Protel99SE是應用于Windows9X/2000/NT操作系統(tǒng)下的EDA設計軟件，采用設計庫管理模式，可以進行聯(lián)網(wǎng)設計，具有很強的數(shù)據(jù)交換能力和開放性及3D模擬功能，是一個32位的設計軟件，可以完成電路原理圖設計，印制電路板設計和可編程邏輯器件設計等工作，可以設計32個信號層，16個電源--地層和16個機加工層。 安裝步驟：第一大步:安裝99SE主程序 運行目錄中的 Setup.exe 注冊碼:Y7ZP-5QQG-ZWSF-K858 第二大步:安裝99SE補丁程序 運行“第二大步Protel99SP6b補丁”目錄中的 protel99seservicepack6.exe 第三大步:共分5小步。安裝：漢化菜單、漢字模塊、國標元件、國標模版、CAD轉(zhuǎn)換 運行“第三大步Protel99漢化”目錄中的 中的各個目錄中的SETUP.BAT即可,詳見“第三大步Protel99漢化”目錄中的安裝說明。 里面包含Protel99se完美破解版、Protel99se介紹、利用Protel99SE設計PCB基礎教程、Protel99se教程 解壓密碼：www.pp51.com
上傳時間： 2013-10-20
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1、半導體材料制作電子器件與傳統(tǒng)的真空電子器件相比有什么特點? 答：頻率特性好、體積小、功耗小，便于電路的集成化產(chǎn)品的袖珍化，此外在堅固抗震可靠等方面也特別突出；但是在失真度和穩(wěn)定性等方面不及真空器件。 2、什么是本征半導體和雜質(zhì)半導體？ 答：純凈的半導體就是本征半導體，在元素周期表中它們一般都是中價元素。在本征半導體中按極小的比例摻入高一價或低一價的雜質(zhì)元素之后便獲得雜質(zhì)半導體。
上傳時間： 2014-12-23
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由于電磁兼容的迫切要求，電磁干擾(EMI)抑制元件獲得了廣泛的應用。然而實際應用中的電磁兼容問題十分復雜，單單依靠理論知識是完全不夠的，它更依賴于廣大電子工程師的實際經(jīng)驗。為了更好地解決電子產(chǎn)品的電磁兼容性這一問題，還要考慮接地、 電路與PCB板設計、電纜設計、屏蔽設計等問題[1][2]。本文通過介紹磁珠的基本原理和特性來說明它在開關(guān)電源電磁兼容設計中的重要性與應用，以期為設計者在設計新產(chǎn)品時提供必要的參考。 2 磁珠及其工作原理 磁珠的主要原料為鐵氧體，鐵氧體是一種立方晶格結(jié)構(gòu)的亞鐵磁性材料，鐵氧體材料為鐵鎂合金或鐵鎳合金，它的制造工藝和機械性能與陶瓷相似，顏色為灰黑色。電磁干擾濾波器中經(jīng)常使用的一類磁芯就是鐵氧體材料，許多廠商都提供專門用于電磁干擾抑制的鐵氧體材料。這種材料的特點是高頻損耗非常大，具有很高的導磁率，它可以使電感的線圈繞組之間在高頻高阻的情況下產(chǎn)生的電容最小。鐵氧體材料通常應用于高頻情況，因為在低頻時它們主要呈現(xiàn)電感特性，使得損耗很小。在高頻情況下，它們主要呈現(xiàn)電抗特性并且隨頻率改變。實際應用中，鐵氧體材料是作為射頻電路的高 頻衰減器使用的。實際上，鐵氧體可以較好的等效于電阻以及電感的并聯(lián)，低頻下電阻被電感短路，高頻下電感阻抗變得相當高，以至于電流全部通過電阻。鐵氧體是一個消耗裝置，高頻能量在上面轉(zhuǎn)化為熱能，這是由它的電阻特性決定的。 對于抑制電磁干擾用的鐵氧體，最重要的性能參數(shù)為磁導率和飽和磁通密度。磁導率可以表示為復數(shù)，實數(shù)部分構(gòu)成電感，虛數(shù)部分代表損耗，隨著頻率的增加而增加。因此它的等效電路為由電感L和電阻R組成的串聯(lián)電路，如圖1所示，電感L和電阻R都是頻率的函數(shù)。當導線穿過這種鐵氧體磁芯時，所構(gòu)成的電感阻抗在形式上是隨著頻率的升高而增加，但是在不同頻率時其機理是完全不同的。
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上傳時間： 2013-11-19
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自己總結(jié)的繪制原理圖和PCB板方法、步驟以及注意事項，適合初學者參考。
上傳時間： 2013-10-30
