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PCB 電性能測(cè)試

  • 多層板PCB設(shè)計(jì)——適合初學(xué)者

    在設(shè)計(jì)多層PCB 電路板之前,設(shè)計(jì)者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容(EMC)的要求來(lái)確定所采用的電路板結(jié)構(gòu),也就是決定采用4 層,6 層,還是更多層數(shù)的電路板。確定層數(shù)之后,再確定內(nèi)電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號(hào)。這就是多層PCB 層疊結(jié)構(gòu)的選擇問(wèn)題。層疊結(jié)構(gòu)是影響PCB 板EMC 性能的一個(gè)重要因素,也是抑制電磁干擾的一個(gè)重要手段。本節(jié)將介紹多層PCB 板層疊結(jié)構(gòu)的相關(guān)內(nèi)容。

    標(biāo)簽: PCB 多層板 初學(xué)者

    上傳時(shí)間: 2013-11-08

    上傳用戶(hù):小小小熊

  • 一個(gè)LCD燈的小程序。不是我寫(xiě)的。我只負(fù)責(zé)了調(diào)試。適用在ACEXEP1K30QC208-3上。我跑了SIMULATOR

    一個(gè)LCD燈的小程序。不是我寫(xiě)的。我只負(fù)責(zé)了調(diào)試。適用在ACEXEP1K30QC208-3上。我跑了SIMULATOR,管腳連接標(biāo)示了。我也下在電路板上試過(guò)了,沒(méi)有問(wèn)題。要用到實(shí)驗(yàn)板上的兄弟們把CLK1改到TESTOUT3或者0就好了。綫幫助新手,人人有責(zé)。

    標(biāo)簽: SIMULATOR ACEXEP LCD 208

    上傳時(shí)間: 2015-04-10

    上傳用戶(hù):330402686

  • 數(shù)字電路的串?dāng)_分析在數(shù)字電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域,串?dāng)_是廣為存在的,如PCB板、器件封裝(Package)、連接器(Connector)和連接電纜(Cable)。而且隨著信號(hào)速率的提高和產(chǎn)品外形尺寸越來(lái)越小

    數(shù)字電路的串?dāng)_分析在數(shù)字電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域,串?dāng)_是廣為存在的,如PCB板、器件封裝(Package)、連接器(Connector)和連接電纜(Cable)。而且隨著信號(hào)速率的提高和產(chǎn)品外形尺寸越來(lái)越小,數(shù)字系統(tǒng)總的串?dāng)_也急劇增加。過(guò)大的串?dāng)_會(huì)影響到系統(tǒng)的性能,甚至可能引起電路的誤觸發(fā),導(dǎo)致系統(tǒng)無(wú)法正常工作

    標(biāo)簽: Connector Package Cable PCB

    上傳時(shí)間: 2015-11-02

    上傳用戶(hù):黑漆漆

  • 在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí).必須遵守PCB設(shè)計(jì)的一般原則

    在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí).必須遵守PCB設(shè)計(jì)的一般原則,并應(yīng)符合 抗干擾設(shè)計(jì)的要求。要使電子電路獲得最佳性能,元器件的布且及導(dǎo)線的布設(shè)是很重要 的。為了設(shè)計(jì)質(zhì)量好、造價(jià)低的PCB.應(yīng)遵循以下一般原則

    標(biāo)簽: PCB 計(jì)時(shí)

    上傳時(shí)間: 2013-12-20

    上傳用戶(hù):zhliu007

  • 高速PCB設(shè)計(jì)指南之(一~八 )目錄 一、 1、PCB布線 2、PCB布局 3、高速PCB設(shè)計(jì) 二、 1、高密度(HD)電路設(shè)計(jì) 2、抗干擾技術(shù) 3、PCB的可靠性設(shè)計(jì) 4、電磁

    高速PCB設(shè)計(jì)指南之(一~八 )目錄 一、 1、PCB布線 2、PCB布局 3、高速PCB設(shè)計(jì) 二、 1、高密度(HD)電路設(shè)計(jì) 2、抗干擾技術(shù) 3、PCB的可靠性設(shè)計(jì) 4、電磁兼容性和PCB設(shè)計(jì)約束 三、 1、改進(jìn)電路設(shè)計(jì)規(guī)程提高可測(cè)性 2、混合信號(hào)PCB的分區(qū)設(shè)計(jì) 3、蛇形走線的作用 4、確保信號(hào)完整性的電路板設(shè)計(jì)準(zhǔn)則 四、 1、印制電路板的可靠性設(shè)計(jì) 五、 1、DSP系統(tǒng)的降噪技術(shù) 2、POWERPCB在PCB設(shè)計(jì)中的應(yīng)用技術(shù) 3、PCB互連設(shè)計(jì)過(guò)程中最大程度降低RF效應(yīng)的基本方法 六、 1、混合信號(hào)電路板的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則 2、分區(qū)設(shè)計(jì) 3、RF產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中降低信號(hào)耦合的PCB布線技巧 七、 1、PCB的基本概念 2、避免混合訊號(hào)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)陷阱 3、信號(hào)隔離技術(shù) 4、高速數(shù)字系統(tǒng)的串音控制 八、 1、掌握IC封裝的特性以達(dá)到最佳EMI抑制性能 2、實(shí)現(xiàn)PCB高效自動(dòng)布線的設(shè)計(jì)技巧和要點(diǎn) 3、布局布線技術(shù)的發(fā)展

