為了滿足外圍設(shè)備之間、外圍設(shè)備與主機(jī)之間高速數(shù)據(jù)傳輸，Intel公司于1991年提出PCI(Peripheral Component Interconnect)總線的概念，即周邊器件互連。因?yàn)镻CI總線具有極高的數(shù)據(jù)傳輸率，所以在數(shù)字圖形、圖像和語(yǔ)音處理以及高速數(shù)據(jù)采集和處理等方面得到了廣泛的應(yīng)用。 本論文首先對(duì)PCI總線協(xié)議做了比較深刻的分析，從設(shè)計(jì)要求和PCI總線規(guī)范入手，采用TOP-DOWN設(shè)計(jì)方法完成了PCI總線接口從設(shè)備控制器FPGA設(shè)計(jì)的功能定義：包括功能規(guī)范、性能要求、系統(tǒng)環(huán)境、接口定義和功能描述。其次從簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)、方便布局的角度考慮，完成了系統(tǒng)的模塊劃分。并結(jié)合設(shè)計(jì)利用SDRAM控制器來(lái)驗(yàn)證PCI接口電路的性能。 然后通過(guò)PCI總線接口控制器的仿真、綜合及硬件驗(yàn)證的描述介紹了用于FPGA功能驗(yàn)證的硬件電路系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，驗(yàn)證系統(tǒng)方案的選擇，并描述了PCI總線接口控制器的布局布線結(jié)果以及硬件驗(yàn)證的電路設(shè)計(jì)和調(diào)試方法。通過(guò)編寫測(cè)試激勵(lì)程序完成了功能仿真，以及布局布線后的時(shí)序仿真，并設(shè)計(jì)了PCB實(shí)驗(yàn)板進(jìn)行測(cè)試，證明所實(shí)現(xiàn)的PCI接口控制器完成了要求的功能。 最后，介紹了利用驅(qū)動(dòng)程序開發(fā)工具DDK軟件進(jìn)行軟件設(shè)計(jì)與開發(fā)的過(guò)程。完成系統(tǒng)設(shè)計(jì)及模塊劃分后，使用硬件描述語(yǔ)言(VHDL)描述系統(tǒng)，并驗(yàn)證設(shè)計(jì)的正確性。
上傳時(shí)間： 2013-07-15
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PCB板的線寬、覆銅厚度與通過(guò)的電流對(duì)應(yīng)的關(guān)系，可作為PCB設(shè)計(jì)時(shí)的參考資料。
上傳時(shí)間： 2013-06-16
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確保產(chǎn)品之制造性, R&D在設(shè)計(jì)階段必須遵循Layout相關(guān)規(guī)范, 以利制造單位能順利生產(chǎn), 確保產(chǎn)品良率, 降低因設(shè)計(jì)而重工之浪費(fèi). “PCB Layout Rule” Rev1.60 (發(fā)文字號(hào)： MT-8-2-0029)發(fā)文后, 尚有訂定不足之處, 經(jīng)補(bǔ)充修正成“PCB Layout Rule” Rev1.70. PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)范內(nèi)容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規(guī)范”:為R&D Layout時(shí)必須遵守的事項(xiàng), 否則SMT,DIP,裁板時(shí)無(wú)法生產(chǎn). (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)范”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)范”:為制造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規(guī)范”: Connector零件在未來(lái)應(yīng)用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時(shí)是偏移及置件不良的主因,故制造希望R&D及采購(gòu)在購(gòu)買異形零件時(shí)能顧慮制造的需求, 提高自動(dòng)置件的比例. (5) “零件包裝建議規(guī)范”:,零件taping包裝時(shí), taping的公差尺寸規(guī)范,以降低拋料率.
