LED主要參數(shù)與特性 LED是利用化合物材料制成pn結(jié)的光電器件。它具備pn結(jié)結(jié)型器件的電學(xué)特性:I-V特性、C-V特性和光學(xué)特性:光譜響應(yīng)特性、發(fā)光光強(qiáng)指向特性、時(shí)間特性以及熱學(xué)特性。本文將為你詳細(xì)介紹。
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目 錄 第一章 概述 3 第一節(jié) 硬件開(kāi)發(fā)過(guò)程簡(jiǎn)介 3 §1.1.1 硬件開(kāi)發(fā)的基本過(guò)程 4 §1.1.2 硬件開(kāi)發(fā)的規(guī)范化 4 第二節(jié) 硬件工程師職責(zé)與基本技能 4 §1.2.1 硬件工程師職責(zé) 4 §1.2.1 硬件工程師基本素質(zhì)與技術(shù) 5 第二章 硬件開(kāi)發(fā)規(guī)范化管理 5 第一節(jié) 硬件開(kāi)發(fā)流程 5 §3.1.1 硬件開(kāi)發(fā)流程文件介紹 5 §3.2.2 硬件開(kāi)發(fā)流程詳解 6 第二節(jié) 硬件開(kāi)發(fā)文檔規(guī)范 9 §2.2.1 硬件開(kāi)發(fā)文檔規(guī)范文件介紹 9 §2.2.2 硬件開(kāi)發(fā)文檔編制規(guī)范詳解 10 第三節(jié) 與硬件開(kāi)發(fā)相關(guān)的流程文件介紹 11 §3.3.1 項(xiàng)目立項(xiàng)流程: 11 §3.3.2 項(xiàng)目實(shí)施管理流程: 12 §3.3.3 軟件開(kāi)發(fā)流程: 12 §3.3.4 系統(tǒng)測(cè)試工作流程: 12 §3.3.5 中試接口流程 12 §3.3.6 內(nèi)部驗(yàn)收流程 13 第三章 硬件EMC設(shè)計(jì)規(guī)范 13 第一節(jié) CAD輔助設(shè)計(jì) 14 第二節(jié) 可編程器件的使用 19 §3.2.1 FPGA產(chǎn)品性能和技術(shù)參數(shù) 19 §3.2.2 FPGA的開(kāi)發(fā)工具的使用: 22 §3.2.3 EPLD產(chǎn)品性能和技術(shù)參數(shù) 23 §3.2.4 MAX + PLUS II開(kāi)發(fā)工具 26 §3.2.5 VHDL語(yǔ)音 33 第三節(jié) 常用的接口及總線設(shè)計(jì) 42 §3.3.1 接口標(biāo)準(zhǔn): 42 §3.3.2 串口設(shè)計(jì): 43 §3.3.3 并口設(shè)計(jì)及總線設(shè)計(jì): 44 §3.3.4 RS-232接口總線 44 §3.3.5 RS-422和RS-423標(biāo)準(zhǔn)接口聯(lián)接方法 45 §3.3.6 RS-485標(biāo)準(zhǔn)接口與聯(lián)接方法 45 §3.3.7 20mA電流環(huán)路串行接口與聯(lián)接方法 47 第四節(jié) 單板硬件設(shè)計(jì)指南 48 §3.4.1 電源濾波: 48 §3.4.2 帶電插拔座: 48 §3.4.3 上下拉電阻: 49 §3.4.4 ID的標(biāo)準(zhǔn)電路 49 §3.4.5 高速時(shí)鐘線設(shè)計(jì) 50 §3.4.6 接口驅(qū)動(dòng)及支持芯片 51 §3.4.7 復(fù)位電路 51 §3.4.8 Watchdog電路 52 §3.4.9 單板調(diào)試端口設(shè)計(jì)及常用儀器 53 第五節(jié) 邏輯電平設(shè)計(jì)與轉(zhuǎn)換 54 §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS標(biāo)準(zhǔn) 54 §3.5.2 TTL、ECL、MOS互連與電平轉(zhuǎn)換 66 第六節(jié) 母板設(shè)計(jì)指南 67 §3.6.1 公司常用母板簡(jiǎn)介 67 §3.6.2 高速傳線理論與設(shè)計(jì) 70 §3.6.3 總線阻抗匹配、總線驅(qū)動(dòng)與端接 76 §3.6.4 布線策略與電磁干擾 79 第七節(jié) 單板軟件開(kāi)發(fā) 81 §3.7.1 常用CPU介紹 81 §3.7.2 開(kāi)發(fā)環(huán)境 82 §3.7.3 單板軟件調(diào)試 82 §3.7.4 編程規(guī)范 82 第八節(jié) 硬件整體設(shè)計(jì) 88 §3.8.1 接地設(shè)計(jì) 88 §3.8.2 電源設(shè)計(jì) 91 第九節(jié) 時(shí)鐘、同步與時(shí)鐘分配 95 §3.9.1 時(shí)鐘信號(hào)的作用 95 §3.9.2 時(shí)鐘原理、性能指標(biāo)、測(cè)試 102 第十節(jié) DSP技術(shù) 108 §3.10.1 DSP概述 108 §3.10.2 DSP的特點(diǎn)與應(yīng)用 109 §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件結(jié)構(gòu) 110 §3.10.4 TMS320C54X的軟件編程 114 第四章 常用通信協(xié)議及標(biāo)準(zhǔn) 120 第一節(jié) 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織 120 §4.1.1 ISO 120 §4.1.2 CCITT及ITU-T 121 §4.1.3 IEEE 121 §4.1.4 ETSI 121 §4.1.5 ANSI 122 §4.1.6 TIA/EIA 122 §4.1.7 Bellcore 122 第二節(jié) 硬件開(kāi)發(fā)常用通信標(biāo)準(zhǔn) 122 §4.2.1 ISO開(kāi)放系統(tǒng)互聯(lián)模型 122 §4.2.2 CCITT G系列建議 123 §4.2.3 I系列標(biāo)準(zhǔn) 125 §4.2.4 V系列標(biāo)準(zhǔn) 125 §4.2.5 TIA/EIA 系列接口標(biāo)準(zhǔn) 128 §4.2.5 CCITT X系列建議 130 參考文獻(xiàn) 132 第五章 物料選型與申購(gòu) 132 第一節(jié) 物料選型的基本原則 132 第二節(jié) IC的選型 134 第三節(jié) 阻容器件的選型 137 第四節(jié) 光器件的選用 141 第五節(jié) 物料申購(gòu)流程 144 第六節(jié) 接觸供應(yīng)商須知 145 第七節(jié) MRPII及BOM基礎(chǔ)和使用 146
標(biāo)簽: 硬件工程師
