半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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常用PIC系列產品特性一覽表 器件 存儲器 類型 字數 EEPROM 數據 存儲器 RAM I/O 引腳數 ADC （-Bit） 比較 器 運 放 定時器/WDT 串行接口 最高 速度 MHz 封裝 PDIP /SOIC ICSP CCP / ECCP 輸出電流 (per I/O) 振蕩器 頻率 (MHz) 參考 電壓 VREF LCD PWM 堆棧 深度 High Voltage Wakeup On Change PIC16C432 OTP 2048x14 128 12 2 1-8bit/1-WDT 20 20 √ 25 mA 4 0 0 PIC16C433 OTP 2048x14 128 6 4/8 1-8bit/1-WDT 10 18 √ 25 mA 0 0 PIC16C505 OTP 1024x12 72 12 1-8bit/1-WDT 20 14 √ 25 mA 4 0 0 PIC16C54 OTP 512x12 25 12 1-8bit/1-WDT 20 18/20 20 mA 0 0 PIC16C54A OTP 512x12 25 12 1-8bit/1-WDT 20 18/20 20 mA 0 0 PIC16C54C OTP 512x12 25 12 1-8bit/1-WDT 40 18/20 20 mA 0 0 PIC16C55 OTP 512x12 24 20 1-8bit/1-WDT 20 28 20 mA 0 0 PIC16C554 OTP 512x14 80 13 1-8bit/1-WDT 20 18/20 √ 25 mA 0 0 PIC16C558 OTP 2048x14 128 13 1-8bit/1-WDT 20 18/20 √ 25 mA 0 0 PIC16C55A OTP 512x12 24 20 1-8bit/1-WDT 40 28 20 mA 0 0 PIC16C56 OTP 1024x12 25 12 1-8bit/1-WDT 20 18/20 20 mA 0 0 PIC16C56A OTP 1024x12 25 12 1-8bit/1-WDT 40 18/20 20 mA 0 0 PIC16C57 OTP 2048x12 72 20 1-8bit/1-WDT 20 28 20 mA 0 0 PIC16C57C OTP 2048x12 72 20 1-8bit/1-WDT 40 28 20 mA 0 0 PIC16C58B OTP 2048x12 73 12 1-8bit/1-WDT 40 18/20 20 mA 0 0 PIC16C620 OTP 512x14 80 13 2 1-8bit/1-WDT 20 18/20 √ 25 mA √ 0 0 PIC16C620A OTP 512x14 96 13 2 1-8bit/1-WDT 40 18/20 √ 25 mA √ 0 0 PIC16C621 OTP 1024x14 80 13 2 1-8bit/1-WDT 20 18/20 √ 25 mA √ 0 0 PIC16C621A OTP 1024x14 96 13 2 1-8bit/1-WDT 40 18/20 √ 25 mA √ 0 0 PIC16C622 OTP 2048x14 128 13 2 1-8bit/1-WDT 20 18/20 √ 25 mA √ 0 0 PIC16C622A OTP 2048x14 128 13 2 1-8bit/1-WDT 40 18/20/40 √ 25 mA √ 0 0 PIC16C62A OTP 2048x14 128 22 2-8bit/1-16bit/1-WDT I²C/ SPI 20 28/ √ 1 25 mA 1 0 0 PIC16C62B OTP 2048x14 128 22 2-8bit/1-16bit/1-WDT I²C /SPI 20 28 √ 1 25 mA 1 0 0 PIC16C63 OTP 4096x14 192 22 2-8bit/1-16bit/1-WDT USART/I²C /SPI 20 28 √ 2 25 mA 2 0 0 PIC16C63A OTP 4096x14 192 22 2-8bit/1-16bit/1-WDT USART/I²C/SPI 20 28 √ 2 25 mA 2 0 0 PIC16C642 OTP 4096x14 176 22 2 1-8bit/1-WDT 20 28 √ 25 mA √ 0 0 PIC16C64A OTP 2048x14 128 33 2-8bit/1-16bit/1-WDT I²C /SPI 20 40/44 √ 1 25 mA 1 0 0 PIC16C65A OTP 4096x14 192 33 2-8bit/1-16bit/1-WDT USART/I²C/SPI 20 40/44 √ 2 25 mA 2 0 0 PIC16C65B OTP 4096x14 192 33 2-8bit/1-16bit/1-WDT USART/I²C/SPI 20 40/44 √ 2 25 mA 2 0 0 PIC16C66 OTP 8192x14 368 22 2-8bit/1-16bit/1-WDT USART/I²C/SPI 20 28 √ 2 25 mA 2 0 0 PIC16C662 OTP 4096x14 176 33 2 1-8bit/1-WDT 20 40/44 √ 25 mA √ 0 0 PIC16C67 OTP 8192x14 368 33 2-8bit/1-16bit/1-WDT USART/I²C /SPI 20 40/44 √ 2 25 mA 2 0 0 PIC16C71 OTP 1024x14 36 13 4/8 1-8bit/1-WDT 20 18 √ 25 mA 0 0 PIC16C710 OTP 512x14 36 13 4/8 1-8bit/1-WDT 20 18/20 √ 25 mA 0 0 PIC16C711 OTP 1024x14 68 13 4/8 1-8bit/1-WDT 20 18/20 √ 25 mA
