無論是自動應(yīng)答機(jī)、護(hù)照/身份驗(yàn)證設(shè)備，或者是便利店內(nèi)的銷售點(diǎn)終端，都有一些重要信息，例如口令、個人身份識別號(PIN)、密鑰和專有加密算法等，需要特別保護(hù)以防失竊。金融服務(wù)領(lǐng)域采用了各種精細(xì)的策略和程序來保護(hù)硬件和軟件。因此，對于金融交易系統(tǒng)的設(shè)計者來講，在他設(shè)計一個每年要處理數(shù)十億美元業(yè)務(wù)的設(shè)備時，必將面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。為確保可信度，一個支付系統(tǒng)必須具有端到端的安全性。中央銀行的服務(wù)器通常放置在一個嚴(yán)格限制進(jìn)入的建筑物內(nèi)，周圍具有嚴(yán)密的保護(hù)，但是遠(yuǎn)端的支付終端位于公共場所，很容易遭受竊賊侵襲。盡管也可以將微控制器用保護(hù)外殼封閉起來，并附以防盜系統(tǒng)，一個有預(yù)謀的攻擊者仍然可以切斷電源后突破防盜系統(tǒng)。外殼可以被打開，如果將外殼與微控制器的入侵響應(yīng)加密邊界相聯(lián)結(jié)，對于安全信息來講就增加了一道保護(hù)屏障。為了實(shí)現(xiàn)真正的安全性，支付系統(tǒng)應(yīng)該將入侵響應(yīng)技術(shù)建立在芯片內(nèi)部，并使用可以信賴的運(yùn)算內(nèi)核。這樣，執(zhí)行運(yùn)算的芯片在發(fā)生入侵事件時就可以迅速刪除密鑰、程序和數(shù)據(jù)存儲器，實(shí)現(xiàn)對加密邊界的保護(hù)1。安全微控制器最有效的防護(hù)措施就是，在發(fā)現(xiàn)入侵時迅速擦除存儲器內(nèi)容。DS5250安全型高速微控制器就是一個很好的典范，它不僅可以擦除存儲器內(nèi)容，而且還是一個帶有SRAM程序和數(shù)據(jù)存儲器的廉價的嵌入式系統(tǒng)。物理存儲器的信心保證多數(shù)嵌入式系統(tǒng)采用的是通用計算機(jī)，而這些計算機(jī)在設(shè)計時考慮更多的是靈活性和調(diào)試的便利性。這些優(yōu)點(diǎn)常常又會因引入安全缺口而成為其缺陷2。竊賊的首個攻擊點(diǎn)通常是微控制器的物理存儲器，因此，對于支付終端來講，采用最好的存儲技術(shù)尤其顯得重要。利用唾手可得的邏輯分析儀，例如Hewlett-Packard的HP16500B，很容易監(jiān)視到地址和數(shù)據(jù)總線上的電信號，它可能會暴露存儲器的內(nèi)容和私有數(shù)據(jù)，例如密鑰。防止這種竊聽手段最重要的兩個對策是，在存儲器總線上采用強(qiáng)有力的加密措施，以及選擇在沒有電源時也能迅速擦除的存儲技術(shù)。有些嵌入式系統(tǒng)試圖采用帶內(nèi)部浮置柵存儲器(例如EPROM或閃存)的微控制器來獲得安全性。最佳的存儲技術(shù)應(yīng)該能夠擦除其內(nèi)容，防止泄密。但紫外可擦除的EPROM不能用電子手段去擦除，需要在紫外燈光下照射數(shù)分鐘才可擦除其內(nèi)容，這就增加了它的脆弱性。閃存或EEPROM要求處理器保持工作，并且電源電壓在規(guī)定的工作范圍之內(nèi)，方可成功完成擦除。浮置柵存儲技術(shù)對于安全性應(yīng)用來講是很壞的選擇，當(dāng)電源移走后，它們的狀態(tài)會無限期地保持，給竊賊以無限長的時間來找尋敏感數(shù)據(jù)。更好的辦法是采用象SRAM這樣的存儲技術(shù)，當(dāng)電源被移走或入侵監(jiān)測電路被觸發(fā)時以下述動作之一響應(yīng)：• 當(dāng)電源被移走后存儲器復(fù)零。• 入侵監(jiān)測電路在數(shù)納秒內(nèi)擦除內(nèi)部存儲器和密鑰。• 外部存儲器在應(yīng)用軟件的控制下以不足100ns的寫時間進(jìn)行擦除。
上傳時間： 2013-11-14
上傳用戶：dick_sh
本文將探討微控制器與 PSoC (可編程系統(tǒng)單晶片)在數(shù)位電視應(yīng)用上的設(shè)計挑戰(zhàn)，並比較微控制器和 PSoC 架構(gòu)在處理這些挑戰(zhàn)時的不同處，以有效地建置執(zhí)行。
標(biāo)簽： PSoC MCU 比較 數(shù)位電視
上傳時間： 2013-11-22
上傳用戶：gengxiaochao
筆記本平民化的散熱平臺改裝！！！ 我的筆記本是聯(lián)想410MT2080，由于沒有買專用的筆記本桌，也沒有買筆記本的散熱器。都是放在睡房上網(wǎng)用！玩游戲就用臺機(jī)，但一到天氣熱，筆記本都不知放在那里才可以安全上網(wǎng)，硬盤部分實(shí)在太熱！怕會發(fā)生火災(zāi)！！現(xiàn)在如果不放空調(diào)，硬盤的位置都不敢放手摸太久！有點(diǎn)燙手的！放在那個地方也不方便，以前是直接放床上！但是近來天氣太熱了！35度成了常溫！真的怕怕！看來要想想法子才行呀！ 有一天看到老婆的舊鞋盒！靈機(jī)一動，能否用這個來改裝一個筆記本的散熱底座！！不要讓筆記本放在床上，太危險！這樣也是廢物利用，進(jìn)行低碳生活！說動就動！
上傳時間： 2013-12-16
上傳用戶：ABCDE
Single-Ended and Differential S-Parameters Differential circuits have been important incommunication systems for many years. In the past,differential communication circuits operated at lowfrequencies, where they could be designed andanalyzed using lumped-element models andtechniques. With the frequency of operationincreasing beyond 1GHz, and above 1Gbps fordigital communications, this lumped-elementapproach is no longer valid, because the physicalsize of the circuit approaches the size of awavelength.Distributed models and analysis techniques are nowused instead of lumped-element techniques.Scattering parameters, or S-parameters, have beendeveloped for this purpose [1]. These S-parametersare defined for single-ended networks. S-parameterscan be used to describe differential networks, but astrict definition was not developed until Bockelmanand others addressed this issue [2]. Bockelman’swork also included a study on how to adapt single-ended S-parameters for use with differential circuits[2]. This adaptation, called “mixed-mode S-parameters,” addresses differential and common-mode operation, as well as the conversion betweenthe two modes of operation.This application note will explain the use of single-ended and mixed-mode S-parameters, and the basicconcepts of microwave measurement calibration.
