII及BOM基礎(chǔ)和使用 146
標(biāo)簽： 硬件工程師
上傳時間： 2013-05-28
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本晶振封裝大全收錄了各封裝SMD諧振器、49S/49SMD、圓柱晶體及晶體振蕩器（有源鐘振）、溫控（TCXO)、壓控（VCXO）及濾波器。對廣大電子愛好者了解，設(shè)計及畫PCB板有很大的幫助！
上傳時間： 2013-05-31
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Protel99se格式的SIM卡座的推拉式和抽屜式的兩種封裝
上傳時間： 2013-05-17
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CAM350 為PCB 設(shè)計和PCB 生產(chǎn)提供了相應(yīng)的工具（CAM350 for PCB Designers 和CAM350 for CAM Engineers），很容易地把PCB設(shè)計和PCB生產(chǎn)融合起來。CAM350 v8.7的目標(biāo)是在PCB設(shè)計和PCB制造之間架起一座橋梁隨著如今電子產(chǎn)品的朝著小體積、高速度、低價格的趨勢發(fā)展，導(dǎo)致了設(shè)計越來越復(fù)雜，這就要求精確地把設(shè)計數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換到PCB生產(chǎn)加工中去。CAM350為您提供了從PCB設(shè)計到生產(chǎn)制程的完整流程，從PCB設(shè)計數(shù)據(jù)到成功的PCB生產(chǎn)的轉(zhuǎn)化將變得高效和簡化。基于PCB制造過程，CAM350為PCB設(shè)計和PCB生產(chǎn)提供了相應(yīng)的工具（CAM350 for PCB Designers和CAM350 for CAM Engineers），很容易地把PCB設(shè)計和PCB生產(chǎn)融合起來。平滑流暢地轉(zhuǎn)換完整的工程設(shè)計意圖到PCB生產(chǎn)中提高PCB設(shè)計的可生產(chǎn)性，成就成功的電子產(chǎn)品為PCB設(shè)計和制造雙方提供有價值的橋梁作用CAM350是一款獨(dú)特、功能強(qiáng)大、健全的電子工業(yè)應(yīng)用軟件。DOWNSTREAM開發(fā)了最初的基于PCB設(shè)計平臺的CAM350，到基于整個生產(chǎn)過程的CAM350并且持續(xù)下去。CAM350功能強(qiáng)大，應(yīng)用廣泛，一直以來它的信譽(yù)和性能都是無與倫比的。 CAM350PCB設(shè)計的可制造性分析和優(yōu)化工具今天的PCB 設(shè)計和制造人員始終處于一種強(qiáng)大的壓力之下，他們需要面對業(yè)界不斷縮短將產(chǎn)品推向市場的時間、品質(zhì)和成本開銷的問題。在48 小時，甚至在24 小時內(nèi)完成工作更是很平常的事，而產(chǎn)品的復(fù)雜程度卻在日益增加，產(chǎn)品的生命周期也越來越短，因此，設(shè)計人員和制造人員之間協(xié)同有效工作的壓力也隨之越來越大！隨著電子設(shè)備的越來越小、越來越復(fù)雜，使得致力于電子產(chǎn)品開發(fā)每一個人員都需要解決批量生產(chǎn)的問題。如果到了完成制造之后發(fā)現(xiàn)設(shè)計失敗了，則你將錯過推向市場的大好時間。所有的責(zé)任并不在于制造加工人員，而是這個項目的全體人員。多年的實踐已經(jīng)證明了，你需要清楚地了解到有關(guān)制造加工方面的需求是什么，有什么方面的限制，在PCB設(shè)計階段或之后的處理過程是什么。為了在制造加工階段能夠協(xié)同工作，你需要在設(shè)計和制造之間建立一個有機(jī)的聯(lián)系橋梁。你應(yīng)該始終保持清醒的頭腦，記住從一開始，你的設(shè)計就應(yīng)該是容易制造并能夠取得成功的。CAM350 在設(shè)計領(lǐng)域是一個物有所值的制造分析工具。CAM350 能夠滿足你在制造加工方面的需求，如果你是一個設(shè)計人員，你能夠建立你的設(shè)計，將任務(wù)完成后提交給產(chǎn)品開發(fā)過程中的下一步工序。現(xiàn)在采用CAM350，你能夠處理面向制造方面的一些問題，進(jìn)行一些簡單地處理，但是對于PCB設(shè)計來說是非常有效的，這就被成為"可制造性(Manufacturable)"。可制造性設(shè)計(Designing for Fabrication)使用DFF Audit，你能夠確保你的設(shè)計中不會包含任何制造規(guī)則方面的沖突(Manufacturing Rule Violations)。DFF Audit 將執(zhí)行超過80 種裸板分析檢查，包括制造、絲印、電源和地、信號層、鉆孔、阻焊等等。建立一種全新的具有藝術(shù)特征的Latium 結(jié)構(gòu)，運(yùn)行DFF Audit 僅僅需要幾分鐘的時間，并具有很高的精度。在提交PCB去加工制造之間，就能夠定位、標(biāo)識并立刻修改所有的沖突，而不是在PCB板制造加工之后。DFF Audit 將自動地檢查酸角(acid traps)、阻焊條(soldermask slivers)、銅條(copper slivers)、殘缺熱焊盤(starved thermals)、焊錫搭橋(soldermask coverage)等等。它將能夠確保阻焊數(shù)據(jù)的產(chǎn)生是根據(jù)一定安全間距，確保沒有潛在的焊錫搭橋的條件、解決酸角(Acid Traps)的問題，避免在任何制造車間的CAM部門產(chǎn)生加工瓶頸。
上傳時間： 2013-11-23
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一、電壓放大電路故障檢修技巧 二、功率放大電路故障檢修技巧 三、顯像管座板故障檢修技巧 按元器件分類有：分立元件放大電路，集成運(yùn)算放大電路。 按功能分類有：電壓放大電路，功率放大電路，低頻放大電路，高頻放大電路等。
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