P C B 可測性設計布線規則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產與可測試。這里提供可測性設計建議供設計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點，至少需要一個可測試點。如無對應的測試點，將可導致與之相關的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本，且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應以AI 零件腳及其它較細較短腳為優先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點精準度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper，在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板)，且孔內不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應設計成中心對稱,即PCB 旋轉180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求：(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點應平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工，以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點，因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經回流焊固化為錫點，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會出現較多的接觸誤判。
上傳時間： 2014-01-14
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摘要：設計并實現了一個USB/EPP 轉接系統，給出其硬件設計方案并討論了相關技術細節， 使其實現USB 接口到EPP接口的相互數據轉發。使僅具有EPP 接口的傳統儀器設備借助于USB/EPP 轉接系統擁有USB 總線所提供的即插即用和設備插架特性， 方便其通過USB 接口靈活接入同時擁有多個外設的計算機主機系統。關鍵詞：USB；EPP；轉接系統中圖分類號：TP368.3 文獻標識碼：A文章編號:1008- 0570(2005)11- 2- 0166- 03 在傳統的I/O 模式中，計算機外設通常映射為CPU 中固定I/O 地址，要求由主機分配一個指定的IRQ 中斷請求。由于PC 機的端口和中斷資源有限，因而使外設的可擴展性受到局限；同時，隨著電腦應用的拓展，PC 機的外設接口越來越多，外設對系統資源的獨占性也容易導致系統資源沖突。由于各種外部設備不斷增加，容易導致各種I/O 沖突。由Intel、Compaq、Microsoft、IBM等廠商所提出的USB 總線標準，基于即插即用和設備插架技術，設備接入時不影響應用程序的運行，具有良好的可擴充性和擴展的方便性。目前USB 協議已經發展到了最新的2.0 版本，可支持峰值傳輸速率為480Mbps 的高速外設，可提供4～8 個USB 2.0 接口，同時通過USB 集線器（HUB）的擴展還可以支持多達127 個外設同時連接，基本上解決了各種外設同時存在同時使用的所有問題。基于USB 接口的上述優點，目前的計算機，特別是筆記本計算機基本上都只配備USB 接口，而取消了傳統的串口和并口，這對那些以前購置的需要與計算機進行通信而只有串口或并口的各種儀器的繼續使用造成了極大的障礙。 針對傳統的數字化儀器與計算機通信中存在的接口不足的問題，本文設計了一個USB/EPP 轉接系統，使其能夠從計算機的USB 接口接收數據，經過格式轉換，從USB/EPP 轉接系統的并行接口EPP 發送給傳統的儀器設備；同時也能夠從USB/EPP 轉接系統的并行接口EPP 接收數據，將其轉化為USB 幀格式，并發送到計算機的USB 接口。從而使僅具有EPP 接口的傳統儀器設備借助于USB/EPP 轉接系統，可以繼續正常使用。2 USB 總線2.1 USB 系統描述及總線協議USB 是一種電纜總線，支持在主機和各種即插即用外設之間進行數據傳輸。由主機預定的標準協議使各種設備分享USB 帶寬，當其它設備和主機在運行時，總線允許添加、設置、使用以及拆除外設，這為多個儀器設備共享同一個主計算機提供了可能。USB 協議采用了管道模型的軟硬件協議，摒棄了一般外設協議的端口映射方式，從而有效地避免了計算機應用系統I/O 端口地址沖突。根據功能劃分，一個USB 系統由三個部分組成：即USB 互連、USB 主機和USB 設備。圖1 給出了USB系統的通用拓撲結構。
上傳時間： 2013-10-09
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為了滿足超聲波探傷檢測的實時性需求，通過研究超聲波探傷的工作原理，提出了基于FPGA芯片的實時信號處理系統實現方案及硬件結構設計，并根據FPGA邏輯結構模型實現了軟件系統的模塊化設計。根據實驗測試及統計數據得出，基于FPGA芯片的信號處理系統提高了探傷檢測的準確性與穩定性，滿足了探傷過程中B超顯示的實時性要求。
上傳時間： 2013-10-11
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摘要: 串行傳輸技術具有更高的傳輸速率和更低的設計成本, 已成為業界首選, 被廣泛應用于高速通信領域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設計方案, 改進了Aurora 協議數據幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發器Rocket I/O, 實現數據率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協議 為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術更好地結合以滿足市場需求, Xilinx 公司適時推出了內嵌高速串行收發器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級的小型鏈路層協議———Aurora 協議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時鐘生成及恢復等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數據傳輸。Aurora 協議是為專有上層協議或行業標準的上層協議提供透明接口的第一款串行互連協議, 可用于高速線性通路之間的點到點串行數據傳輸, 同時其可擴展的帶寬, 為系統設計人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協議幀格式的定義存在弊端,會導致系統資源的浪費。本文提出的設計方案可以改進Aurora 協議的固有缺陷,提高系統性能, 實現數據率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應用前景。
上傳時間： 2013-11-06
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PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.
