Abstract: With industrial/scientific/medical (ISM) band radio frequency (RF) products, often times users are new to the structure of Maxim's low pin-count transmitters andfully integrated superheterodyne receivers. This tutorial provides simple steps that can be taken to get the best performance out of these transmitters and receivers whileproviding techniques to measure the overall capability of the design.
上傳時(shí)間： 2013-11-02
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概覽 通過與傳統(tǒng)的儀器進(jìn)行比較，了解軟件定義的PXI RF儀器在速度上的優(yōu)勢。如WCDMA測量結(jié)果所示，基于多核處理器并行執(zhí)行的labview測量算法與傳統(tǒng)儀器相比可以實(shí)現(xiàn)明顯的速度提升。 介紹 你在早晨7:00伴著搖滾音樂的聲音醒來，收音機(jī)鬧鐘里的RDS接收器提示你正在收聽來自Guns N’ Roses 樂隊(duì)的Welcome to the Jungle。然后，在你品嘗咖啡期時(shí)，可以在書房通過WLAN接收器來查收郵件。當(dāng)準(zhǔn)備好工作后，你走出家門，使用一個(gè)315MHz的FSK發(fā)射機(jī)來打開車鎖。坐到車?yán)铮偵系缆罚阌挚梢韵硎軣o線電收音機(jī)所提供的沒有廣告的娛樂節(jié)目。稍后，你會(huì)通過藍(lán)牙耳機(jī)會(huì)與車內(nèi)的3G手機(jī)建立連接。幾分鐘內(nèi)，車載的GPS導(dǎo)航儀可以修正你當(dāng)前的3D位置，并向你指示路徑。GPS接收機(jī)傳出的聲音提示你需要駛?cè)胧召M(fèi)公路，同時(shí)RFID接收器將自動(dòng)收取相應(yīng)的過路費(fèi)。 RF技術(shù)無處不在。即便作為一個(gè)普通的消費(fèi)者，每時(shí)每刻都會(huì)受其影響，更不要說一個(gè)RF測試工程師了。無線設(shè)備的成本大幅降低，可以讓業(yè)余的時(shí)間變得更輕松，但是在設(shè)計(jì)下一代RF自動(dòng)測試系統(tǒng)時(shí)，將會(huì)帶來更多的挑戰(zhàn)。工程項(xiàng)目所面臨的降低測試成本的挑戰(zhàn)，比以往任何時(shí)候都嚴(yán)峻。因此，當(dāng)前的自動(dòng)測試系統(tǒng)所關(guān)注的焦點(diǎn)在于減少整體的測試時(shí)間。
標(biāo)簽： WCDMA RF 基準(zhǔn) 比較
上傳時(shí)間： 2013-10-09
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附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽： PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程
上傳時(shí)間： 2014-12-31
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DesignSpark PCB 第3版現(xiàn)已推出! 包括3種全新功能: 1. 模擬介面 Simulation Interface 2. 設(shè)計(jì)計(jì)算機(jī) Design Calculator 3. 零件群組 Component Grouping 第3版新功能介紹 (含資料下載) 另外, 中文版的教學(xué)已經(jīng)準(zhǔn)備好了, 備有簡體和繁體版, 趕快下載來看看! 設(shè)計(jì)PCB產(chǎn)品激活：激活入品 Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipisicing elit, sed do eiusmod tempor incididunt ut labore et dolore magna aliqua. Ut enim ad minim veniam, quis nostrud exercitation ullamco laboris nisi ut aliquip ex ea commodo consequat. Duis aute irure dolor in reprehenderit in voluptate velit esse cillum dolore eu fugiat nulla pariatur. Excepteur sint occaecat cupidatat non proident, sunt in culpa qui officia deserunt mollit anim id est laborum。
標(biāo)簽： DesignSpark PCB 設(shè)計(jì)工具 免費(fèi)下載
上傳時(shí)間： 2013-10-19
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標(biāo)簽： DesignSpark PCB 設(shè)計(jì)工具 免費(fèi)下載
上傳時(shí)間： 2013-10-07
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標(biāo)簽： PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程
上傳時(shí)間： 2013-10-15
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在 PADS2007 中，增加一部分專門針對(duì)射頻(RF)設(shè)計(jì)的功能模塊，包括前面介紹的通過AutoCAD 的DXF 文件導(dǎo)入，來建立一個(gè)特殊形狀的器件管腳。下面我們來介紹一下在高速或者高頻電路板設(shè)計(jì)中，如何在PCB 板邊，或者高速、高頻信號(hào)線周圍，或者PCB 板上的空余區(qū)域添加屏蔽地過孔。我們先來看一下在沒有 PADS2007 的RF 設(shè)計(jì)模塊的情況下，是如何手工添加GND 過孔的。
上傳時(shí)間： 2013-11-19
上傳用戶：haohao
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時(shí)間： 2013-10-29
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J-LIN仿真器操作步驟，J-LIN仿真器操作步驟。
上傳時(shí)間： 2013-10-31
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