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PCB工程師分級(jí)依據(jù)

  • ad設(shè)計(jì) Altium Designer 三維元件庫建模教程

    ad設(shè)計(jì) Altium Designer  三維元件庫建模教程第一章:介紹 在傳統(tǒng)的電子整機(jī)設(shè)計(jì)過程中,電路設(shè)計(jì)部門和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)部門(或者由外部設(shè)計(jì)工作室設(shè)計(jì))往往是被分為 兩個(gè)完全獨(dú)立的部門,因此在新產(chǎn)品開發(fā)過程中,都是結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)好了,然后出內(nèi)部 PCB 位置圖給 PCB 工程師, 而結(jié)構(gòu)工程師并不了解電路設(shè)計(jì)過程中一些要點(diǎn)。對(duì) PCB 布局一些高度較高元器件位置很多并不符合 PCB 工程 師電路設(shè)計(jì)的要求。以至 PCB 工程師不得不將就結(jié)構(gòu)工程師所設(shè)計(jì)的元件布局。最后產(chǎn)品出來時(shí),因?yàn)?PCB 布 局不合理等各種因素,問題百出。這不僅影響產(chǎn)品開發(fā)速度。也會(huì)導(dǎo)致企業(yè)兩部門之間發(fā)生沖突。 然而目前國內(nèi)大多的電子企業(yè)都是停留于這種狀態(tài),關(guān)鍵原因目前電路部門和結(jié)構(gòu)部門沒有一個(gè)有效、快捷 的軟件協(xié)作接口來幫助兩個(gè)部分之間更好協(xié)調(diào)工作、來有效提高工作效率。而面對(duì)競(jìng)爭日益激烈的市場(chǎng)。時(shí)間就 是金錢,產(chǎn)品開發(fā)周期加長而導(dǎo)致開發(fā)成本加劇,也延誤了產(chǎn)品上市的時(shí)間。這不僅降低了企業(yè)在市場(chǎng)的競(jìng)爭力 也加速了企業(yè)倒退的步伐。對(duì)于企業(yè)來說,都希望

    標(biāo)簽: altium designer 建模

    上傳時(shí)間: 2021-10-18

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  • 2.4G無線路由器 AP模塊 AR9331 PCB工程文件BOM

    本文分享的是無線路由器 AR9331 為主控制芯片。AR9331目前同性能芯片中功耗較低的WIFI芯片,相比其它同類芯片,具有功耗低,發(fā)熱量小,性能穩(wěn)定的特點(diǎn)。該無線 AP模塊型號(hào)為AP121,支持 802.11b/g/n。同時(shí),該2.4G 無線路由器支持網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)無線收發(fā),包括 WIFI、LAN、WAN數(shù)據(jù)采集服務(wù),包括 USB、GPIO、I2C、SPI、I2S接口外設(shè)。

    標(biāo)簽: 無線路由器

    上傳時(shí)間: 2022-06-18

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  • 電源模塊LM358 放大電路和PC817 光電耦合電路設(shè)計(jì),附PCB工程文件

    該放大電路和光電耦合電路采用電壓反饋。pc817是常用的線性光藕,在各種要求比較精密的功能電路中常常被當(dāng)作耦合器件,具有上下級(jí)電路完全隔離的作用,相互不產(chǎn)生影響。LM358內(nèi)部包括有兩個(gè)獨(dú)立的、高增益、內(nèi)部頻率補(bǔ)償?shù)碾p運(yùn)算放大器,適合于電源電壓范圍很寬的單電源使用,也適用于雙電源工作模式,在推薦的工作條件下,電源電流與 電源電壓無關(guān)。

    標(biāo)簽: 電源模塊 lm358 放大電路

    上傳時(shí)間: 2022-06-18

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  • NUC970/N9H30 NuWriter 使用手冊(cè)

    新唐科技NUC970/N9H30系列晶片支援下列四種開機(jī)方法:1. eMMC 開機(jī)2. SPI Flash開機(jī)3. NAND Flash 開機(jī)4. USB ISP 開機(jī)以上四種是依據(jù)power-setting (PA0 and PA1) 去做選擇.。NuWriter工具能幫助使用者透過USB ISP模式,將Image檔案放入儲(chǔ)存體中,例如:eMMC 設(shè)備,SPI Flash設(shè)備或 NAND Flash設(shè)備。

