Cortex-M3權威指南
標簽： Cortex-M
上傳時間： 2013-10-17
上傳用戶：zhishenglu
手持6位半萬用表
上傳時間： 2013-10-12
上傳用戶：xjy441694216
用單片機M68HC11實現MC145026編碼功能
上傳時間： 2014-12-30
上傳用戶：fxf126@126.com
Linux.文件系統精通指南
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：com1com2
用Linux和Apache Hadoop進行云計算使用Linux 和 Hadoop 進行分布式計算介紹Hadoop 框架.
上傳時間： 2013-11-24
上傳用戶：tiantwo
android設計開發 人機界面指南
上傳時間： 2013-11-02
上傳用戶：cc1
vxworks網絡協議棧編程指南
上傳時間： 2013-10-14
上傳用戶：ysystc699
PCF8562是一種幾乎能與所有低復用速率的LCD接口的外圍設備。它為所有靜態和復合的LCD（包含最多4個背極和32段）產生驅動信號。PCF8562與大多數微處理器／微控制器兼容并可以通過兩線雙向的I2C總線通信。通過帶自動增量尋址的顯示RAM、硬件子地址尋址和顯示存儲器切換（靜態和復合驅動模式）可以將通信的開銷降至最低
上傳時間： 2013-10-21
上傳用戶：fanxiaoqie
用MDK 生成bin 文件1用MDK 生成bin 文件Embest 徐良平在RV MDK 中，默認情況下生成*.hex 的可執行文件，但是當我們要生成*.bin 的可執行文件時怎么辦呢？答案是可以使用RVCT 的fromelf.exe 工具進行轉換。也就是說首先將源文件編譯鏈接成*.axf 的文件，然后使用fromelf.exe 工具將*.axf 格式的文件轉換成*.bin格式的文件。下面將具體說明這個操作步驟：1. 打開Axf_To_Bin 文件中的Axf_To_Bin.uv2 工程文件；2. 打開Options for Target ‘Axf_To_Bin’對話框，選擇User 標簽頁；3. 構選Run User Programs After Build/Rebuild 框中的Run #1 多選框，在后邊的文本框中輸入C:\Keil\ARM\BIN31\fromelf.exe --bin -o ./output/Axf_To_Bin.bin ./output/Axf_To_Bin.axf 命令行；4. 重新編譯文件，在./output/文件夾下生成了Axf_To_Bin.bin 文件。在上面的步驟中，有幾點值得注意的是：1. C:\Keil\ARM\BIN31\表示RV MDK 的安裝目錄；2. fromelf.exe 命令的具體語法格式如下：命令的格式為：fromelf [options] input_file命令選項如下：--help 顯示幫助信息--vsn 顯示版本信息--output file 輸出文件(默認的輸出為文本格式)--nodebug 在生成的映象中不包含調試信息--nolinkview 在生成的映象中不包含段的信息二進制輸出格式：--bin 生成Plain Binary 格式的文件--m32 生成Motorola 32 位十六進制格式的文件--i32 生成Intel 32 位十六進制格式的文件--vhx 面向字節的位十六進制格式的文件t--base addr 設置m32，i32 格式文件的基地址--text 顯示文本信息文本信息的標志-v 打印詳細信息-a 打印數據地址(針對帶調試信息的映象)-d 打印數據段的內容-e 打印表達式表print exception tables-f 打印消除虛函數的信息-g 打印調試表print debug tables-r 打印重定位信息-s 打印字符表-t 打印字符串表-y 打印動態段的內容-z 打印代碼和數據大小的信息
上傳時間： 2013-12-17
上傳用戶：AbuGe
LVDS、xECL、CML（低電壓差分信號傳輸、發射級耦合邏輯、電流模式邏輯）………4多點式低電壓差分信號傳輸(M-LVDS) ……………………………………………………8數字隔離器 ………………………………………………………………………………10RS-485/422 …………………………………………………………………………………11RS-232………………………………………………………………………………………13UART（通用異步收發機）…………………………………………………………………16CAN（控制器局域網）……………………………………………………………………18FlatLinkTM 3G ………………………………………………………………………………19SerDes（串行G 比特收發機及LVDS）……………………………………………………20DVI（數字視頻接口）/PanelBusTM ………………………………………………………22TMDS（最小化傳輸差分信號） …………………………………………………………24USB 集線器控制器及外設器件 …………………………………………………………25USB 接口保護 ……………………………………………………………………………26USB 電源管理 ……………………………………………………………………………27PCI Express® ………………………………………………………………………………29PCI 橋接器 …………………………………………………………………………………33卡總線 (CardBus) 電源開關 ………………………………………………………………341394 (FireWire®, 火線®) ……………………………………………………………………36GTLP (Gunning Transceiver Logic Plus，體效應收發機邏輯+) ………………………………39VME（Versa Module Eurocard）總線 ………………………………………………………41時鐘分配電路 ……………………………………………………………………………42交叉參考指南 ……………………………………………………………………………43器件索引 …………………………………………………………………………………47技術支持 …………………………………………………………………………………48 德州儀器（TI）為您提供了完備的接口解決方案，使得您的產品別具一格，并加速了產品面市。憑借著在高速、復合信號電路、系統級芯片 (system-on-a-chip ) 集成以及先進的產品開發工藝方面的技術專長，我們將能為您提供硅芯片、支持工具、軟件和技術文檔，使您能夠按時的完成并將最佳的產品推向市場，同時占據一個具有競爭力的價格。本選擇指南為您提供與下列器件系列有關的設計考慮因素、技術概述、產品組合圖示、參數表以及資源信息：
上傳時間： 2013-10-21
上傳用戶：Jerry_Chow
