EP4CE10 cyclone4 FPGA開發(fā)板PDF原理圖+ALTIUM原理圖庫PCB封裝庫+器件技術(shù)手冊資料74HC595.pdfAD9280.pdfAD9708.pdfAP3216C.pdfdht11-v1_3說明書(詳細版).pdfDS18B20.pdfDVI V1.0.pdfHDMI Specification 13a.pdfHS0038B.pdfLAN8720A.pdfm24c64-r.pdfM25P16 datasheet.pdfMAX3232CSE.PDFmax3483-max3491.pdfPart1_Physical_Layer_Simplified_Specification_Ver7.10.pdfPCF8563.pdfPCF8591.pdfThumbs.dbug_altddio.pdfVESA VGA時序標準.pdfw25q16_datasheet.pdfw9825g6kh_a04.pdfwm8978.pdfxapp495_S6TMDS_Video_Interface.pdf硬件PCB封裝庫列表：32153225AP3216CBUZZERC0603CAP100CON_2PINCON_RA_HDMI_19P_0P5_SMCR1220D1206DB9-FDB15_VGA_S_FDIP-2X4-2P54DIP-2X10_2P54DIP-2X20_2P54DO214EAR_JACKEC6P3F0805FBGA256FJ3661FPC-40S-0P5SVHDR102JACK-2_5MM_BJTAG_5X2_2P54_RL1040L2520LED0603MIC_6X2_2PH-1X2-2P0QFN24QFN32R0603R0805RJ45RM065-V1SIP3-2P54SIP4-2P54SIP6-2P54SMCSOD323SOD523SOIC8-208SOIC8ESOIC16SOIC16W_1R27_10R3X10R33SOP8SOT23SOT23_S6SOT23-6SW4_PB_ESW_SM_P177SWITCH_DDSZT4R2-6R2_BOTSMTT4R2-6R2_TOPSMTTFCARDTSOP54TSOT-23-5TSSOP16TYPE-C-31-M-12WF_PADXTAL_SMDXTAL-DIP
標簽： ep4ce10 cyclone4 fpga 開發(fā)板
上傳時間： 2021-12-04
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LTC2756 18位乘法串行輸入電流輸出數(shù)模轉(zhuǎn)換器DAC模塊ALTIUM原理圖+PCB文件，硬件4層板設(shè)計，大小為66mmx39mm，ALTIUM設(shè)計的工程文件，包括完整的原理圖和PCB文件，可以做為你的設(shè)計參考。 原理圖器件列表： Library Component Count : 14 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- AD8397ARDZ Imported Capacitor CAP.,1uF,X74,10V,10%,1206 Header 10X1 2.54 Header, 100mil, 2x1_1Header, 100mil, 2x1, Tin plated, TH Header, 100mil, 3x1 Header, 100mil, 3x1, Tin plated, TH KJDZ-2 快接端子 LT1012 LT1012 LT1360 LT1360 LTC2054_1 LTC2054 LTC2756AIG LTC2756AIG LTC6244 Imported LTC6655 LTC6655 Resistor RES.,1K OHMS,5%,1/16W,0603 SMA-KE CONNECTOR, SHEILDED, END LAUNCH JACK, GOLD PLATED, FOR 0.062 PCB, EDGE MOUNTED
上傳時間： 2021-12-22