標(biāo)簽： PCB 華碩 設(shè)計(jì)規(guī)范
上傳時(shí)間： 2013-04-24
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隨著集成電路的設(shè)計(jì)規(guī)模越來(lái)越大，F(xiàn)PGA為了滿足這種設(shè)計(jì)需求，其規(guī)模也越做越大，傳統(tǒng)平面結(jié)構(gòu)的FPGA無(wú)法滿足實(shí)際設(shè)計(jì)需求。首先是硬件設(shè)計(jì)上的很難控制，其次就是計(jì)算機(jī)軟件面臨很大挑戰(zhàn)，所有復(fù)雜問(wèn)題全部集中到布局布線(P&R)這一步，而實(shí)際軟件處理過(guò)程中，P&R所占的時(shí)間比例是相當(dāng)大的。為了緩解這種軟件和硬件的設(shè)計(jì)壓力，多層次化結(jié)構(gòu)的FPGA得以采用。所謂層次化就是可配置邏輯單元內(nèi)部包含多個(gè)邏輯單元(相對(duì)于傳統(tǒng)的單一邏輯單元)，并且內(nèi)部的邏輯單元之間共享連線資源，這種結(jié)構(gòu)有利于減少芯片面積和提高布通率。與此同時(shí)，F(xiàn)PGA的EDA設(shè)計(jì)流程也多了一步，那就是在工藝映射和布局之間增加了基本邏輯單元的裝箱步驟，該步驟既可以認(rèn)為是工藝映射的后處理，也可認(rèn)為是布局和布線模塊的預(yù)處理，這一步不僅需要考慮打包，還要考慮布線資源的問(wèn)題。裝箱作為連接軟件前端和后端之間的橋梁，該步驟對(duì)FPGA的性能影響是相當(dāng)大的。 本文通過(guò)研究和分析影響芯片步通率的各種因素，提出新的FPGA裝箱算法，可以同時(shí)減少裝箱后可配置邏輯單元(CLB)外部的線網(wǎng)數(shù)和外部使用的引腳數(shù)，從而達(dá)到減少布線所需的通道數(shù)。該算法和以前的算法相比較，無(wú)論從面積，還是通道數(shù)方面都有一定的改進(jìn)。算法的時(shí)間復(fù)雜度仍然是線性的。與此同時(shí)本文還對(duì)FPGA的可配置邏輯單元內(nèi)部連線資源做了分析，如何設(shè)計(jì)可配置邏輯單元內(nèi)部的連線資源來(lái)達(dá)到即減少面積又保證芯片的步通率，同時(shí)還可以提高運(yùn)行速度。 另外，本文還提出將電路分解成為多塊，分別下載到各個(gè)芯片的解決方案。以解決FPGA由于容量限制，而無(wú)法實(shí)現(xiàn)某些特定電路原型驗(yàn)證。該算法綜合考慮影響多塊芯片性能的各個(gè)因數(shù)，采用較好的目標(biāo)函數(shù)來(lái)達(dá)到較優(yōu)結(jié)果。
上傳時(shí)間： 2013-04-24
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protel DXP 常用pcb封裝，只有PCB封裝庫(kù)，沒(méi)有原理庫(kù)。
上傳時(shí)間： 2013-07-06
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PCB特性阻抗計(jì)算工具：用于射頻電路，高速數(shù)字電路中傳輸線阻抗的計(jì)算
上傳時(shí)間： 2013-07-02
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PROTEL99SE軟件識(shí)別POWER PCB的*.PCB軟件。只要運(yùn)行padsimporter.exe這個(gè)補(bǔ)丁即可自己完成安裝。
上傳時(shí)間： 2013-06-01