上傳時間： 2014-03-25
上傳用戶：yyyyyyyyyy
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽板的設(shè)計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計在對角處,為2個或4個,同時MARK點(diǎn)面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計在板邊,為對稱設(shè)計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2014-12-31
上傳用戶：sunshine1402
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽板的設(shè)計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計在對角處,為2個或4個,同時MARK點(diǎn)面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計在板邊,為對稱設(shè)計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：3294322651
色環(huán)電阻識別小程序V1.0--功能說明： 1、能直接根據(jù)色環(huán)電阻的顏色計算出電阻值和偏差； 2、能根據(jù)電阻值，反標(biāo)電阻顏色； 3、支持四環(huán)、五環(huán)電阻計算； 4、帶萬用表直讀數(shù)； 色環(huán)電阻識別小程序--使用說明： 1、選擇電阻環(huán)數(shù)；（四環(huán)電阻或五環(huán)電阻） 2、如果是“色環(huán)轉(zhuǎn)阻值”則：鼠標(biāo)點(diǎn)擊對應(yīng)環(huán)的顏色，然后點(diǎn)按鈕“色環(huán)→阻值” 3、如果是“阻值轉(zhuǎn)色環(huán)”則：輸入相應(yīng)阻值、單位、精度，點(diǎn)按鈕“阻值→色環(huán)” 國家標(biāo)稱電阻值說明： ★E6±20%系列：1.0、1.5、2.2、3.3、4.7、6.8 E12±10%系列：1.0、1.2、1.5、1.8、2.2、2.7、3.3、3.9、4.7、5.6、6.8、8.2、9.1 E24 I級±5%：1.0、1.1、1.2、1.3、1.5、1.6、1.8、2.0、2.2、2.4、2.7、3.0、3.3、3.6、3.9、4.3、4.7、5.1、5.6、6.2、6.8、7.5、8.2、9.1 使用注意事項(xiàng)： 1、請不要帶電和在路測試電阻，這樣操作既不安全也不能測出正確阻值； 2、請不要用手接觸到電阻引腳，因?yàn)槿梭w也有電阻，會使測試值產(chǎn)生誤差； 3、請正確選擇萬用表的檔位（電阻檔）和量程（200、20K、2M量程)
標(biāo)簽： 最新電阻色環(huán)的 教程 識別
上傳時間： 2013-11-24
上傳用戶：tou15837271233
FPGA CPLD已成為業(yè)界焦點(diǎn)，這篇經(jīng)驗(yàn)總結(jié)出自高人之手
標(biāo)簽： FPGACPLD 數(shù)字電路 設(shè)計經(jīng)驗(yàn)
上傳時間： 2013-11-10
上傳用戶：蒼山觀海
具有OBFL功能的電路板經(jīng)配置后，可以把故障相關(guān)數(shù)據(jù)存儲在非易失性存儲器中，并可在日后加以檢索和顯示以用于故障分析。這些故障記錄有助于電路板故障的事后檢查。要實(shí)現(xiàn)OBFL系統(tǒng)功能，需要同時使用軟硬件。在硬件方面，需要：a)確定給出電路板件故障信息的板載OBFL資源(如溫度感應(yīng)器、存儲器、中斷資源、電路板ID，等等)；b)在電路板或者系統(tǒng)出現(xiàn)故障時用以保存故障信息的板載非易失性存儲。OBFL軟件的作用是在正常的電路板運(yùn)行以及電路板故障期間配置電路板變量并將其作為OBFL記錄存儲在非易失性存儲中。OBFL軟件還應(yīng)具備一定的智能，能夠分析多項(xiàng)出錯事件、記錄和歷史故障記錄，以逐步縮小范圍的方式確認(rèn)故障原因。這種分析可以大大減輕故障排查工作，否則將有大量的OBFL記錄需要故障分析工程師手動核查。
上傳時間： 2013-10-30
上傳用戶：dapangxie
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
蟲蟲下載站版權(quán)所有 京ICP備2021023401號-1