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GPC 系列直流電源供應器是一部攜帶式可調(diào)整的多功能儀器，特別設(shè)計應用在電源操作的放大器，邏輯線路，正負電壓誤差非常小的精密儀器系統(tǒng)的追蹤上，或需要用到三組獨立電源的單體線路上，可稱得上是一部非常實用又方便的儀器。GPC 系列主要由兩組相同、獨立、可調(diào)整的直流電源供應器組成，從前面板的 TRACKING 選擇開關(guān)可選擇三種模式：獨立輸出、串聯(lián)輸出和并聯(lián)輸出。在獨立模式(INDEP)狀態(tài)時，二組主控(MASTER)、副控(SLAVE)輸出電壓、電流為獨立分離輸出，而其輸出端子到機殼或主控(MASTER)輸出端子到副控(SLAVE)輸出端子的隔離度(ISOLATED)有 300V。當在追蹤模式(TRACKING)狀態(tài)時，主控輸出端與副控輸出端會自動的連接成串聯(lián)模式(SERIES)或并聯(lián)模式(PARALLEL)，不需另外從輸出端接任何導線；在串聯(lián)模式時，調(diào)整主控輸出電壓(+)即有等量的副控電壓(-)輸出；并聯(lián)模式時，調(diào)整主控輸出電流，則主控輸出端即有二倍的電流量輸出。
標簽： 電源
上傳時間： 2022-02-08
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IC-Ucc28950改進的相移全橋控制設(shè)計UcC28950是T公司進一步改進的相移全橋控制C，它比原有標準型UCC2895主要改進為Zvs能力范圍加寬，對二次側(cè)同步整流直接控制，提高了輕載空載轉(zhuǎn)換效率，而且此時可以O(shè)N/OFF控制同步整流成為綠色產(chǎn)品。既可以作電流型控制，也可以作電壓型控制。增加了閉環(huán)軟啟動及使能功能。低啟動電流，逐個周期式限流過流保護，開關(guān)頻率可達1MHz UCC28950基本應用電路如圖1所示，內(nèi)部等效方框電路如圖2所示。*啟動中的保護邏輯UCC28950啟動前應該首先滿足下列條件：*VDD電壓要超過UvLo閾值，73V*5V基準電壓已經(jīng)實現(xiàn)*芯片結(jié)溫低于140℃。*軟啟動電容上的電壓不低于0.55V。如果滿足上述條件，一個內(nèi)部使能信號EN將產(chǎn)生出來，開始軟啟動過程。軟啟動期間的占空比，由Ss端電壓定義，且不會低于由Twm設(shè)置的占空比，或由逐個周期電流限制電路決定的負載條件電壓基準精確的（±1.5%5V基準電壓，具有短路保護，支持內(nèi)部電路，并能提供20mA外部輸出電流，其用于設(shè)置DCDC變換器參數(shù)，放置一個低ESR，ESL瓷介電容（1uF-2.2uF旁路去耦，從此端接到GND，并緊靠端子，以獲得最佳性能。唯一的關(guān)斷特性發(fā)生在C的VDD進入UVLo狀態(tài)。*誤差放大器（EA+EA，COMP）誤差放大器有兩個未提交的輸入端，EA+和EA-。它具有3MHz帶寬具有柔性的閉環(huán)反饋環(huán)。EA+為同相端，EA-為反向端。COMP為輸出端輸入電壓共模范圍保證在0.5V-3.6V。誤差放大器的輸出在內(nèi)部接到pWM比較器的同相輸入端，誤差放大器的輸出范圍為0.25V4.25V，遠超出PwM比較器輸入上斜信號范圍，其從0.8v-2.8V。軟啟動信號作為附加的放大器的同相輸入，當誤差放大器的兩個同相輸入為低，是支配性的輸入，而且設(shè)置的占空比是誤差放大器輸出信號與內(nèi)部斜波相比較后放在PWM比較器的輸入處。
標簽： ucc2895
上傳時間： 2022-03-31
