PowerPC83系列的產(chǎn)品開機程式uboot是linuxOS BASED的程式碼
標簽： PowerPC linuxOS BASED uboot
上傳時間： 2014-07-04
上傳用戶：haohaoxuexi
PowerPC850系列的產(chǎn)品開機程式uboot是linuxOS BASED的程式碼
上傳時間： 2014-11-30
上傳用戶：zhangjinzj
文件中詳細介紹 FLIR 雷達產(chǎn)品的各項技術數(shù)據(jù)
標簽： FLIR 雷達
上傳時間： 2015-03-18
上傳用戶：戴斗笠的神秘人
雜志及論文專輯 19冊 720M類比與介面裝置(AIPD)新產(chǎn)品研討會.pdf
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上傳時間： 2014-05-05
上傳用戶：時代將軍
樣本s7-1200最新樣本手冊 樣本s7-1200最新樣本手冊 樣本s7-1200最新樣本手冊
標簽： 1200 s7 樣本
上傳時間： 2016-05-03
上傳用戶：qingcha1986
SIMATIC S7-300 400的系統(tǒng)軟件和標準功能
標簽： SIMATIC 300 400 S7 系統(tǒng)軟件 標準
上傳時間： 2018-10-17
上傳用戶：copula1987
激光產(chǎn)品安全、分類及技術應用，關於LED的使用規(guī)範及要求內(nèi)容
標簽： 激光
上傳時間： 2021-01-05
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TL494做DC-DC產(chǎn)品,輸出過衝.pdfTL494做DC-DC產(chǎn)品,輸出過衝.pdfTL494做DC-DC產(chǎn)品,輸出過衝.pdf
標簽： tl494
上傳時間： 2021-12-09
本實驗將HMS的CM CANopen模塊插入西門子S7-1200PLC背板中，CM模塊作為CANopen主站與LXM28A通信，另外CM模塊通過PLC背板總線與PLC進行通信，從而實現(xiàn)伺服與PLC的數(shù)據(jù)交換，背板總線同時為CM模塊供電。為簡單起見，實驗中只接了一臺LXM28A，實際應用中最多可以掛接16臺CANopen設備。備注：1.CANopen網(wǎng)絡連接：分別對應連接CM模塊和LXM28A伺服的CAN_H、CAN_L和SHLD引腳，在CM模塊CAN_H和CAN_L之間接入120歐姆電阻，并且在CANopen網(wǎng)絡中最后一臺設備CAN_H和CAN_L之間接入120歐姆電阻。2.LXM28A伺服設定：1）通過伺服HMl設定CANopen設備地址（P3-05）為3，CANopen波特率（P3-01）為500k。2）當伺服HMl顯示AL013錯誤碼時需要將P2-15、P2-16、P2-17參數(shù)置0，確保HMI沒有錯誤顯示。
標簽： CANopen模塊 lxm28a 驅(qū)動器 PLC
上傳時間： 2022-07-18
上傳用戶：xsr1983
半導體的產(chǎn)品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
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