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以兩點(diǎn)經(jīng)緯度換算實(shí)際距離(內(nèi)含原始碼)，提供給GPS的人一個(gè)好用的工具
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上傳時(shí)間： 2016-04-24
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壓電陶瓷換能器在醫(yī)學(xué)超音波儀器的應(yīng)用
上傳時(shí)間： 2013-07-13
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恩格藍(lán)波電子 升壓電路
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禪與維修摩托車的藝術(shù)_羅伯特-M-波西格
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六西格瑪手冊(cè)
標(biāo)簽： 六西格瑪
上傳時(shí)間： 2013-04-15
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專輯類----元器件樣本專輯 恩格藍(lán)波電子-升壓電路-1.1M.rar
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專輯類-電子工藝-質(zhì)量及可靠性相關(guān)專輯-80冊(cè)-9020M 六西格瑪手冊(cè)-448頁(yè)-13.8M.pdf
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專輯類-元器件樣本專輯-116冊(cè)-3.03G 恩格藍(lán)波電子-升壓電路-1.1M.zip
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異步FIFO是用來(lái)適配不同時(shí)鐘域之間的相位差和頻率飄移的重要模塊。本文設(shè)計(jì)的異步FIFO采用了格雷（GRAY）變換技術(shù)和雙端口RAM實(shí)現(xiàn)了不同時(shí)鐘域之間的數(shù)據(jù)無(wú)損傳輸。該結(jié)構(gòu)利用了GRAY變換的特點(diǎn)，使得整個(gè)系統(tǒng)可靠性高和抗干擾能力強(qiáng)，系統(tǒng)可以工作在讀寫時(shí)鐘頻率漂移達(dá)到正負(fù)300PPM的惡劣環(huán)境。并且由于采用了模塊化結(jié)構(gòu)，使得系統(tǒng)具有良好的可擴(kuò)充性。
上傳時(shí)間： 2013-08-08
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PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
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