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目前cPU+ Memory等系統(tǒng)集成的多芯片系統(tǒng)級封裝已經(jīng)成為3DSiP（3 Dimension System in Package，三維系統(tǒng)級封裝）的主流，非常具有代表性和市場前景，SiP作為將不同種類的元件，通過不同技術(shù)，混載于同一封裝內(nèi)的一種系統(tǒng)集成封裝形式，不僅可搭載不同類型的芯片，還可以實現(xiàn)系統(tǒng)的功能。然而，其封裝具有更高密度和更大的發(fā)熱密度和熱阻，對封裝技術(shù)具有更大的挑戰(zhàn)。因此，對SiP封裝的工藝流程和SiP封裝中的濕熱分布及它們對可靠性影響的研究有著十分重要的意義本課題是在數(shù)字電視（DTV）接收端子系統(tǒng)模塊設(shè)計的基礎(chǔ)上對CPU和DDR芯片進行芯片堆疊的SiP封裝。封裝形式選擇了適用于小型化的BGA封裝，結(jié)構(gòu)上采用CPU和DDR兩芯片堆疊的3D結(jié)構(gòu)，以引線鍵合的方式為互連，實現(xiàn)小型化系統(tǒng)級封裝。本文研究該SP封裝中芯片粘貼工藝及其可靠性，利用不導電膠將CPU和DDR芯片進行了堆疊貼片，分析總結(jié)了SiP封裝堆疊貼片工藝最為關(guān)鍵的是涂布材料不導電膠的體積和施加在芯片上作用力大小，對制成的樣品進行了高溫高濕試驗，分析濕氣對SiP封裝的可靠性的影響。論文利用有限元軟件 Abaqus對SiP封裝進行了建模，模型包括熱應力和濕氣擴散模型。模擬分析了封裝體在溫度循環(huán)條件下，受到的應力、應變、以及可能出現(xiàn)的失效形式：比較了相同的熱載荷條件下，改變塑封料、粘結(jié)層的材料屬性，如楊氏模量、熱膨脹系數(shù)以及芯片、粘結(jié)層的厚度等對封裝體應力應變的影響。并對封裝進行了濕氣吸附分析，研究了SiP封裝在85℃RH85%環(huán)境下吸濕5h、17h、55和168h后的相對濕度分布情況，還對SiP封裝在濕熱環(huán)境下可能產(chǎn)生的可靠性問題進行了實驗研究。在經(jīng)過168小時濕氣預處理后，封裝外部的基板和模塑料基本上達到飽和。模擬結(jié)果表明濕應力同樣對封裝的可靠性會產(chǎn)生重要影響。實驗結(jié)果也證實了，SiP封裝在濕氣環(huán)境下引入的濕應力對可靠性有著重要影響。論文還利用有限元分析方法對超薄多芯片SiP封裝進行了建模，對其在溫度循環(huán)條件下的應力、應變以及可能的失效形式進行了分析。采用二水平正交試驗設(shè)計的方法研究四層芯片、四層粘結(jié)薄膜、塑封料等9個封裝組件的厚度變化對芯片上最大應力的影響，從而找到最主要的影響因子進行優(yōu)化設(shè)計，最終得到更優(yōu)化的四層芯片疊層SiP封裝結(jié)構(gòu)。
標簽： sip封裝
上傳時間： 2022-04-08
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近幾年，中國汽車行業(yè)飛速發(fā)展，越來越多的電子電氣功能出現(xiàn)在了汽車上。設(shè)計與開發(fā)汽車電子電氣架構(gòu)成為一個相當巨大的工程，涉及到軟件，硬件，網(wǎng)絡(luò)，線束等具體的專業(yè)知識。PREEvision是一款用于實現(xiàn)電子電氣架構(gòu)設(shè)計構(gòu)想的開發(fā)工具。這款工具的最大的目的之一就是可以在不同的層面進行電子電氣架構(gòu)的建模本文首先回顧了汽車電氣系統(tǒng)的基本概念，并對其中涉及到電子電氣架構(gòu)設(shè)計的部分，比如汽車線束，端子，電纜，保險絲，CAN總線作了較為詳細的介紹其次介紹了基于模型的整車電子電氣架構(gòu)的設(shè)計流程。在整車電子電氣系統(tǒng)的開發(fā)進程中，會涉及到功能需求設(shè)計、網(wǎng)絡(luò)設(shè)計、邏輯功能設(shè)計、原理設(shè)計，線束設(shè)計等多方面內(nèi)容，由不同部門或工程團隊進行共同開為了實現(xiàn)多團隊并行開發(fā)過程中的合理分工與協(xié)作，整個電子電氣架構(gòu)設(shè)計需要按照分層設(shè)計的思路展開。在模型開發(fā)過程中需要進行不斷的評估優(yōu)化，最終選擇最優(yōu)的設(shè)計方案。