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討論、研究高性能覆銅板對它所用的環(huán)氧樹脂的性能要求，應是立足整個產(chǎn)業(yè)鏈的角度去觀察、分析。特別應從HDI多層板發(fā)展對高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發(fā)展特點，它的發(fā)展趨勢如何——這都是我們所要研究的高性能CCL發(fā)展趨勢和重點的基本依據(jù)。而HDI多層板的技術(shù)發(fā)展，又是由它的應用市場——終端電子產(chǎn)品的發(fā)展所驅(qū)動（見圖1）。 圖1 在HDI多層板產(chǎn)業(yè)鏈中各類產(chǎn)品對下游產(chǎn)品的性能需求關(guān)系圖 1．HDI多層板發(fā)展特點對高性能覆銅板技術(shù)進步的影響1.1 HDI多層板的問世，對傳統(tǒng)PCB技術(shù)及其基板材料技術(shù)是一個嚴峻挑戰(zhàn)20世紀90年代初，出現(xiàn)新一代高密度互連（High Density Interconnection，簡稱為 HDI）印制電路板——積層法多層板（Build—Up Multiplayer printed board，簡稱為 BUM）的最早開發(fā)成果。它的問世是全世界幾十年的印制電路板技術(shù)發(fā)展歷程中的重大事件。積層法多層板即HDI多層板，至今仍是發(fā)展HDI的PCB的最好、最普遍的產(chǎn)品形式。在HDI多層板之上，將最新PCB尖端技術(shù)體現(xiàn)得淋漓盡致。HDI多層板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)具有三大突出的特征：“微孔、細線、薄層化”。其中“微孔”是它的結(jié)構(gòu)特點中核心與靈魂。因此，現(xiàn)又將這類HDI多層板稱作為“微孔板”。HDI多層板已經(jīng)歷了十幾年的發(fā)展歷程，但它在技術(shù)上仍充滿著朝氣蓬勃的活力，在市場上仍有著前程廣闊的空間。
標簽： 性能 發(fā)展趨勢 覆銅板 環(huán)氧樹脂
上傳時間： 2013-11-22
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LTM®4616 是一款雙路輸入、雙路輸出 DC/DC μModule™ 穩(wěn)壓器，采用 15mm x 15mm x 2.8mm LGA 表面貼裝型封裝。由於開關(guān)控制器、MOSFET、電感器和其他支持元件均被集成在纖巧型封裝之內(nèi)，因此只需少量的外部元件。
上傳時間： 2013-10-27
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Altium Designer 10是由Altium公司推出的一款開發(fā)軟件，Altium Designer 10綜合了電子產(chǎn)品一體化開發(fā)所需的所有必須技術(shù)和功能。Altium Designer 在單一設計環(huán)境中集成板級和FPGA系統(tǒng)設計、基于FPGA和分立處理器的嵌入式軟件開發(fā)以及PCB版圖設計、編輯和制造。并集成了現(xiàn)代設計數(shù)據(jù)管理功能,使得Altium Designer成為電子產(chǎn)品開發(fā)的完整解決方案－一個既滿足當前，也滿足未來開發(fā)需求的解決方案。 Altium Designer10 為您帶來了一個全新的管理元 Altium Designer release 10器件的方法。其中包括新的用途系統(tǒng)、修改管理、新的生命周期和審批制度、實時供應鏈管理等更多的新功能! Altium Designer 10安裝流程： 安裝完后復制 AD10.Crack 文件夾下文件到安裝目錄。 1.運行AD10KeyGen，點擊“打開模板”，加載license.ini，如想修改注冊名，只需修改：TransactorName=Your Name，其中Your Name用你自己的名字替換，其它參數(shù)在單機版的情況下無需修改； 2.點擊“生成協(xié)議”，保存生成的alf文件(文件名任意，如“jack ”)，并將其放到你的安裝目錄下； 3.將patch.exe放到你的安裝目錄下，運行patch，對安裝目錄下的dxp.exe文件補丁，注意運行破解時軟件沒有運行； 4.啟動DXP，運行菜單DXP->My Account，點擊Add Standalone License file，加載前面生成的license（.alf）文件后即能正常使用了。 資源是.bin格式的鏡像文件，到網(wǎng)上下一個UltraISO打開后另存為iso或isz格式，用DAEMON Tools Lite虛擬光驅(qū)打開就能安裝了。(或者安裝一個快壓打開) 安裝提醒： 安裝時有兩個路徑選擇，第一個是安裝主程序的；第二個是放置設計樣例、元器件庫文件、模板文件的，共3.3GB。如果你的C盤留的不夠大，建議將3GB多的東西和主程序安裝在一塊兒。 安裝完成后界面可能是英文的，如果想調(diào)出中文界面，則可以：DXP-->Preferences-->System-->General-->Localization--選中Use localized resources，保存設置后重新啟動程序就有中文菜單了。 