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PCB Layout

  • Allegro PCB Layout(I) 高速電路板設(shè)計(jì)

    Allegro PCB Layout(I) 高速電路板設(shè)計(jì)

    標(biāo)簽： Allegro Layout PCB 高速電路板

    上傳時間： 2013-07-04

    上傳用戶：eeworm

  • CADENCE及PCB+LAYOUT學(xué)習(xí)專題

    CADENCE及PCB+LAYOUT學(xué)習(xí)專題，需要的可以下載看看

    標(biāo)簽： CADENCE LAYOUT PCB

    上傳時間： 2013-07-13

    上傳用戶：LCMayDay

  • PCB Layout（臺灣資深硬體工程師15年Layout資料）

    PCB Layout（臺灣資深硬體工程師15年Layout資料）

    標(biāo)簽： LAYOUT Layout PCB 工程師

    上傳時間： 2013-06-28

    上傳用戶：181992417

  • PCB Layout技術(shù)大全

    PCB Layout技術(shù)

    標(biāo)簽： LAYOUT PCB 技術(shù)大全

    上傳時間： 2014-12-24

    上傳用戶：432234

  • PCB Layout自動布線算法解密 Layout自動布線算法解密

    PCB Layout自動布線算法解密

    標(biāo)簽： Layout PCB 自動布線 算法

    上傳時間： 2013-11-09

    上傳用戶：13033095779

  • PCB Layout規(guī)則

    PCB Layout設(shè)記規(guī)則

    標(biāo)簽： layout pcb

    上傳時間： 2013-10-11

    上傳用戶：dgann

  • PCB Layout設(shè)計(jì)規(guī)范手冊

    　　PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範(fàn)內(nèi)容如附件所示, 其中分為: 　　(1) ”PCB Layout 基本規(guī)範(fàn)”:為R&D Layout時必須遵守的事項(xiàng), 否則SMT,DIP,裁板時無法生產(chǎn). 　　(2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)範(fàn)”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. 　　(3) “PCB Layout 建議規(guī)範(fàn)”:為製造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. 　　(4) ”零件選用建議規(guī)範(fàn)”: Connector零件在未來應(yīng)用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.

    標(biāo)簽： LAYOUT PCB 設(shè)計(jì)規(guī)范

    上傳時間： 2013-10-28

    上傳用戶：zhtzht

  • PCB Layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB Layout 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間： 2013-10-22

    上傳用戶：pei5

  • PCB Layout規(guī)則

    LAYOUT REPORT .............. 1   目錄.................. 1     1. PCB Layout 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2     2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用............ 2     3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4     4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5     5. VIA HOLE PAD................. 5     6. PCB Layer 排列方式...... 5     7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5     8. PCB Layout 設(shè)計(jì)............ 6     9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8     10.General Guidelines – 跨Plane.. 8     11. General Guidelines – 繞線....... 9     12. General Guidelines – Damping Resistor. 10     13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10     14. Clock Routing Guideline........... 12     15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12     16. CPU

    標(biāo)簽： layout pcb

    上傳時間： 2013-12-20

    上傳用戶：康郎

  • PCB Layout 設(shè)計(jì)從基礎(chǔ)到實(shí)踐多媒體教程

    PCB Layout 設(shè)計(jì)從基礎(chǔ)到實(shí)踐多媒體教程

    標(biāo)簽： Layout pcb 實(shí)踐 多媒體

    上傳時間： 2013-11-19

    上傳用戶：qw12

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