上傳時間： 2013-11-03
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為了滿足超聲波探傷檢測的實時性需求，通過研究超聲波探傷的工作原理，提出了基于FPGA芯片的實時信號處理系統實現方案及硬件結構設計，并根據FPGA邏輯結構模型實現了軟件系統的模塊化設計。根據實驗測試及統計數據得出，基于FPGA芯片的信號處理系統提高了探傷檢測的準確性與穩定性，滿足了探傷過程中B超顯示的實時性要求。
上傳時間： 2013-10-23
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摘要: 串行傳輸技術具有更高的傳輸速率和更低的設計成本, 已成為業界首選, 被廣泛應用于高速通信領域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設計方案, 改進了Aurora 協議數據幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發器Rocket I/O, 實現數據率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協議 為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術更好地結合以滿足市場需求, Xilinx 公司適時推出了內嵌高速串行收發器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級的小型鏈路層協議———Aurora 協議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時鐘生成及恢復等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數據傳輸。Aurora 協議是為專有上層協議或行業標準的上層協議提供透明接口的第一款串行互連協議, 可用于高速線性通路之間的點到點串行數據傳輸, 同時其可擴展的帶寬, 為系統設計人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協議幀格式的定義存在弊端,會導致系統資源的浪費。本文提出的設計方案可以改進Aurora 協議的固有缺陷,提高系統性能, 實現數據率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應用前景。
上傳時間： 2013-10-13
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題目：利用條件運算符的嵌套來完成此題：學習成績>=90分的同學用A表示，60-89分之間的用B表示，60分以下的用C表示。 1.程序分析：(a>b)?a:b這是條件運算符的基本例子。
上傳時間： 2015-01-08
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RADIUS 服務器介紹 RADIUS服務器支持標準的RADIUS協議，并支持設備提供商自己定義的擴展RADIUS屬性,具有高穩定性、高性能、高度可配置性、高負荷量等特點，是寬帶網絡運營商理想的認證、授權、計費服務器。 特 點 ◆ 支持多種接入方式 PPPoE接入、DHCP+Web接入、專線接入、無線和有線LAN或WAN基于IEEE802.1x的接入 ◆ 支持多種認證類型 PPPoE用戶帳號認證、計算機網卡MAC地址認證、計算機IP地址認證、卡用戶認證、專線用戶認證、 用戶VLAN ID認證等等。 ◆ 支持多種認證方式 PPP PAP認證、PPP CHAP認證、PPP MS-CHAP認證、Unix系統認證、PAM認證、ARAP認證、LDAP認證、EAP/MD5和EAP/TLS認證。 ◆ 支持多種上網控制方式 上網時長控制、上網時段控制、累積時長控制、空閑時長控制、帶寬控制。 ◆ 支持漫游特性 A城市的用戶在B城市上網，可將用戶計費信息發往A城市的RADIUS服務器。
上傳時間： 2013-11-28
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數字運算，判斷一個數是否接近素數 A Niven number is a number such that the sum of its digits divides itself. For example, 111 is a Niven number because the sum of its digits is 3, which divides 111. We can also specify a number in another base b, and a number in base b is a Niven number if the sum of its digits divides its value. Given b (2 <= b <= 10) and a number in base b, determine whether it is a Niven number or not. Input Each line of input contains the base b, followed by a string of digits representing a positive integer in that base. There are no leading zeroes. The input is terminated by a line consisting of 0 alone. Output For each case, print "yes" on a line if the given number is a Niven number, and "no" otherwise. Sample Input 10 111 2 110 10 123 6 1000 8 2314 0 Sample Output yes yes no yes no
上傳時間： 2015-05-21
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