    標(biāo)簽: PCB 設(shè)計(jì)指南 目錄 布線

    上傳時(shí)間: 2016-04-08

    上傳用戶(hù):woshini123456

  • 三星44b0的pcb圖

    三星44b0的pcb圖,cpu、ram以及flash合理分布,電磁抗干擾性能較好。

    標(biāo)簽: 44b0 pcb 三星

    上傳時(shí)間: 2017-01-01

    上傳用戶(hù):lwwhust

  • pCB板的布線很關(guān)鍵

    pCB板的布線很關(guān)鍵,影響整個(gè)板子的性能

    標(biāo)簽: pCB 布線

    上傳時(shí)間: 2017-05-27

    上傳用戶(hù):杜瑩12345

  • 一份射頻PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)。涉及到手機(jī)

    一份射頻PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)。涉及到手機(jī),GPS,等高頻電路的PCB設(shè)計(jì)方法。

    標(biāo)簽: PCB

    上傳時(shí)間: 2017-07-21

    上傳用戶(hù):sssl

  • 高速PCB設(shè)計(jì)指南

    目錄 一、 1、PCB布線 2、PCB布局 3、高速PCB設(shè)計(jì) 二、 1、高密度(HD)電路設(shè)計(jì) 2、抗干擾技術(shù) 3、PCB的可靠性設(shè)計(jì) 4、電磁兼容性和PCB設(shè)計(jì)約束 三、 1、改進(jìn)電路設(shè)計(jì)規(guī)程提高可測(cè)性 2、混合信號(hào)PCB的分區(qū)設(shè)計(jì) 3、蛇形走線的作用 4、確保信號(hào)完整性的電路板設(shè)計(jì)準(zhǔn)則 四、 1、印制電路板的可靠性設(shè)計(jì) 五、 1、DSP系統(tǒng)的降噪技術(shù) 2、POWERPCB在PCB設(shè)計(jì)中的應(yīng)用技術(shù) 3、PCB互連設(shè)計(jì)過(guò)程中最大程度降低RF效應(yīng)的基本方法 六、 1、混合信號(hào)電路板的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則 2、分區(qū)設(shè)計(jì) 3、RF產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中降低信號(hào)耦合的PCB布線技巧 七、 1、PCB的基本概念 2、避免混合訊號(hào)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)陷阱 3、信號(hào)隔離技術(shù) 4、高速數(shù)字系統(tǒng)的串音控制 八、 1、掌握IC封裝的特性以達(dá)到最佳EMI抑制性能 2、實(shí)現(xiàn)PCB高效自動(dòng)布線的設(shè)計(jì)技巧和要點(diǎn) 3、布局布線技術(shù)的發(fā)展

    標(biāo)簽: 高速PCB 設(shè)計(jì)

    上傳時(shí)間: 2015-11-10

    上傳用戶(hù):龔小四龔小四

  • pcb設(shè)計(jì)規(guī)范

      ?   如果 PCB 用排線連接,控制排線對(duì)應(yīng)的插頭插座必須成直線,不交叉、不扭曲。   ?   連續(xù)的 40PIN 排針、排插必須隔開(kāi) 2mm 以上。   ?   考慮信號(hào)流向,合理安排布局,使信號(hào)流向盡可能保持一致。   ?   輸入、輸出元件盡量遠(yuǎn)離。   ?   電壓的元器件應(yīng)盡量放在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。   ?   驅(qū)動(dòng)芯片應(yīng)靠近連接器。   ?   有高頻連線的元件盡可能靠近,以減少高頻信號(hào)的分布參數(shù)和電磁干擾。   ?   對(duì)于同一功能或模組電路,分立元件靠近芯片放置。   ?   連接器根據(jù)實(shí)際情況必須盡量靠邊放置。   ?   開(kāi)關(guān)電源盡量靠近輸入電源座。   ?   BGA 等封裝的元器件不應(yīng)放于 PCB 板正中間等易變形區(qū)   ?   BGA 等陣列器件不能放在底面, PLCC 、 QFP 等器件不宜放在底層。   ?   多個(gè)電感近距離放置時(shí)應(yīng)相互垂直以消除互感。   ?   元件的放置盡量做到模塊化并連線最短。   ?   在保證電氣性能的前提下,盡量按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)化布局。   ?   按電路模塊進(jìn)行布局,實(shí)現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱(chēng)為一個(gè)模塊,電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集 中原則,同時(shí)數(shù)字電路和模擬電路分開(kāi);   ?   定位孔、標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔周?chē)? 1.27mm  內(nèi)不得貼裝元、器件,螺釘?shù)劝惭b孔周?chē)? 緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側(cè)距板邊的尺寸大于 3mm ;   ?   發(fā)熱元件不能緊鄰導(dǎo)線和熱敏元件;高熱器件要均衡分布;

    標(biāo)簽: pcb 設(shè)計(jì)規(guī)范

    上傳時(shí)間: 2021-06-25

    上傳用戶(hù):xiangshuai

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