PREVision概念開發(fā)工具在德爾福工具鏈中扮演了重要的角色。該工具集合了從客戶獲取的基本數(shù)據(jù)，以及全局數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)中獲取的基本數(shù)據(jù)，而且該工具是對不同架構(gòu)設(shè)計進行詳細分析及評佔的最優(yōu)環(huán)境。在定義了需求層之后，抽象出功能模塊及相互之間的關(guān)系，隨后將功能模塊分配到網(wǎng)絡(luò)層。在網(wǎng)絡(luò)層中詳細描述ECU、帶有不同總線系統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)、復雜的供電系統(tǒng)等內(nèi)容。原理層中對電路圖進一步的細化。德爾福的核心競爭力在物理層，在該層中分布式模塊、控制器傳感器及執(zhí)行器等相互之間的關(guān)系能夠通過引腳、連接器、對接件、護套等連接下，形成完整的網(wǎng)絡(luò)。最后，在車輛的拓撲圖中定義電子部件的位置以及線束可能的布局信息。設(shè)計中可以對這些結(jié)果進行不斷的優(yōu)化，并通過 Metrics算法評估架構(gòu)。在為神龍汽車有限公司DXX項目開發(fā)過程中，德爾福承擔了電子電氣架構(gòu)設(shè)計與研究的職責。我們運用導入?yún)⒄哲囆徒＃兞抗芾砑皯茫贸隽俗钸m合研發(fā)車型的電子電氣架構(gòu)，極大的縮短了研發(fā)周期。本文是利用長期從事汽車電子電氣結(jié)構(gòu)設(shè)計與研究的經(jīng)驗結(jié)合電子電氣架構(gòu)設(shè)計開發(fā)工具 PREVision提出了一套新的電子電氣架構(gòu)開發(fā)的新方法以適應于日益緊縮的汽車開發(fā)周期。
標簽： 汽車電子
上傳時間： 2022-04-28
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主要內(nèi)容介紹 Allegro 如何載入 Netlist，進而認識新式轉(zhuǎn)法和舊式轉(zhuǎn)法有何不同及優(yōu)缺點的分析，透過本章學習可以對 Allegro 和 Capture 之間的互動關(guān)係，同時也能體驗出 Allegro 和 Capture 同步變更屬性等強大功能。Netlist 是連接線路圖和 Allegro Layout 圖檔的橋樑。在這裏所介紹的 Netlist 資料的轉(zhuǎn)入動作只是針對由 Capture（線路圖部分）產(chǎn)生的 Netlist 轉(zhuǎn)入 Allegro（Layout部分）1． 在 OrCAD Capture 中設(shè)計好線路圖。2． 然後由 OrCAD Capture 產(chǎn)生 Netlist（annotate 是在進行線路圖根據(jù)第五步產(chǎn)生的資料進行編改）。 3． 把產(chǎn)生的 Netlist 轉(zhuǎn)入 Allegro（layout 工作系統(tǒng)）。 4． 在 Allegro 中進行 PCB 的 layout。 5． 把在 Allegro 中產(chǎn)生的 back annotate（Logic）轉(zhuǎn)出（在實際 layout 時可能對原有的 Netlist 有改動過），並轉(zhuǎn)入 OrCAD Capture 裏進行回編。
上傳時間： 2022-04-28
上傳用戶：kingwide