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一、應(yīng)用可靠性概念 1、可靠性概念 2、固有可靠性與應(yīng)用可靠性 3、易產(chǎn)生應(yīng)用可靠性問(wèn)題的器件 4、使用應(yīng)力對(duì)可靠性的影響 二、電子元器件的選用 1、電子元器件的質(zhì)量等級(jí) 2、電子元器件的選擇要點(diǎn) 3、電子元器件的最大額定值 4、電子元器件的降額應(yīng)用 三、電子元器件的可靠性應(yīng)用 1、電子元器件的防浪涌應(yīng)用 2、電子元器件的防靜電應(yīng)用 3、電子元器件的防干擾應(yīng)用 4、CMOS群件的防閂鎖應(yīng)用 四、電子元器件的EMC應(yīng)用 1、干擾來(lái)源及傳播路徑 2、接地與屏蔽 3、濾波 4、電纜及終端 5、差分 6、軟件抗干擾 五、可靠性防護(hù)元件 1、TVS二極管 2、壓敏電阻 3、PTC與NTC熱敏電阻 4、專用防護(hù)元件 六、電子線路的可靠性設(shè)計(jì) 1、簡(jiǎn)化設(shè)計(jì) 2、容差與漂移設(shè)計(jì) 3、冗余設(shè)計(jì) 4、低功耗設(shè)計(jì) 5、潛在通路分析 6、電磁兼容設(shè)計(jì) 7、均衡設(shè)計(jì) 七、印制電路版的可靠性設(shè)計(jì) 1、PCB的布局設(shè)計(jì) 2、PCB的布線設(shè)計(jì) 3、PCB的熱設(shè)計(jì) 4、PCB的裝配 八、噪聲測(cè)試作為應(yīng)用可靠性保證手段 1、噪聲與可靠性的關(guān)系 2、噪聲用于壽命評(píng)估 3、噪聲用于可靠性篩選 4、噪聲用于應(yīng)力損傷的早期預(yù)測(cè)
標(biāo)簽： 應(yīng)用可靠性 線路設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-07-28
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一、應(yīng)用可靠性概念 1、可靠性概念 2、固有可靠性與應(yīng)用可靠性 3、易產(chǎn)生應(yīng)用可靠性問(wèn)題的器件 4、使用應(yīng)力對(duì)可靠性的影響 二、電子元器件的選用 1、電子元器件的質(zhì)量等級(jí) 2、電子元器件的選擇要點(diǎn) 3、電子元器件的最大額定值 4、電子元器件的降額應(yīng)用 三、電子元器件的可靠性應(yīng)用 1、電子元器件的防浪涌應(yīng)用 2、電子元器件的防靜電應(yīng)用 3、電子元器件的防干擾應(yīng)用 4、CMOS群件的防閂鎖應(yīng)用 四、電子元器件的EMC應(yīng)用 1、干擾來(lái)源及傳播路徑 2、接地與屏蔽 3、濾波 4、電纜及終端 5、差分 6、軟件抗干擾 五、可靠性防護(hù)元件 1、TVS二極管 2、壓敏電阻 3、PTC與NTC熱敏電阻 4、專用防護(hù)元件 六、電子線路的可靠性設(shè)計(jì) 1、簡(jiǎn)化設(shè)計(jì) 2、容差與漂移設(shè)計(jì) 3、冗余設(shè)計(jì) 4、低功耗設(shè)計(jì) 5、潛在通路分析 6、電磁兼容設(shè)計(jì) 7、均衡設(shè)計(jì) 七、印制電路版的可靠性設(shè)計(jì) 1、PCB的布局設(shè)計(jì) 2、PCB的布線設(shè)計(jì) 3、PCB的熱設(shè)計(jì) 4、PCB的裝配 八、噪聲測(cè)試作為應(yīng)用可靠性保證手段 1、噪聲與可靠性的關(guān)系 2、噪聲用于壽命評(píng)估 3、噪聲用于可靠性篩選 4、噪聲用于應(yīng)力損傷的早期預(yù)測(cè)
標(biāo)簽： 應(yīng)用可靠性
上傳時(shí)間： 2013-04-24
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我們畫PCB的時(shí)候一般要把原理圖生成網(wǎng)絡(luò)表，再把網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)入PCB文件中。在入網(wǎng)絡(luò)表的的時(shí)候因?yàn)槲覀儧](méi)有對(duì)元件封裝做遺漏檢查而出現(xiàn)錯(cuò)誤，所以在SCH到PCB前一般要對(duì)SCH進(jìn)行錯(cuò)誤檢查。
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