PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
還可以，比較全面的HMC830評估板原理圖和PCB。
上傳時間： 2013-10-31
上傳用戶：ZZJ886
51開發(fā)板原理圖加PCB
上傳時間： 2013-10-19
上傳用戶：后時代明明
ST原廠STM32評估板原理圖和PCB圖，STM32，DXP，非pdf文件。
上傳時間： 2013-10-09
上傳用戶：talenthn
BMP轉(zhuǎn)為PCB圖的抄板軟件winbtp2
標(biāo)簽： winbtp2 BMP PCB 抄板軟件
上傳時間： 2013-10-11
上傳用戶：467368609
重要須知━請認真閱讀：本《最終用戶許可協(xié)議》（以下稱《協(xié)議》）是您（個人或單一實體）與 BSTBIT.COM 之間有關(guān)上述 BSTBIT.COM軟件產(chǎn)品的法律協(xié)議。本“軟件產(chǎn)品”包括計算機軟件，并可能包括相關(guān)媒體、印刷材料和“聯(lián)機”或電子文檔（“軟件產(chǎn)品”）。pcb抄板軟件搞定了，進行pcb打樣時，就更快捷了。本“軟件產(chǎn)品”還包括對BSTBIT.COM提供給您的原“軟件產(chǎn)品”的任何更新和補充資料。任何與本“軟件產(chǎn)品”一同提供給您的并與單獨一份最終用戶許可證相關(guān)的軟件產(chǎn)品是根據(jù)那份許可協(xié)議中的條款而授予您。您一旦安裝、復(fù)制、下載、訪問或以其它方式使用“軟件產(chǎn)品”，即表示您同意接受本《協(xié)議》各項條款的約束。如您不同意本《協(xié)議》中的條款，請不要安裝或使用“軟件產(chǎn)品”。
標(biāo)簽： QuickPcb 2005 PCB 彩色
上傳時間： 2013-11-15
上傳用戶：Miyuki
資料介紹說明： 軟件名稱：四層板PCB設(shè)計原理 文件大小 647KB 文件格式： rar 軟件語言：共享資料 軟件語言：簡體中文 運行環(huán)境：WINXP WIN2003 WINME WIN9X 四層板PCB設(shè)計原理有protel 99se原理圖，原圖DSP.pcb,布局完成后的PCB，設(shè)計完成后的PCB，添加內(nèi)電層后的PCB，信號線完成后的PVB 原理圖有.analog.sch，CAN.sch，DSPCPLD.SCH，dsp pcb.等等 設(shè)計完成后的pcb檔案
上傳時間： 2013-11-22
上傳用戶：kxyw404582151
資料介紹說明： PCB彩色抄板軟件在V4.2的基礎(chǔ)上破解，有破解說明具體要求如下 1.先運行抄板軟件 2.使用WINHEX.exe=>“open ram”=>抄板軟件.exe=>抄板軟件.exe(雙擊） 3.修改： 4114AA:7E=>EB 412013:7E=>EB 412B94:7E=>EB 413329:7E=>EB 415905:7E=>EB 416323:7E=>EB Exit winhex.exe ok 破解工作完成. 以可以先運行抄板軟件,再運行破解程序不是永久破解的,每次要用時要運行一次破解程序
上傳時間： 2013-10-17
上傳用戶：longlong12345678
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計驗驗。 PCB設(shè)計的經(jīng)驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設(shè)計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設(shè)計調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點,一般設(shè)計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計在板邊,為對稱設(shè)計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2014-12-31
上傳用戶：sunshine1402
BMP轉(zhuǎn)為PCB圖的抄板軟件winbtp2
標(biāo)簽： winbtp2 BMP PCB 抄板軟件
上傳時間： 2014-12-31
上傳用戶：shaoyun666
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