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PADS設(shè)計(jì)

  • PADS2007快捷鍵

    文檔包含了我們使用PADS時所需用到的快捷方式

    標簽: PADS 2007 快捷鍵

    上傳時間: 2013-11-24

    上傳用戶:zjc0413

  • Pads Router布線技巧分享

        當設計高速信號PCB或者復雜的PCB時,常常需要考慮信號的干擾和抗干擾的問題,也就是設計這樣的PCB時,需要提高PCB的電磁兼容性。為了實現這個目的,除了在原理圖設計時增加抗干擾的元件外,在設計PCB時也必須考慮這個問題,而最重要的實現手段之一就是使用高速信號布線的基本技巧和原則。   高速信號布線的基本技巧包括控制走線長度、蛇形布線、差分對布線和等長布線,使用這些基本的布線方法,可以大大提高高速信號的質量和電磁兼容性。下面分別介紹這些布線方法的設置和操作。

    標簽: Router Pads 布線技巧

    上傳時間: 2013-11-08

    上傳用戶:座山雕牛逼

  • PCB被動組件的隱藏特性解析

    PCB 被動組件的隱藏特性解析 傳統上,EMC一直被視為「黑色魔術(black magic)」。其實,EMC是可以藉由數學公式來理解的。不過,縱使有數學分析方法可以利用,但那些數學方程式對實際的EMC電路設計而言,仍然太過復雜了。幸運的是,在大多數的實務工作中,工程師并不需要完全理解那些復雜的數學公式和存在于EMC規范中的學理依據,只要藉由簡單的數學模型,就能夠明白要如何達到EMC的要求。本文藉由簡單的數學公式和電磁理論,來說明在印刷電路板(PCB)上被動組件(passivecomponent)的隱藏行為和特性,這些都是工程師想讓所設計的電子產品通過EMC標準時,事先所必須具備的基本知識。導線和PCB走線導線(wire)、走線(trace)、固定架……等看似不起眼的組件,卻經常成為射頻能量的最佳發射器(亦即,EMI的來源)。每一種組件都具有電感,這包含硅芯片的焊線(bond wire)、以及電阻、電容、電感的接腳。每根導線或走線都包含有隱藏的寄生電容和電感。這些寄生性組件會影響導線的阻抗大小,而且對頻率很敏感。依據LC 的值(決定自共振頻率)和PCB走線的長度,在某組件和PCB走線之間,可以產生自共振(self-resonance),因此,形成一根有效率的輻射天線。在低頻時,導線大致上只具有電阻的特性。但在高頻時,導線就具有電感的特性。因為變成高頻后,會造成阻抗大小的變化,進而改變導線或PCB 走線與接地之間的EMC 設計,這時必需使用接地面(ground plane)和接地網格(ground grid)。導線和PCB 走線的最主要差別只在于,導線是圓形的,走線是長方形的。導線或走線的阻抗包含電阻R和感抗XL = 2πfL,在高頻時,此阻抗定義為Z = R + j XL j2πfL,沒有容抗Xc = 1/2πfC存在。頻率高于100 kHz以上時,感抗大于電阻,此時導線或走線不再是低電阻的連接線,而是電感。一般而言,在音頻以上工作的導線或走線應該視為電感,不能再看成電阻,而且可以是射頻天線。

