<option id="gyguc"></option>
PHP能很好地處理某些低級的任務(wù)，如果代碼需要運行的特別快，可以很方便的使用C為PHP程序編寫模塊。
標(biāo)簽： PHP
上傳時間： 2014-01-11
上傳用戶：athjac
演算法是指利用電腦解決問題所需要的具體方法和步驟。也就是說給定初始狀態(tài)或輸入數(shù)據(jù)，經(jīng)過電腦程序的有限次運算，能夠得出所要求或期望的終止?fàn)顟B(tài)或輸出數(shù)據(jù)。本書介紹電腦科學(xué)中重要的演算法及其分析與設(shè)計技術(shù)
標(biāo)簽： 算法
上傳時間： 2017-06-09
上傳用戶：wys0120
Smarty 入門 不過因為有針對舊有的內(nèi)容做一些小調(diào)整，所以這次把它放回到自己的 Blog 裡。 序言 剛開始接觸樣版引擎的 PHP 設(shè)計師，聽到 Smarty 時，都會覺得很難。其實筆者也不例外，碰都不敢碰一下。但是後來在剖析 XOOPS 的程式架構(gòu)時，開始發(fā)現(xiàn) Smarty 其實並不難。只要將 Smarty 基礎(chǔ)功練好，在一般應(yīng)用上就已經(jīng)相當(dāng)足夠了。當(dāng)然基礎(chǔ)能打好，後面的進(jìn)階應(yīng)用也就不用怕了。 這次的更新，主要加上了一些概念性的東西，當(dāng)然也有一些進(jìn)階的技巧。不過這些也許早已深入大家的程式之中，如果有更好的觀點，也歡迎大家能夠回饋。
標(biāo)簽： Smarty
上傳時間： 2014-12-01
上傳用戶：鳳臨西北
這是一本致力于為希望成為中高級PHP程序員的讀者提供高效而有針對性指導(dǎo)的經(jīng)典著作。本書系統(tǒng)歸納和深刻解讀了PHP開發(fā)中的編程思想、底層原理、核心技術(shù)、開發(fā)技巧、編碼規(guī)范和最佳實踐。
標(biāo)簽： PHP
上傳時間： 2015-03-21
上傳用戶：dehuaz
VIP專區(qū)-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（114）資源包含以下內(nèi)容：1. FREESCALE 9S08AW60 串口調(diào)試程序.2. saa7113視頻解碼芯片外圍電路設(shè)計原理圖.3. 這是在用的AD7705源程序.4. 紅外線遙控原理以及單片機制作自學(xué)習(xí)遙控器詳細(xì)設(shè)計思路.5. 在微波整體集成電路設(shè)計、理論和描述特性的一條新穎的路線的PDF學(xué)術(shù)論文.6. 對于內(nèi)部具有D /A轉(zhuǎn)換器的單片機,采用其自備的D /A轉(zhuǎn)換器產(chǎn)生需要的信號是最經(jīng) 濟的方法。C8051F020是Cygnal公司最新的一款功能強大的內(nèi)部具有D /A轉(zhuǎn)換器的單片機。介紹了 采用查.7. 液晶6963模塊 240*64,外接PS2鍵盤,多級菜單.這是我工作中的一個程序,有興趣的可以看.8. 這是一個i2c程序,經(jīng)過多次應(yīng)用都能成功實現(xiàn)功能,而且簡要實用.9. 本電子書是很多嵌入式開發(fā)經(jīng)典文章和技巧使用的PDF格式的書籍.10. 168線SD內(nèi)存條電路原理圖資料,好像是臺灣人寫的.11. FPGA可促進(jìn)嵌入式系統(tǒng)設(shè)計改善即時應(yīng)用性能.12. fat32文件系統(tǒng)格式說明 十分詳盡.13. fat32和fat16文件系統(tǒng)格式說明.14. 講解嵌入式開發(fā)的入門書!非常不錯,值得一看!.15. TMS320C6000CSLAPIReferenceGuideRev.I的pdf.16. s7300 400 step7 plc仿真軟件說明.17. with avr mega 8515 in the C-code AVR.18. Altera原裝MAX_II開發(fā)板原理圖,是用protel繪制的.19. zlg7290是一個能夠8*8的鍵盤驅(qū)動芯片.20. 主要介紹各種芯片原理、功能、及其使用方法.21. 對芯片MCP2551的中文使用說明.22. 嵌入式T9輸入法的源代碼.23. BMP頭文件的源代碼.24. 自己收集整理和調(diào)試OK的三個Game源代碼.25. S24C10最小系統(tǒng)原理圖 包括FLASH SRAM等.26. 一個電平轉(zhuǎn)換芯片的資料74LVC4245,它在以太網(wǎng)中也發(fā)揮了很大的作用,對WEB開發(fā)人員有借鑒的價值.27. mmc卡的specification標(biāo)準(zhǔn)的英文版的.28. TMS320C2812全套例程.29. 這是用于lpc2106的自帶ADC功能的演示,利用KEIL FOR ARM 開發(fā),可以參考學(xué)習(xí)..30. megal16在codevision下關(guān)于1602的驅(qū)動程序.31. 分布式多DSP系統(tǒng)的CPCI總線接口設(shè)計和驅(qū)動開發(fā).32. 電子音量pT2314原程序 需要的朋友請趕快.33. 用protel dxp繪制三分頻原理圖和pcb電路板等.34. Bootloader(引導(dǎo)裝載器)是用于初始化目標(biāo)板硬件.35. OKI DEMO FLASH WRITE PROGRAM.36. OKI 675050 hardware accelerator sample program.37. verilog的一些源代碼.38. i.mx31 3DS平臺Nandboot引導(dǎo)程序源碼.39. c8051f24是個教學(xué)的程序.40. < ALTERA FPGA/CPLD 高級篇>>光盤資料中 體會“面積和速度的平衡與互換” 例程.
標(biāo)簽： RFID 無線 射頻識別技術(shù)
上傳時間： 2013-07-17
上傳用戶：eeworm
臺灣成功大學(xué)的關(guān)于無人機自動駕駛控制的論文集(1) 這包共4篇，分別為： 無人飛機速度控制器設(shè)計與實現(xiàn) 無人飛行船自主性控制設(shè)計與實現(xiàn) 無人飛行載具導(dǎo)引飛控整合自動駕駛儀參數(shù)選取之研究 無人飛行載具導(dǎo)引飛控之軟體與硬體模擬
標(biāo)簽： lunwen
上傳時間： 2013-08-03
上傳用戶：luominghua
開關(guān)電源基本原理與設(shè)計介紹，臺達(dá)的資料，很好的
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：cursor
_Wiley_Synthesis_of_Arithmetic_Circuits_-_FPGA_ASIC_and_Embedded_Systems_(2006)_-_DDU一些硬體設(shè)計教學(xué)文件
標(biāo)簽： Wiley_Synthesis_of_Arithmetic_Cir FPGA_ASIC_and_Embedded_Systems cuits 2006
上傳時間： 2013-08-20
上傳用戶：lchjng
特點： 精確度0.1%滿刻度 可作各式數(shù)學(xué)演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT類比輸出功能 輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘(input/output/power) 寬范圍交直流兩用電源設(shè)計 尺寸小,穩(wěn)定性高
標(biāo)簽： 微電腦 數(shù)學(xué)演算 隔離傳送器
上傳時間： 2014-12-23
上傳用戶：ydd3625
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
蟲蟲下載站版權(quán)所有 京ICP備2021023401號-1
<button id="e2gq2"></button>