    標(biāo)簽: NuWriter NAND

    上傳時(shí)間: 2022-06-23

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  • 工程中使用的一段資源管理vhdl程序,有簡單的分頻代碼

    工程中使用的一段資源管理vhdl程序,有簡單的分頻代碼等,希望能給你幫助

    標(biāo)簽: vhdl 工程 分頻 代碼

    上傳時(shí)間: 2013-08-10

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  • PCB布線的直角走線、差分走線和蛇形線基礎(chǔ)理論

    PCB布線的直角走線、差分走線和蛇形線基礎(chǔ)理論

    標(biāo)簽: PCB 布線 差分走線 走線

    上傳時(shí)間: 2013-10-10

    上傳用戶:haohao

  • 差分線對(duì)的PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)

      信號(hào)完整性是高速數(shù)字系統(tǒng)中要解決的一個(gè)首要問題之一,如何在高速PCB 設(shè)計(jì)過程中充分考慮信號(hào)完整性因素,并采取有效的控制措施,已經(jīng)成為當(dāng)今系統(tǒng)設(shè)計(jì)能否成功的關(guān)鍵。在這方面,差分線對(duì)具有很多優(yōu)勢(shì),比如更高的比特率 ,更低的功耗 ,更好的噪聲性能和更穩(wěn)定的可靠性等。目前,差分線對(duì)在高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)中的應(yīng)用越來越廣泛,電路中最關(guān)鍵的信號(hào)往往都要采用差分線對(duì)設(shè)計(jì)。介紹了差分線對(duì)在PCB 設(shè)計(jì)中的一些要點(diǎn),并給出具體設(shè)計(jì)方案。

    標(biāo)簽: PCB 差分線

    上傳時(shí)間: 2014-12-24

    上傳用戶:540750247

  • 高性能PCB設(shè)計(jì)的工程實(shí)現(xiàn)

    一、PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的組建建議 二、高性能PCB設(shè)計(jì)的硬件必備基礎(chǔ)三、高性能PCB設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn)和工程實(shí)現(xiàn) 1.研發(fā)周期的挑戰(zhàn) 2.成本的挑戰(zhàn) 3.高速的挑戰(zhàn) 4.高密的挑戰(zhàn) 5.電源、地噪聲的挑戰(zhàn) 6.EMC的挑戰(zhàn) 7.DFM的挑戰(zhàn)四、工欲善其事,必先利其器摘要:本文以IT行業(yè)的高性能的PCB設(shè)計(jì)為主線,結(jié)合Cadence在高速PCB設(shè)計(jì)方面的強(qiáng)大功能,全面剖析高性能PCB設(shè)計(jì)的工程實(shí)現(xiàn)。正文:電子產(chǎn)業(yè)在摩爾定律的驅(qū)動(dòng)下,產(chǎn)品的功能越來越強(qiáng),集成度越來越高、信號(hào)的速率越來越快,產(chǎn)品的研發(fā)周期也越來越短,PCB的設(shè)計(jì)也隨之進(jìn)入了高速PCB設(shè)計(jì)時(shí)代。PCB不再僅僅是完成互連功能的載體,而是作為所有電子產(chǎn)品中一個(gè)極為重要的部件。本文從高性能PCB設(shè)計(jì)的工程實(shí)現(xiàn)的角度,全面剖析IT行業(yè)高性能PCB設(shè)計(jì)的方方面面。實(shí)現(xiàn)高性能的PCB設(shè)計(jì)首先要有一支高素質(zhì)的PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)。一、PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的組建建議自從PCB設(shè)計(jì)進(jìn)入高速時(shí)代,原理圖、PCB設(shè)計(jì)由硬件工程師全權(quán)負(fù)責(zé)的做法就一去不復(fù)返了,專職的PCB工程師也就應(yīng)運(yùn)而生。

    標(biāo)簽: PCB 性能 工程實(shí)現(xiàn)

    上傳時(shí)間: 2013-11-23

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  • PCB阻抗匹配計(jì)算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具,點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法,連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm,       2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊.       5.陰陽板的設(shè)計(jì)需作特殊考量.       6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接:需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標(biāo)簽: PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程

    上傳時(shí)間: 2014-12-31

    上傳用戶:sunshine1402

  • PCB阻抗匹配計(jì)算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具,點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法,連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm,       2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊.       5.陰陽板的設(shè)計(jì)需作特殊考量.       6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接:需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

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    上傳時(shí)間: 2013-10-15

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