能夠計算pcb的阻抗設置，線寬等 能夠計算pcb的阻抗設置，線寬等
標簽： 阻抗計算軟件
上傳時間： 2016-08-24
上傳用戶：alibabamama
3W原則在PCB設計中為了減少線間串擾，應保證線間距足夠大，當線中心間距不少于3倍線寬時，則可保持大部分電場不互相干擾，這就是3W規則。3W原則是指多個高速信號線長距離走線的時候，其間距應該遵循3W原則，例如時鐘線，差分線，視頻、音頻信號線，復位信號線及其他系統關鍵電路需要遵循3W原則，而并不是板上所有的布線都要強制符合3W原則。 滿足3W原則能使信號間的串擾減少70%，而滿足10W則能使信號間的串擾減少近98%。 3W原則雖然易記，但要強調一點，這個原則成立是有先前條件的。從串擾成因的物理意義考量，要有效防止串擾，該間距與疊層高度、導線線寬相關。對于四層板，走線與參考平面高度距離（5~10mils），3W是夠了；但兩層板，走線與參考層高度距離（45~55mils），3W對高速信號走線可能不夠。3W原則一般是在50歐姆特征阻抗傳輸線條件下成立。一般在設計過程中因走線過密無法所有的信號線都滿足3W的話，我們可以只將敏感信號采用3W處理，比如時鐘信號、復位信號。
標簽： pcb
上傳時間： 2021-11-08
上傳用戶：wangshoupeng199
1.關于等長第一次聽到“繞等長工程師”這個稱號的時候，我和我的小伙伴們都驚呆了。每次在研討會提起這個名詞，很多人也都是會心一笑。 不知道從什么時候起，繞等長成了一種時尚，也成了PCB設計工程師心中揮不去的痛。需要等長設計的總線越來越多，等長的規則越來越嚴格。5mil已經不能滿足大家的目標了，精益求精的工程師們開始挑戰1mil，0.5mil……還聽過100%等長，沒有誤差的要求。 為什么我們這么喜歡等長？打開PCB設計文件，如果沒有看到精心設計的等長線，大家心中第一反應應該是鄙視，居然連等長都沒做。也有過在賽格買主板或者顯卡的經驗，拿起板子先看看電容的設計，然后再看看繞線，如果沒有繞線或者繞線設計不美觀，直接就Pass換另一個牌子。或許在我們的心中，等長做的好，是優秀PCB設計的一個體現。 做過一個非正規的統計（不過一博每年上萬款PCB設計，我們的采樣基本上也可以算做大數據了），稍微復雜一點的高速板子，繞等長要占據總設計時間的20%~30%。如果等長規則更嚴格，或者流程控制不好，做了等長之后再反復修改，這個時間還會更多。
標簽： pcb
上傳時間： 2021-11-11
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在設計cc2540藍牙傳輸電路時，可以參考該資料繪制原理圖，繪制PCB時可以參考該資料進行布局布線、阻抗計算等
上傳時間： 2022-01-15
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一博科技PCB設計指導書VER1.0. 66頁常見信號介紹 1.1 數字信號 1.1.1 CPU 常稱處理器，系統通過數據總線、地址總線、控制總線實現處理器、控制芯片、存 儲器之間的數據交換。 地址總線：ADD* （如：ADDR1） 數據總線：D* （如：SDDATA0） 控制總線：讀寫信號（如：WE_N），片選信號（如：SDCS0_N），地址行列選擇信 號（如：SDRAS_N），時鐘信號（如：CLK），時鐘使能信號（如：SDCKE）等。 與CPU對應的存儲器是SDRAM，以及速率較高的DDR存儲器： SDRAM：是目前主推的PC100和PC133規范所廣泛使用的內存類型，它的帶寬為64位， 支持3.3V電壓的LVTTL，目前產品的最高速度可達5ns。它與CPU使用相同的時鐘頻 率進行數據交換，它的工作頻率是與CPU的外頻同步的，不存在延遲或等待時間。 SDRAM與時鐘完全同步。 DDR：速率比SDRAM高的內存器，可達到800M，它在時鐘觸發沿的上、下沿都能進行 數據傳輸，所以即使在133MHz的總線頻率下的帶寬也能達到2.128GB/s。它的地址 與其它控制界面與SDRAM相同，支持2.5V/1.8V的SSTL2標準. 阻抗控制在50Ω±10 ％. 利用時鐘的邊緣進行數據傳送的，速率是SDRAM的兩倍. 其時鐘是采用差分方 式。 1.1.2 PCI PCI總線：PCI總線是一種高速的、32/64位的多地址/數據線，用于控制器件、外圍 接口、處理器/存儲系統之間進行互聯。PCI 的信號定義包括兩部份(如下圖)：必 須的(左半部份)與可選的（右半部份）。其中“# ”代表低電平有效。