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·詳細(xì)說(shuō)明:用VISUAL C++編程實(shí)現(xiàn)指紋圖像的特征提取以及對(duì)指紋圖像的識(shí)別-Utilising VISUAL C++ to make programs, we can get the characters of image and identify the image of finger mark 文件列表: fvs.ncb fvs.sln fvs.v
標(biāo)簽: VISUAL nbsp 指紋圖像 編程實(shí)現(xiàn)
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北京航空航天大學(xué)出版社,周航慈 吳光文著,【基于嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的程序設(shè)計(jì)技術(shù)】,2006年11月第1版。本書(shū)詳細(xì)介紹了基于嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的程序設(shè)計(jì)技術(shù),書(shū)中介紹的內(nèi)容以源碼開(kāi)放的嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)μC/OSII為軟件運(yùn)行環(huán)境,以ARM7為硬件環(huán)境。本書(shū)內(nèi)容深入淺出,為加深理解,列舉了很多程序設(shè)計(jì)實(shí)例和實(shí)驗(yàn)。
標(biāo)簽: 73 嵌入式 實(shí)時(shí)操作系統(tǒng) 程序設(shè)計(jì)
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北京航空航天大學(xué)出版社,周航慈 吳光文著,【基于嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的程序設(shè)計(jì)技術(shù)】,2006年11月第1版。本書(shū)詳細(xì)介紹了基于嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的程序設(shè)計(jì)技術(shù),書(shū)中介紹的內(nèi)容以源碼開(kāi)放的嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)μC/OSII為軟件運(yùn)行環(huán)境,以ARM7為硬件環(huán)境。本書(shū)內(nèi)容深入淺出,為加深理解,列舉了很多程序設(shè)計(jì)實(shí)例和實(shí)驗(yàn)。
標(biāo)簽: 146 74 嵌入式 實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)
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北京航空航天大學(xué)出版社,周航慈 吳光文著,【基于嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的程序設(shè)計(jì)技術(shù)】,2006年11月第1版。本書(shū)詳細(xì)介紹了基于嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的程序設(shè)計(jì)技術(shù),書(shū)中介紹的內(nèi)容以源碼開(kāi)放的嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)μC/OSII為軟件運(yùn)行環(huán)境,以ARM7為硬件環(huán)境。本書(shū)內(nèi)容深入淺出,為加深理解,列舉了很多程序設(shè)計(jì)實(shí)例和實(shí)驗(yàn)。
標(biāo)簽: 147 218 嵌入式 實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)
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推薦4個(gè)實(shí)用的4~20mA輸入/0~5V輸出的I/V轉(zhuǎn)換電路,也是別人從網(wǎng)上搜來(lái)的
標(biāo)簽: 20 MA 轉(zhuǎn)換電路
上傳時(shí)間: 2013-06-28
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這個(gè)串口調(diào)試助手非常好用,http://v.youku.com/v_show/id_XNDM0ODg5NzE2.html這個(gè)是教程,好不容易下到了,和大家分享一下
標(biāo)簽: GSM 串口調(diào)試
上傳時(shí)間: 2013-07-13
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DIY原創(chuàng)的“電子鋼琴”項(xiàng)目是使用51單片機(jī)模擬鋼琴功能的簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)?,F(xiàn)公開(kāi)此項(xiàng)目的PDF格式原理圖. “電子鋼琴”演示視頻可參看:http://v.youku.com/v_show/id_XNDcwMTc0ODk2.html
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無(wú)線光通信技術(shù)具有通信容量大、傳輸速率高等眾多優(yōu)點(diǎn), 在許多場(chǎng)合都有重要的應(yīng)用, 是現(xiàn)代通信技術(shù)研究的一個(gè)熱點(diǎn)。由于脈沖位置調(diào)制 ( PPM ) 有較高的平均功率利用率和抗干擾能力, 故 PPM是無(wú)線光通信系統(tǒng)中常用的調(diào)制方式。在研究 PPM調(diào)制技術(shù)的基礎(chǔ)上, 就基于 FPG A的無(wú)線光通信 PPM調(diào)制系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)計(jì), 并用 V H D L語(yǔ)言完成了系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和仿真。仿真結(jié)果表明, 該設(shè)計(jì)具有正確性和合理性。
標(biāo)簽: FPGA PPM 無(wú)線光通信 調(diào)制
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