安裝塌所1、通凰良好少溫策及灰座之塌所。2、雜腐蝕性、引火性氛髓、油急、切削液、切前粉、戴粉等聚境。3、雜振勤的場所。4、雜水氟及踢光直射的場所。1、本距勤器探用自然封流冷御方式正隨安裝方向局垂直站立方式2、在配電箱中需考感溫升情況未連有效散熟及冷御效果需保留足豹的空固以取得充分的空氟。3、如想要使控制箱內(nèi)溫度連到一致需增加凰扇等散熱毅倩。4、組裝睛廊注意避免贊孔屑及其他翼物掉落距勤器內(nèi)。5、安裝睛請硫資以M5螺練固定。6、附近有振勤源時請使用振勤吸收器防振橡腥來作腐噩勤器的防振支撐。7、勤器附近有大型磁性陰嗣、熔接樓等雄部干援源睛，容易使距勤器受外界干攝造成誤勤作，此時需加裝雄部濾波器。但雍訊濾波器舍增加波漏電流，因此需在愿勤器的輸入端裝上經(jīng)緣羹愿器（Transformer）。*配象材料依照使用電象規(guī)格]使用。*配象的喪度：指令輸入象3公尺以內(nèi)。編碼器輸入綜20公尺以內(nèi)。配象時請以最短距薄速接。*硫賞依照操單接象圈配象，未使用到的信貌請勿接出。*局連輸出端（端子U、V、W）要正硫的速接。否則伺服焉速勤作舍不正常。*隔雄綜必須速接在FG端子上。*接地請以使用第3砸接地（接地電阻值腐100Ω以下），而且必須罩黏接地。若希望易速輿械之周腐紀緣狀懲畸，請將連接地。*伺服距勤器的輸出端不要加裝電容器，或遇（突波）吸收器及雅訊濾波器。*裝在控制輸出信號的DC繼電器，其遏（突波）吸收用的二梗溜的方向要速接正硫，否則食造成故障，因而雜法輸出信猶，也可能影馨緊急停止的保渡迎路不座生作用。*腐了防止雍部造成的錯溪勤作，請?zhí)较铝械耐茫赫堅陔娫瓷霞尤虢?jīng)緣雯愿器及雅亂濾波器等裝置。請將勤力緣（雷源象、焉連緣等的蘊雷回路）奧信蔬緣相距30公分以上來配練，不要放置在同一配緣管內(nèi)。
標簽： tsda
上傳時間： 2022-05-28
上傳用戶：zhanglei193
在當今大規(guī)模制造業(yè)中，企業(yè)為提高生產(chǎn)效率，保障產(chǎn)品質(zhì)量，普遍重視牛產(chǎn)過程的自動化程度，工業(yè)機器人作為自動化生產(chǎn)線上的重要成員，逐漸被企業(yè)所認同并采用。工業(yè)機器人的技術(shù)水平和應用程度在一定程度上反映了一個國家工業(yè)自動化的水平，目前，工業(yè)機器人主要承擔著焊接、噴涂、搬運以及堆垛等重復性并且勞動強度極大的工作，工作方式一般采取示教再現(xiàn)的方式。本文將設(shè)計一臺四白由度的工業(yè)機器人，用于給沖壓設(shè)備運送物料。首先，本文將設(shè)計機器人的底座、大臂、小臂和機械手的結(jié)構(gòu)，然后選擇合適的傳動方式、驅(qū)動方式，搭建機器人的結(jié)構(gòu)平臺；在此基礎(chǔ)上，本文將設(shè)計該機器人的控制系統(tǒng)，包括數(shù)據(jù)采集卡和同服放大器的選擇、反饋方式和反饋元件的選擇、端子板電路的設(shè)計以及控制軟件的設(shè)計，重點加強控制軟件的可靠性和機器人運行過程的安全性，最終實現(xiàn)的目標包括：關(guān)節(jié)的伺服控制和制動問題、實時監(jiān)測機器人的各個關(guān)書的運動情況、機器人的示教編程和在線修改程序、設(shè)置參考點和回參考點。關(guān)鍵詞：機器人，示教編程，伺服，制動在現(xiàn)代工業(yè)中，生產(chǎn)過程的機械化、自動化已成為突出的主題。化工等連續(xù)性生產(chǎn)過程的自動化已基本得到解決。但在機械工業(yè)中，加工、裝配等生產(chǎn)是不連續(xù)的。專用機床是大批量生產(chǎn)自動化的有效辦法；程控機床、數(shù)控機床、加工中心等自動化機械是有效地解決多品種小批量生產(chǎn)自動化的重要辦法。但除切削加工本身外，還有大量的裝卸、搬運、裝配等作業(yè)，有待于進一步實現(xiàn)機械化。機器人的出現(xiàn)并得到應用，為這些作業(yè)的機械化奠定了良好的基礎(chǔ)。“工業(yè)機器人”（Industrial Robot）：多數(shù)是指程序可變（編）的獨立的自動抓取、搬運工件、操作工具的裝置（國內(nèi)稱作工業(yè)機器人或通用機器人）。機器人是一種具有人體上肢的部分功能，工作程序固定的自動化裝置。機器人具有結(jié)構(gòu)簡單、成本低廉、維修容易的優(yōu)勢，但功能較少，適應性較差。目前我國常把具有上述特點的機器人稱為專用機器人，而把工業(yè)機械人稱為通用機器簡而言之，機器人就是用機器代替人手，把工件由某個地方移向指定的工作求以操縱工件進行加.
