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  • PCB 焊盤與孔設(shè)計工藝規(guī)范

    1. 目的 規(guī)范產(chǎn)品的PCB焊盤設(shè)計工藝, 規(guī)定PCB焊盤設(shè)計工藝的相關(guān)參數(shù),使得PCB 的設(shè)計滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術(shù)規(guī)范要求,在產(chǎn)品設(shè)計過程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢。 2. 適用范圍本規(guī)范適用于空調(diào)類電子產(chǎn)品的PCB 工藝設(shè)計,運用于但不限于PCB 的設(shè)計、PCB 批產(chǎn)工藝審查、單板工藝審查等活動。本規(guī)范之前的相關(guān)標準、規(guī)范的內(nèi)容如與本規(guī)范的規(guī)定相抵觸的,以本規(guī)范為準3.引用/參考標準或資料TS-S0902010001 <〈信息技術(shù)設(shè)備PCB 安規(guī)設(shè)計規(guī)范〉>TS—SOE0199001 <〈電子設(shè)備的強迫風冷熱設(shè)計規(guī)范〉〉TS—SOE0199002 〈<電子設(shè)備的自然冷卻熱設(shè)計規(guī)范>>IEC60194 〈<印制板設(shè)計、制造與組裝術(shù)語與定義>> (Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的驗收條件>〉 (Acceptably of Printed board)IEC609504。規(guī)范內(nèi)容4。1焊盤的定義  通孔焊盤的外層形狀通常為圓形、方形或橢圓形。具體尺寸定義詳述如下,名詞定義如圖所示。1)   孔徑尺寸:若實物管腳為圓形:孔徑尺寸(直徑)=實際管腳直徑+0。20∽0。30mm(8。0∽12。0MIL)左右;若實物管腳為方形或矩形:孔徑尺寸(直徑)=實際管腳對角線的尺寸+0.10∽0。20mm(4.0∽8。0MIL)左右。2)   焊盤尺寸: 常規(guī)焊盤尺寸=孔徑尺寸(直徑)+0.50mm(20.0 MIL)左右.…………

    標簽: PCB

    上傳時間: 2022-05-24

    上傳用戶:canderile

  • Allegro Pcb layout設(shè)計流程

    ·PCB(Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用重子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。21世紀人類進入了信息化社會,電子產(chǎn)業(yè)得到了飛速發(fā)展,人們的工作生活和各種電子產(chǎn)品密不可分。而作為電子產(chǎn)品不可缺少的重要載體-PCB,也扮演了日益重要的角色。電子設(shè)備呈現(xiàn)高性能、高速、輕薄的趨勢,PCB作為多學科行業(yè)已成為電子設(shè)備最關(guān)鍵技術(shù)之一。PCB行業(yè)在電子互連技術(shù)中古有舉足輕重的地位。1925年,美國的Charles Ducas在絕緣基板上印刷出線路圖案,再以電鍍的方式,建立導(dǎo)線。這是開啟現(xiàn)代PCB技術(shù)的一個標志。1947年,環(huán)氧樹脂開始用作制造基板。1953年,Motorola開發(fā)出電鍍貫穿孔法的雙面板。后應(yīng)用到多層電路板上。1960年,V.Dahlgreen以印有電路的金屬箔膜貼在塑膠中,造出軟性印制電路板。

    標簽: allegro pcb layout

    上傳時間: 2022-07-18

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