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換個(gè)風(fēng)格

  • 以兩點(diǎn)經(jīng)緯度換算實(shí)際距離(內(nèi)含原始碼)

    以兩點(diǎn)經(jīng)緯度換算實(shí)際距離(內(nèi)含原始碼),提供給GPS的人一個(gè)好用的工具

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    上傳時(shí)間: 2016-04-24

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  • 壓電陶瓷換能器在醫(yī)學(xué)超音波儀器的應(yīng)用

    壓電陶瓷換能器在醫(yī)學(xué)超音波儀器的應(yīng)用

    標(biāo)簽: 陶瓷 超音波

    上傳時(shí)間: 2013-07-13

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  • 恩格藍(lán)波電子 升壓電路

    恩格藍(lán)波電子 升壓電路

    標(biāo)簽: 電子 升壓電路

    上傳時(shí)間: 2013-04-15

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  • 禪與維修摩托車的藝術(shù)_羅伯特-M-波西格

    禪與維修摩托車的藝術(shù)_羅伯特-M-波西格

    標(biāo)簽: 摩托

    上傳時(shí)間: 2013-04-15

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  • 六西格瑪手冊(cè)

    六西格瑪手冊(cè)

    標(biāo)簽: 六西格瑪

    上傳時(shí)間: 2013-04-15

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  • 恩格藍(lán)波電子-升壓電路-1.1M.rar

    專輯類----元器件樣本專輯 恩格藍(lán)波電子-升壓電路-1.1M.rar

    標(biāo)簽: 1.1 電子 升壓電路

    上傳時(shí)間: 2013-07-30

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  • 六西格瑪手冊(cè)-448頁(yè)-13.8M.pdf

    專輯類-電子工藝-質(zhì)量及可靠性相關(guān)專輯-80冊(cè)-9020M 六西格瑪手冊(cè)-448頁(yè)-13.8M.pdf

    標(biāo)簽: 13.8 448 六西格瑪

    上傳時(shí)間: 2013-04-24

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  • 恩格藍(lán)波電子-升壓電路-1.1M.zip

    專輯類-元器件樣本專輯-116冊(cè)-3.03G 恩格藍(lán)波電子-升壓電路-1.1M.zip

    標(biāo)簽: 1.1 zip 電子 升壓電路

    上傳時(shí)間: 2013-06-21

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  • 異步FIFO是用來(lái)適配不同異步FIFO采用了格雷(GRAY)變換技術(shù)和雙端口RAM實(shí)現(xiàn)了不同時(shí)鐘域之間的數(shù)據(jù)無(wú)損傳輸

    異步FIFO是用來(lái)適配不同時(shí)鐘域之間的相位差和頻率飄移的重要模塊。本文設(shè)計(jì)的異步FIFO采用了格雷(GRAY)變換技術(shù)和雙端口RAM實(shí)現(xiàn)了不同時(shí)鐘域之間的數(shù)據(jù)無(wú)損傳輸。該結(jié)構(gòu)利用了GRAY變換的特點(diǎn),使得整個(gè)系統(tǒng)可靠性高和抗干擾能力強(qiáng),系統(tǒng)可以工作在讀寫時(shí)鐘頻率漂移達(dá)到正負(fù)300PPM的惡劣環(huán)境。并且由于采用了模塊化結(jié)構(gòu),使得系統(tǒng)具有良好的可擴(kuò)充性。

    標(biāo)簽: FIFO GRAY RAM 適配

    上傳時(shí)間: 2013-08-08

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  • pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時(shí)間: 2013-10-22

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