    標簽: PCB 被動組件

    上傳時間: 2013-10-09

    上傳用戶:時代將軍

  • PCB設計問題集錦

    PCB設計問題集錦 問:PCB圖中各種字符往往容易疊加在一起,或者相距很近,當板子布得很密時,情況更加嚴重。當我用Verify Design進行檢查時,會產生錯誤,但這種錯誤可以忽略。往往這種錯誤很多,有幾百個,將其他更重要的錯誤淹沒了,如何使Verify Design會略掉這種錯誤,或者在眾多的錯誤中快速找到重要的錯誤。    答:可以在顏色顯示中將文字去掉,不顯示后再檢查;并記錄錯誤數目。但一定要檢查是否真正屬于不需要的文字。 問: What’s mean of below warning:(6230,8330 L1) Latium Rule not checked: COMPONENT U26 component rule.答:這是有關制造方面的一個檢查,您沒有相關設定,所以可以不檢查。 問: 怎樣導出jop文件?答:應該是JOB文件吧?低版本的powerPCB與PADS使用JOB文件。現在只能輸出ASC文件,方法如下STEP:FILE/EXPORT/選擇一個asc名稱/選擇Select ALL/在Format下選擇合適的版本/在Unit下選Current比較好/點擊OK/完成然后在低版本的powerPCB與PADS產品中Import保存的ASC文件,再保存為JOB文件。 問: 怎樣導入reu文件?答:在ECO與Design 工具盒中都可以進行,分別打開ECO與Design 工具盒,點擊右邊第2個圖標就可以。 問: 為什么我在pad stacks中再設一個via:1(如附件)和默認的standardvi(如附件)在布線時V選擇1,怎么布線時按add via不能添加進去這是怎么回事,因為有時要使用兩種不同的過孔。答:PowerPCB中有多個VIA時需要在Design Rule下根據信號分別設置VIA的使用條件,如電源類只能用Standard VIA等等,這樣操作時就比較方便。詳細設置方法在PowerPCB軟件通中有介紹。 問:為什么我把On-line DRC設置為prevent..移動元時就會彈出(圖2),而你們教程中也是這樣設置怎么不會呢?答:首先這不是錯誤,出現的原因是在數據中沒有BOARD OUTLINE.您可以設置一個,但是不使用它作為CAM輸出數據. 問:我用ctrl+c復制線時怎設置原點進行復制,ctrl+v粘帖時總是以最下面一點和最左邊那一點為原點 答: 復制布線時與上面的MOVE MODE設置沒有任何關系,需要在右鍵菜單中選擇,這在PowerPCB軟件通教程中有專門介紹. 問:用(圖4)進行修改線時拉起時怎總是往左邊拉起(圖5),不知有什么辦法可以輕易想拉起左就左,右就右。答: 具體條件不明,請檢查一下您的DESIGN GRID,是否太大了. 問: 好不容易拉起右邊但是用(圖6)修改線怎么改怎么下面都會有一條不能和在一起,而你教程里都會好好的(圖8)答:這可能還是與您的GRID 設置有關,不過沒有問題,您可以將不需要的那段線刪除.最重要的是需要找到布線的感覺,每個軟件都不相同,所以需要多練習。 問: 尊敬的老師:您好!這個圖已經畫好了,但我只對(如圖1)一種的完全間距進行檢查,怎么錯誤就那么多,不知怎么改進。請老師指點。這個圖在附件中請老師幫看一下,如果還有什么問題請指出來,本人在改進。謝!!!!!答:請注意您的DRC SETUP窗口下的設置是錯誤的,現在選中的SAME NET是對相同NET進行檢查,應該選擇NET TO ALL.而不是SAME NET有關各項參數的含義請仔細閱讀第5部教程. 問: U101元件已建好,但元件框的拐角處不知是否正確,請幫忙CHECK 答:元件框等可以通過修改編輯來完成。問: U102和U103元件沒建完全,在自動建元件參數中有幾個不明白:如:SOIC--》silk screen欄下spacing from pin與outdent from first pin對應U102和U103元件應寫什么數值,還有這兩個元件SILK怎么自動設置,以及SILK內有個圓圈怎么才能畫得與該元件參數一致。 答:Spacing from pin指從PIN到SILK的Y方向的距離,outdent from first pin是第一PIN與SILK端點間的距離.請根據元件資料自己計算。

    標簽: PCB 設計問題 集錦

    上傳時間: 2013-10-07

    上傳用戶:comer1123

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 電路板維修相關技術資料

    電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰

    標簽: 電路板維修 技術資料

    上傳時間: 2013-10-26

    上傳用戶:neu_liyan

  • 準確的電源排序可防止系統受損

    諸如電信設備、存儲模塊、光學繫統、網絡設備、服務器和基站等許多復雜繫統都采用了 FPGA 和其他需要多個電壓軌的數字 IC,這些電壓軌必須以一個特定的順序進行啟動和停機操作,否則 IC 就會遭到損壞。

    標簽: 電源排序 防止

    上傳時間: 2014-12-24

    上傳用戶:packlj

  • 采用4mmX4mm QFN封裝的通用型TFT LCD偏置電源和白光LED驅動器

    LTC3524 的 2.5V 至 6V 輸入電源範圍非常適合於那些從鋰離子電池或者多節堿性或鎳電池供電的便攜式設備。LCD 和 LED 驅動器的工作頻率均為 1.5MHz,因而允許使用纖巧、低成本的電感器和電容器。

    標簽: 4mmX4mm QFN LCD LED

    上傳時間: 2013-11-22

    上傳用戶:zzbbqq99n

  • 纖巧型同步升壓轉換器在700mV條件下啟動

    由於性電池容易購買而且價格相對便宜,因此它為人們帶來了方便,並且成為了便攜式儀器以及室外消遣娛樂設備的電源選擇。

    標簽: 700 mV 同步升壓 轉換器

    上傳時間: 2014-01-07

    上傳用戶:xiaoyaa

  • 熱插拔解決方案符合AMC和MicroTCA標準

    LTC®4223 是一款符合微通信計算架構 (MicroTCA) 規範電源要求的雙通道熱插拔 (Hot Swap™) 控制器,該規範於近期得到了 PCI 工業計算機制造商組織 (PICMG) 的批準。

    標簽: MicroTCA AMC 熱插拔 方案

    上傳時間: 2014-12-24

    上傳用戶:我累個乖乖

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