ti-Chipcon CC1010 1G以下Soc應(yīng)用開發(fā)源碼實(shí)例。包括rf,powermodes,clockmodes,flashRW,interrupts,timer,pwm,uart...所有底層驅(qū)動源碼。有了這些實(shí)例。對你更好的理解和應(yīng)用這顆芯片是非常有用的。
標(biāo)簽： ti-Chipcon powermodes clockmodes interrupts
上傳時間： 2016-05-21
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ti-Chipcon CC1010 1G以下Soc源碼庫。包括rf,powermodes,clockmodes,flashRW,interrupts,timer,pwm,uart...所有底層驅(qū)動源碼。有了這些實(shí)例。對你更好的理解和應(yīng)用這顆芯片是非常有用的。
標(biāo)簽： ti-Chipcon powermodes clockmodes interrupts
上傳時間： 2016-05-21
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ti-Chipcon CC1110 1G以下Soc應(yīng)用開發(fā)源碼實(shí)例。包括rf,powermodes,clockmodes,flashRW,interrupts,timer,pwm,uart...所有底層驅(qū)動源碼。有了這些實(shí)例。對你更好的理解和應(yīng)用這顆芯片是非常有用的。
標(biāo)簽： ti-Chipcon powermodes clockmodes interrupts
上傳時間： 2013-12-31
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ti-Chipcon CC1010、2510 1G以下Soc應(yīng)用開發(fā)源碼實(shí)例。包括rf,powermodes,clockmodes底層驅(qū)動源碼。有了這些實(shí)例,包括誤碼率測試等。對你更好的理解和應(yīng)用這顆芯片是非常有用的。
標(biāo)簽： ti-Chipcon powermodes clockmodes 1010
上傳時間： 2016-05-21
上傳用戶：yepeng139
ti-Chipcon CC251x 2.4G Soc應(yīng)用開發(fā)源碼實(shí)例。包括rf,powermodes,clockmodes,flashRW,interrupts,timer,pwm,uart...所有底層驅(qū)動源碼。有了這些實(shí)例。對你更好的理解和應(yīng)用這顆芯片是非常有用的。
標(biāo)簽： ti-Chipcon powermodes clockmodes interrupts
上傳時間： 2013-12-30
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ti-Chipcon CCxx11 USB + MCU +RF 應(yīng)用開發(fā)源碼實(shí)例。包括2.0usb,rf,powermodes,clockmodes底層驅(qū)動源碼。有了這些實(shí)例,包括誤碼率測試等。對你更好的理解和應(yīng)用這顆芯片是非常有用的。
標(biāo)簽： ti-Chipcon powermodes clockmodes CCxx
上傳時間： 2014-01-15
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2.4GHz射頻收發(fā)機(jī)、單回路8051MCU以及32kB閃存1、CC2510描述CC2510是強(qiáng)大的2.4GHz單芯片系統(tǒng)，設(shè)計用于低功耗及低電壓無線通信應(yīng)用。通過2.4GHz無線電收發(fā)機(jī)，單周期8051MCU以及32kB閃存的整合，此全集成器件使得開發(fā)者設(shè)計的完成變得前所未有簡單，同時還提供多種多樣的應(yīng)用可能性。這款2.4GHz單芯片系統(tǒng)（SoC）作為低成本器件，包含了業(yè)界領(lǐng)先的CC2500 RF收發(fā)機(jī)、基于8051核心高性能低功耗微控制器、集成的32kB閃存及外設(shè)。
上傳時間： 2013-12-23
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這個是一個RF發(fā)射 的很經(jīng)典的一款芯片。超低功耗。
標(biāo)簽： 2150A 2150 CMT 發(fā)射 編碼
上傳時間： 2018-04-09
上傳用戶：376115111
高通(Qualcomm)藍(lán)牙芯片QCC5151_硬件設(shè)計詳細(xì)指導(dǎo)書（官方內(nèi)部培訓(xùn)手冊）共52頁其內(nèi)容是針對硬件設(shè)計、部分重要元器件選擇(ESD，F(xiàn)ilter）及走線注意事項的詳細(xì)說明。2 Power management 2.1 SMPS 2.1.1 Components specification 2.1.2 Input power supply selection 2.1.3 Minimize SMPS EMI emissions 2.1.4 Internal LDOs and digital core decoupling 2.1.5 Powering external components 2.2 Charger 2.2.1 Charger connections.2.2.2 General charger operation2.2.3 Temperature measurement during charging 2.3 SYS_CTRL 3 Bluetooth radio3.1 RF PSU component choice 3.2 RF band-pass filter3.3 Layout (天線 走線的注意事項)4 Audio4.1 Audio bypass capacitors 4.2 Earphone speaker output4.3 Line/Mic input 4.4 Headphone output optimizition5 LED pads 5.1 LED driver 5.2 Digital/Button input 5.3 Analog input5.4 Disabled 6 Reset pin (Reset#)7 QSPIinterface 8 USB interfaces 8.1 USB device port8.1.1 USB connections8.1.2 Layout notes8.1.3 USB charger detection
標(biāo)簽： qualcomm 藍(lán)牙芯片 qcc5151
上傳時間： 2022-01-24
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高通(Qualcomm)藍(lán)牙芯片QCC5144_硬件設(shè)計詳細(xì)指導(dǎo)書（官方內(nèi)部培訓(xùn)手冊）其內(nèi)容是針對硬件設(shè)計、部分重要元器件選擇(ESD，F(xiàn)ilter）及走線注意事項的詳細(xì)說明。2 Power management 2.1 SMPS 2.1.1 Components specification 2.1.2 Input power supply selection 92.1.3 Minimize SMPS EMI emissions 2.1.4 Internal LDOs and digital core decoupling 2.1.5 Powering external components 2.2 Charger 2.2.1 Charger connections.2.2.2 General charger operation2.2.3 Temperature measurement during charging 2.3 SYS_CTRL 3 Bluetooth radio3.1 RF PSU component choice 3.2 RF band-pass filter3.3 Layout (天線 走線的注意事項)4 Audio4.1 Audio bypass capacitors 4.2 Earphone speaker output4.3 Line/Mic input 4.4 Headphone output optimizition5 LED pads 5.1 LED driver 5.2 Digital/Button input 5.3 Analog input5.4 Disabled 6 Reset pin (Reset#)7 USB interfaces7.1 USB device port7.1.1 USB device port7.1.2 Layout notes 7.1.3 USB charger detectionA QCC5144 VFBGA example schematic and BOM B Recommended SMPS components specificationB.1 Inductor specifition B.2 Recommended inductors B.3 SMPS capacitor specifition
上傳時間： 2022-04-07
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