上傳時間： 2022-05-28
上傳用戶：qdxqdxqdxqdx
（一）電機問題(1) 電動機竄動：在進給時出現(xiàn)竄動現(xiàn)象，測速信號不穩(wěn)定，如編碼器有裂紋;接線端子接觸不良，如螺釘松動等;當竄動發(fā)生在由正方向運動與反方向運動的換向瞬間時，一般是由于進給傳動鏈的反向問隙或伺服驅(qū)動增益過大所致;(2) 電動機爬行： 大多發(fā)生在起動加速段或低速進給時， 一般是由于進給傳動鏈的潤滑狀態(tài)不良，伺服系統(tǒng)增益低及外加負載過大等因素所致。尤其要注意的是，伺服電動機和滾珠絲杠聯(lián)接用的聯(lián)軸器，由于連接松動或聯(lián)軸器本身的缺陷，如裂紋等，造成滾珠絲杠與伺服電動機的轉(zhuǎn)動不同步，從而使進給運動忽快忽慢;(3) 電動機振動：機床高速運行時，可能產(chǎn)生振動，這時就會產(chǎn)生過流報警。機床振動問題一般屬于速度問題，所以應尋找速度環(huán)問題;(4) 電動機轉(zhuǎn)矩降低： 伺服電動機從額定堵轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)矩到高速運轉(zhuǎn)時， 發(fā)現(xiàn)轉(zhuǎn)矩會突然降低，這時因為電動機繞組的散熱損壞和機械部分發(fā)熱引起的。高速時，電動機溫升變大，因此，正確使用伺服電動機前一定要對電動機的負載進行驗算;(5) 電動機位置誤差：當伺服軸運動超過位置允差范圍時(KNDSD100 出廠標準設(shè)置PA17 ：400 ，位置超差檢測范圍)，伺服驅(qū)動器就會出現(xiàn)“ 4”號位置超差報警。主要原因有：系統(tǒng)設(shè)定的允差范圍小;伺服系統(tǒng)增益設(shè)置不當;位置檢測裝置有污染;進給傳動鏈累計誤差過大等;(6) 電動機不轉(zhuǎn)：數(shù)控系統(tǒng)到伺服驅(qū)動器除了聯(lián)結(jié)脈沖+ 方向信號外，還有使能控制信號，一般為DC+24 V 繼電器線圈電壓。伺服電動機不轉(zhuǎn)，常用診斷方法有：檢查數(shù)控系統(tǒng)是否有脈沖信號輸出;檢查使能信號是否接通;通過液晶屏觀測系統(tǒng)輸入/ 出狀態(tài)是否滿足進給軸的起動條件;對帶電磁制動器的伺服電動機確認制動已經(jīng)打開;驅(qū)動器有故障;伺服電動機有故障;伺服電動機和滾珠絲杠聯(lián)結(jié)聯(lián)軸節(jié)失效或鍵脫開等。
標簽： 伺服系統(tǒng)
上傳時間： 2022-06-01
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