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PCB的布局

  • 一個畫板十年工程師總結PCB設計的經驗(經典)

    一般PCB基本設計流程如下:前期準備->PCB結構設計->PCB布局->布線->布線優化和絲印->網絡和DRC檢查和結構檢查->制版。    第一:前期準備。這包括準備元件庫和原理圖。“工欲善其事,必先利其器”,要做出一塊好的板子,除了要設計好原理之外,還要畫得好。在進行PCB設計之前,首先要準備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用peotel 自帶的庫,但一般情況下很難找到合適的,最好是自己根據所選器件的標準尺寸資料自己做元件庫。原則上先做PCB的元件庫,再做SCH的元件庫。PCB的元件庫要求較高,它直接影響板子的安裝;SCH的元件庫要求相對比較松,只要注意定義好管腳屬性和與PCB元件的對應關系就行。PS:注意標準庫中的隱藏管腳。之后就是原理圖的設計,做好后就準備開始做PCB設計了。 

    標簽: PCB 工程師 經驗

    上傳時間: 2013-11-20

    上傳用戶:XLHrest

  • DAC34H84 HD2 性能優化與PCB布局建議

    DAC34H84 是一款由德州儀器(TI)推出的四通道、16 比特、采樣1.25GSPS、功耗1.4W 高性能的數模轉換器。支持625MSPS 的數據率,可用于寬帶與多通道系統的基站收發信機。由于無線通信技術的高速發展與各設備商基站射頻拉遠單元(RRU/RRH)多種制式平臺化的要求,目前收發信機單板支持的發射信號頻譜越來越寬,而中頻頻率一般沒有相應提高,所以中頻發射DAC 發出中頻(IF)信號的二次諧波(HD2)或中頻與采樣頻率Fs 混疊產生的信號(Fs-2*IF)離主信號也越來越近,因此這些非線性雜散越來越難被外部模擬濾波器濾除。這些子進行pcb設計布局,能取得較好的信號完整性效果,可以在pcb打樣后,更放心。這些雜散信號會降低發射機的SFDR 性能,優化DAC 輸出的二次諧波性能也就變得越來越重要。

    標簽: DAC 34H H84 HD2

    上傳時間: 2013-12-28

    上傳用戶:tsfh

  • 正版免費的pcb軟件designspark pcb入門教程T05_ 添加運算放大器

    一款真正免費的pcb設計軟件。系統構建于集成設計環境之上,提供從捕獲原理圖到印刷電路板 (PCB) 的設計和布局所需的全部工具

    標簽: designspark pcb 05

    上傳時間: 2013-10-15

    上傳用戶:wujijunshi

  • 正版免費的pcb軟件designspark pcb入門教程T25_ 設計規則檢查.pdfT04_ 添加元件

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    標簽: designspark pcb pdfT 25

    上傳時間: 2014-12-05

    上傳用戶:boyaboy

  • 正版免費的pcb軟件designspark pcb入門教程T03_ 創建原理圖

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    標簽: designspark pcb 03

    上傳時間: 2013-11-07

    上傳用戶:狗日的日子

  • 正版免費的pcb軟件designspark pcb入門教程02_ 啟動 DesignSpark

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    標簽: designspark DesignSpark pcb 02

    上傳時間: 2013-11-18

    上傳用戶:zhouchang199

  • 正版免費的pcb軟件designspark pcb入門教程T01_ DesignSpark 入門

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    標簽: designspark DesignSpark pcb 01

    上傳時間: 2013-11-22

    上傳用戶:lingfei

  • PCB布局布線技巧100問

    PCB布局布線的好壞將直接影響電路的性能。現在,雖然有很多軟件可以實現PCB自動布局布線,但是隨著信號頻率不斷提升,很多時候,工程師需要了解有關PCB布局布線的最基本的原則和技巧,這樣才可以讓自己的設計完美無缺,《PCB(印制電路板)布局布線100問》涵蓋了PCB布局布線的相關基本原理和設計技巧,以問答形式解答了有關PCB布局布線方面的疑難問題.

    標簽: PCB 100 布局 布線技巧

    上傳時間: 2013-11-18

    上傳用戶:zhaiye

  • protel 99se進行射頻電路PCB設計的流程

    介紹了采用protel 99se進行射頻電路pcb設計的設計流程為了保證電路的性能。在進行射頻電路pcb設計時應考慮電磁兼容性,因而重點討論了元器件的布局與布線原則來達到電磁兼容的目的.關鍵詞 射頻電路 電磁兼容 布局

    標簽: protel PCB 99 se

    上傳時間: 2013-10-17

    上傳用戶:yupw24

  • 通孔插裝PCB的可制造性設計

    對于電子產品設計師尤其是線路板設計人員來說,產品的可制造性設計(Design For Manufacture,簡稱DFM)是一個必須要考慮的因素,如果線路板設計不符合可制造性設計要求,將大大降低產品的生產效率,嚴重的情況下甚至會導致所設計的產品根本無法制造出來。目前通孔插裝技術(Through Hole Technology,簡稱THT)仍然在使用,DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用,DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競爭力。本文介紹一些和通孔插裝有關的DFM方法,這些原則從本質上來講具有普遍性,但不一定在任何情況下都適用,不過,對于與通孔插裝技術打交道的PCB設計人員和工程師來說相信還是有一定的幫助。1、排版與布局在設計階段排版得當可避免很多制造過程中的麻煩。(1)用大的板子可以節約材料,但由于翹曲和重量原因,在生產中運輸會比較困難,它需要用特殊的夾具進行固定,因此應盡量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內,這樣有助于在產品更換時縮短調整導軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等所導致的停機時間,而且板面尺寸種類少還可以減少波峰焊溫度曲線的數量。(2)在一個板子里包含不同種拼板是一個不錯的設計方法,但只有那些最終做到一個產品里并具有相同生產工藝要求的板才能這樣設計。(3)在板子的周圍應提供一些邊框,尤其在板邊緣有元件時,大多數自動裝配設備要求板邊至少要預留5mm的區域。(4)盡量在板子的頂面(元件面)進行布線,線路板底面(焊接面)容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線,因為生產過程中都是通過板邊進行抓持,邊上的線路會被波峰焊設備的卡爪或邊框傳送器損壞。(5)對于具有較多引腳數的器件(如接線座或扁平電纜),應使用橢圓形焊盤而不是圓形,以防止波峰焊時出現錫橋(圖1)。

    標簽: PCB 通孔插裝 可制造性

    上傳時間: 2013-10-26

    上傳用戶:gaome

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