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DELPHI車輛管理系統(tǒng) 幾經(jīng)修改，完善不少
上傳時(shí)間： 2017-09-14
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文件中詳細(xì)介紹 FLIR 雷達(dá)產(chǎn)品的各項(xiàng)技術(shù)數(shù)據(jù)
上傳時(shí)間： 2015-03-18
上傳用戶：戴斗笠的神秘人
雜志及論文專輯 19冊(cè) 720M類比與介面裝置(AIPD)新產(chǎn)品研討會(huì).pdf
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上傳時(shí)間： 2014-05-05
上傳用戶：時(shí)代將軍
激光產(chǎn)品安全、分類及技術(shù)應(yīng)用，關(guān)於LED的使用規(guī)範(fàn)及要求內(nèi)容
標(biāo)簽： 激光
上傳時(shí)間： 2021-01-05
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TL494做DC-DC產(chǎn)品,輸出過衝.pdfTL494做DC-DC產(chǎn)品,輸出過衝.pdfTL494做DC-DC產(chǎn)品,輸出過衝.pdf
標(biāo)簽： tl494
上傳時(shí)間： 2021-12-09
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MODBUS 通信源代碼 MODBUS通訊協(xié)定原本是MODICON公司為自己所生產(chǎn)的PLC(可程式邏輯控制器)所開發(fā)的通訊協(xié)定，後來廣泛為工業(yè)界所使用，它是一對(duì)多的方式來通訊，目前他是採(cǎi)開放的方式不需支付任何費(fèi)用，任何人皆可開發(fā)，所以目前許多PLC、人機(jī)介面及圖控軟體都有支援。
標(biāo)簽： MODBUS MODICON PLC 通信
上傳時(shí)間： 2014-01-23
上傳用戶：FreeSky
某市2005年中招中考管理系統(tǒng),可用于成績(jī)處理和招生錄取.
標(biāo)簽： 2005 管理系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2017-04-20
上傳用戶：wangzhen1990
在工業(yè)領(lǐng)域中，經(jīng)常需要在產(chǎn)品表面留下永久性的標(biāo)識(shí)，通常作為便于今后追蹤的商標(biāo)、流水號(hào)、日期等等。特別在機(jī)械行業(yè)對(duì)零部件的管理，在市場(chǎng)上需要對(duì)其進(jìn)行識(shí)別和質(zhì)量跟蹤。機(jī)械行業(yè)在零部件上的標(biāo)記打印在追求美觀的同時(shí)，要求有一定的打印速度和打印深度。標(biāo)記打印能夠?yàn)槠髽I(yè)提供產(chǎn)品的可追溯性，更好的貫徹IS09000標(biāo)準(zhǔn)。 由于傳統(tǒng)的標(biāo)記打印在打印效率、美觀以及防偽等方面存在問題，不適應(yīng)現(xiàn)代化大生產(chǎn)要求，而激光打印技術(shù)雖然較好的克服了傳統(tǒng)工藝的許多缺點(diǎn)，但激光器在惡劣的生成現(xiàn)場(chǎng)缺乏長(zhǎng)期穩(wěn)定性的工作特點(diǎn)的制約，不能完全滿足生產(chǎn)實(shí)際的需要。為了彌補(bǔ)上述不足，適應(yīng)大批量生產(chǎn)發(fā)展需要，氣動(dòng)標(biāo)記打印技術(shù)成為一種較好的選擇。 本課題在分析了現(xiàn)在市場(chǎng)上存在氣動(dòng)標(biāo)記刻印系統(tǒng)的優(yōu)缺點(diǎn)后，針對(duì)現(xiàn)有的標(biāo)記打印機(jī)打印速度相對(duì)較慢，打印精度相對(duì)較低以及控制軟件不靈活的缺點(diǎn)，設(shè)計(jì)了一套新的控制方案，使用FPGA作為核心控制器，配合PC機(jī)標(biāo)記打印軟件工作，代替以往PC或單片機(jī)的控制。該方案充分利用了FPGA可以高速并行工作的特點(diǎn)，能夠高精度平穩(wěn)的輸出控制脈沖，使打印過程平穩(wěn)進(jìn)行。 本文描述了從總體方案設(shè)計(jì)到一些關(guān)鍵模塊的設(shè)計(jì)思路和設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)。根據(jù)設(shè)計(jì)要求，總體方案中提出了整個(gè)控制系統(tǒng)的劃分和關(guān)鍵設(shè)計(jì)指標(biāo)上的考慮。在硬件設(shè)計(jì)方面完成硬件電路設(shè)計(jì)，包括接口電路設(shè)計(jì)和抗干擾設(shè)計(jì)；在設(shè)計(jì)FPGA控制器時(shí)，采用了優(yōu)化后的比較積分直線插補(bǔ)算法使得輸出的插補(bǔ)脈沖均勻穩(wěn)定；采用梯形速率控制算法，克服了速度突變情況時(shí)的失步或過沖現(xiàn)象；在軟件方面，新開發(fā)了一套PC工業(yè)標(biāo)記系統(tǒng)軟件，采用了多線程技術(shù)和TTF矢量字庫(kù)等技術(shù)。 整套標(biāo)記打印系統(tǒng)經(jīng)過較長(zhǎng)時(shí)間的運(yùn)行調(diào)試，表現(xiàn)穩(wěn)定，現(xiàn)已經(jīng)試用性投放市場(chǎng)．從生產(chǎn)廠家重慶恒偉精密機(jī)械有限公司和客戶的反饋信息來看，系統(tǒng)工作穩(wěn)定，打印速度達(dá)到設(shè)計(jì)指標(biāo)，能夠在256細(xì)分下驅(qū)動(dòng)電機(jī)平穩(wěn)快速運(yùn)動(dòng)，打印精度高，達(dá)到市場(chǎng)領(lǐng)先水平，并且得到客戶充分的肯定。
標(biāo)簽： 工業(yè) 標(biāo)記 控制系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-06-21
上傳用戶：rishian
品質(zhì)管理全套資料, 所謂品質(zhì) (Quality)，係指產(chǎn)品或服務(wù)的機(jī)能或特性之整體，以滿足顧客的需要。
上傳時(shí)間： 2013-11-25
上傳用戶：2525775
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
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