上傳時間： 2013-10-12
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□基于來電顯示技術，識別主人，利用手機或固定電話實現免接通，免費用的絕密遙控關及撤防。□單芯片多功能可編程設計，ＭＣＵ內核，有著十分靈活廣泛的應用（可定制特殊功能）。自動撥號的電話報警器方面：室內手動延時布防，手機或固定電話免接通遙控撤防；撥號報警+現場報警（可選）。電話遙控開關方面：用于開啟電控門鎖，保險柜電控鎖，車庫電動門，電器開關...等。更多應用......。□單芯片最多可存入6組電話號碼（6個主人）不重碼，最后一組號碼可刷新，掉電不丟失，可保100年。□非主人撥入無效，主人需20秒內連續撥通兩次遙控才有效（撤防或開關），操縱成功后會自動回撥遙控者電話一次，以表示遙控成功。絕不影響電話的正常使用。□循環撥打1-6組主人電話號碼報警15次，接聽報警時警聲提示，可同時選擇現場報警。無注冊用戶時，觸發報警將自動轉入連續現場報警１分鐘。□接警處理功能，接聽報警期間，手機或固定電話按"#"鍵退出報警。未接警的號碼繼續打報警。□僅設計兩按鈕實現用戶注冊、信息刪除、室那手動布防撤防、輸出開關控制、報警模式設定，報警期間無法手動撤防。□兩種反復可編程報警模式。掉電不丟失。模式1：報警完畢自動撤防；模式2：報警完畢保持布防。□兩種自適應電路模式：DTMF解碼器接入模式和DTMF解碼器不接入模式。自動實現不同的電路設計實現不同的輸出控制功能。同一電路設計，通過增減硬部件即可實現不同的輸出功能，QL310上電時自動識別DTMF解碼器是否存在。□兩路警聲輸出：其中一路輸出用于操作音提示及報警時加載到電話線路中供監聽用。另一路為現場報警使用（可根據需要選用，這路只有在報警時才有輸出，設計時可通過加大功率提高警聲）。□狀態記憶功能：布撤防狀態都有記憶功能（掉電不丟失）。可避免布撤防期間的偶然的停電再上電是狀態發生變化。比如，當前為布防狀態，掉電再上電后還是保持布防狀態。□手動布撤防提示音，布撤防ＬＥＤ指示燈。□上電開機報警模式提示音，模式1發一聲提示音；模式2發兩聲提示音。□觸發端的信號智能檢測，因此可適應任何觸發信號：或高電平，或低電平，或高/低脈沖信號；無源的開關信號，如繼電器，干簧管或門磁開關等（由于觸發端內部有上拉電阻）。標準的ＴＴＬ電平，通過外接簡單的限幅電路可實現更高電平或脈沖的輸入（紅外探頭，防火探頭等）。特強抗干擾處理,長距離布線可抗強電磁干擾。□20腳PDIP封裝及20腳SOP封裝。□5V低功耗。使用3.5８M晶振。□工業級設計，工作溫度:-４０℃～+８５℃
上傳時間： 2013-11-13
上傳用戶：lacsx
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
The AT24C512 provides 524,288 bits of serial electrically erasable and programmable read only memory (EEPROM) organized as 65,536 words of 8 bits each. The device鈥檚 cascadable feature allows up to four devices to share a common two-wire bus. The device is optimized for use in many industrial and commercial applications where lowpower and low-voltage operation are essential. The devices are available in spacesaving 8-pin PDIP, 8-lead EIAJ SOIC, 8-lead JEDEC SOIC, 8-lead TSSOP, 8-lead Leadless Array (LAP), and 8-lead SAP packages. In addition, the entire family is available in 2.7V (2.7V to 5.5V) and 1.8V (1.8V to 3.6V) versions.
標簽： electrically programmable provides erasable
上傳時間： 2017-04-09
上傳用戶：cc1015285075
說明：Microchip Technology Inc.采用存儲容量為1 Kb至1Mb的低電壓串行電可擦除PROM（Electrically Erasable PROM，EEPROM），支持兼容串行外設接口（Serial Peripheral Interface，SPI）的串行總線架構，該系列器件支持字節級和頁級功能，存儲容量為512 Kb和1Mb的器件還通常與基于閃存的產品結合使用，具有扇區和芯片擦除功能。所需的總線信號為時鐘輸入（SCK）線、獨立的數據輸入（S1）線和數據輸出（SO）線。通過片選（CS）輸入信號控制對器件的訪問。可通過保持引腳（HOLD）暫停與器件的通信。器件被暫停后，除片選信號外的所有輸入信號的變化都將被忽略，允許主機響應優先級更高的中斷。整個SPI兼容系列器件都具有標準的8引腳PDIP和SOIC封裝，以及更高級的封裝，如8引腳TSSOP，MSOP.2x3DFN，5x6 DFN和6引腳SOT-23封裝形式。所有封裝均為符合RoHS標準的無鉛（霧錫）封裝。引腳圖（未按比例繪制）
上傳時間： 2022-06-20
上傳用戶：fliang