Altium Designer 10破解方法： 安裝包里已經(jīng)帶有破解文件了，但沒有AD10KeyGen這個文件，所以要把注冊名改成自己的名字不方便。 1.運行AD10KeyGen，點擊“打開模板”，加載license.ini，如想修改注冊名，只需修改： TransactorName=Your Name 其中Your Name用你自己的名字替換，其它參數(shù)在單機版的情況下無需修改； 2.點擊“生成協(xié)議”，保存生成的alf文件(文件名任意，如“jack ”)，并將其放到你的安裝目錄下； 3.將patch.exe放到你的安裝目錄下，運行patch，對安裝目錄下的dxp.exe文件補丁，注意運行破解時軟件沒有運行； 4.啟動DXP，運行菜單DXP->My Account，點擊Add Standalone License file，加載前面生成的license（.alf）文件后即能正常使用了。 注意： 1.局域網(wǎng)內(nèi)用同一license不再提示沖突 2.僅供學習研究使用，勿用于非法用途。 相關(guān)資料：altium designer 10 破解教程
上傳時間： 2013-11-10
上傳用戶：葉立炫95
Protel99SE是應用于Windows9X/2000/NT操作系統(tǒng)下的EDA設計軟件，采用設計庫管理模式，可以進行聯(lián)網(wǎng)設計，具有很強的數(shù)據(jù)交換能力和開放性及3D模擬功能，是一個32位的設計軟件，可以完成電路原理圖設計，印制電路板設計和可編程邏輯器件設計等工作，可以設計32個信號層，16個電源--地層和16個機加工層。 安裝步驟：第一大步:安裝99SE主程序 運行目錄中的 Setup.exe 注冊碼:Y7ZP-5QQG-ZWSF-K858 第二大步:安裝99SE補丁程序 運行“第二大步Protel99SP6b補丁”目錄中的 protel99seservicepack6.exe 第三大步:共分5小步。安裝：漢化菜單、漢字模塊、國標元件、國標模版、CAD轉(zhuǎn)換 運行“第三大步Protel99漢化”目錄中的 中的各個目錄中的SETUP.BAT即可,詳見“第三大步Protel99漢化”目錄中的安裝說明。 里面包含Protel99se完美破解版、Protel99se介紹、利用Protel99SE設計PCB基礎教程、Protel99se教程 解壓密碼：www.pp51.com
上傳時間： 2014-01-16
上傳用戶：李哈哈哈
自己總結(jié)的繪制原理圖和PCB板方法、步驟以及注意事項，適合初學者參考。
上傳時間： 2013-10-09
上傳用戶：love1314
討論、研究高性能覆銅板對它所用的環(huán)氧樹脂的性能要求，應是立足整個產(chǎn)業(yè)鏈的角度去觀察、分析。特別應從HDI多層板發(fā)展對高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發(fā)展特點，它的發(fā)展趨勢如何——這都是我們所要研究的高性能CCL發(fā)展趨勢和重點的基本依據(jù)。而HDI多層板的技術(shù)發(fā)展，又是由它的應用市場——終端電子產(chǎn)品的發(fā)展所驅(qū)動（見圖1）。 圖1 在HDI多層板產(chǎn)業(yè)鏈中各類產(chǎn)品對下游產(chǎn)品的性能需求關(guān)系圖 1．HDI多層板發(fā)展特點對高性能覆銅板技術(shù)進步的影響1.1 HDI多層板的問世，對傳統(tǒng)PCB技術(shù)及其基板材料技術(shù)是一個嚴峻挑戰(zhàn)20世紀90年代初，出現(xiàn)新一代高密度互連（High Density Interconnection，簡稱為 HDI）印制電路板——積層法多層板（Build—Up Multiplayer printed board，簡稱為 BUM）的最早開發(fā)成果。它的問世是全世界幾十年的印制電路板技術(shù)發(fā)展歷程中的重大事件。積層法多層板即HDI多層板，至今仍是發(fā)展HDI的PCB的最好、最普遍的產(chǎn)品形式。在HDI多層板之上，將最新PCB尖端技術(shù)體現(xiàn)得淋漓盡致。HDI多層板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)具有三大突出的特征：“微孔、細線、薄層化”。其中“微孔”是它的結(jié)構(gòu)特點中核心與靈魂。因此，現(xiàn)又將這類HDI多層板稱作為“微孔板”。HDI多層板已經(jīng)歷了十幾年的發(fā)展歷程，但它在技術(shù)上仍充滿著朝氣蓬勃的活力，在市場上仍有著前程廣闊的空間。
標簽： 性能 發(fā)展趨勢 覆銅板 環(huán)氧樹脂
上傳時間： 2013-11-19
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