標簽： pcb設計
上傳時間： 2022-02-06
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Allegro PCB SI的前仿真 前仿真，顧名思義，就是布局或布線前的仿真，是以優化信號質量、避免信號完整性和電源完整性為目的， 在眾多的影響因素中，找到可行的、乃至最優化的解決方案的分析和仿真過程。簡單的說，前仿真要做到兩件 事：其一是找到解決方案；其二是將解決方案轉化成規則指導和控制設計。 一般而言，我們可以通過前仿真確認器件的IO特性參數乃至型號的選擇，傳輸線的阻抗乃至電路板的疊層， 匹配元件的位置和元件值，傳輸線的拓撲結構和分段長度等。 使用Allegro PCB SI進行前仿真的基本流程如下： ■ 準備仿真模型和其他需求 ■ 仿真前的規劃 ■ 關鍵器件預布局 ■ 模型加載和仿真配置 ■ 方案空間分析 ■ 方案到約束規則的轉化 2.1 準備仿真模型和其他需求 在本階段，我們需要為使用Allegro PCB SI進行前仿真做如下準備工作：PCB 打板，器件代采購，貼片,一站式服務！www.massembly.com 麥斯艾姆，最貼心的研發伙伴！ www.massembly.com 研發樣
上傳時間： 2022-02-09
上傳用戶：slq1234567890
說起開關電源的難點問題，PCB布板問題不算很大難點，但若是要布出一個精良PCB板一定是開關電源的難點之一（PCB設計不好，可能會導致無論怎么調試參數都調試布出來的情況，這么說并非危言聳聽）原因是PCB布板時考慮的因素還是很多的，如：電氣性能，工藝路線，安規要求，EMC影響等等;考慮的因素之中電氣是最基本的，但是EMC又是最難摸透的，很多項目的進展瓶頸就在于EMC問題;下面從二十二個方向給大家分享下PCB布板與EMC。
上傳時間： 2022-06-20
上傳用戶：kent
AD7606是鄙人最近調試過的一個模塊，這里也給大家分享分享使用的經驗，以下是原理圖，仍然是備注了詳細的注意事項，方便讀圖和調試：PCB如下，3D封裝，這個KF2EDGK-3.81-10P座子花了不少時間畫3D封裝了~ 不過還是值得，看著很舒服，也方便配合結構設計AD7606這個ADC芯片用的比較廣泛，主要是性能不錯而且價格不算高，它主要有以下一些特點：8/6/4 路同步采樣輸入真雙極性模擬輸入范圍：±10 V、±5 V5V模擬單電源，2.3V至+5V VDRIVE完全集成的數據采集解決方案模擬輸入箝位保護具有1 MΩ模擬輸入阻抗的輸入緩沖器二階抗混疊模擬濾波器片內精密基準電壓及基準電壓緩沖器16位、200 kSPS ADC（所有通道）通過數字濾波器提供過采樣功能
標簽： ad7606
上傳時間： 2022-06-24
上傳用戶：得之我幸78
PCB特性阻抗資料合集3，官網介紹資料
上傳時間： 2022-06-25
上傳用戶：默默
簡要介紹本文件的目的是，針對潮濕、再流焊和工藝敏感器件，向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行IPC/JEDEC J-STD-033D，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。一般的IC封裝零件都需要根據MSL標準管控零件暴露於環境濕度的時間，以確保零件不會因為過度吸濕在過回焊爐時發生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果，不同的零件封裝會產生不同的MSL等級，當濕氣進入零件越多，零件因溫度而膨脹剝離的風險就越高，基本上濕度敏感的零件在出廠前都會經過一定時間及溫度的烘烤，然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是，針對潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件，向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。
標簽： ipc j-std-033d
上傳時間： 2022-06-26
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