matlab教程 pdf l了解MATLAB的基本知識 l熟悉MATLAB的上機環境 l掌握利用MATLAB進行基本運算的方法 l初步具備將一般數學問題轉化成對應的計算機模型并進行處理的能力 l1.1 科學工程計算與MATLAB l1.2 基本運算功能 l1.3 基本數據類型 l1.4 數學函數 科學研究和工程實踐中的計算問題簡單問題：計算器或直接手工推導復雜問題：計算機編程計算機編程高級編程語言 Microsoft: Visual C++、Visual BasicBorland: Delphi、C++BuilderSun: Java科學計算軟件工具MathWorks: MATLAB
上傳時間： 2013-11-01
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由于電子對抗技術的飛速發展，低頻段電子干擾設備已經非常完善，低頻段主動雷達的工作效能相應地大幅度降低。為了提高雷達系統的抗干擾能力，通過對國內外雷達技術發展趨勢的研究，以及影響雷達系統抗干擾能力主要因素的分析，說明了采用更高頻段的雷達導引頭技術發展的重要性。以W波段雷達導引頭技術發展及應用為前提，對其中需要解決的關鍵技術進行了分解，論述了W波段雷達導引頭的基本實現方案、關鍵技術解決途徑，得出W波段雷達導引頭技術發展具有策略上的必要性和技術上的可行性的結論。
上傳時間： 2013-12-04
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提出了電動干式雙離合器轎車的整車綜合控制策略。采用CANoe-Matlab 聯合仿真的方法建立了帶有DCT 系統的整車模型，并對其CAN 網絡進行仿真；向CAN 總線收發DCT 換擋過程中所需的報文和共享信息，重點驗證了總線的運行情況和實時性。整車試驗結果表明，通過CAN 總線使TCU 與ECU 之間進行實時通信，對發動機、雙離合器和變速器三者進行協調控制，能夠有效提高DCT 轎車的換擋品質，實現其動力換擋。
上傳時間： 2013-11-20
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附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2014-12-31
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附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2013-10-15
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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目前，隨著艦船綜合電力推進系統的快速發展，環形區域配電技術已經成為當前艦船電力推進技術研究的一個重要內容。本文以此為背景，介紹了環形區域配電技術中的相關保護性問題及其重要性，主要分析了其中的方向性過電流保護的工作原理以及功率方向元件的結構框架，并通過仿真軟件MATLAB 7.0b對功率方向元件進行建模仿真，并將仿真結果與理論做了對比。仿真結果表明，該功率方向元件能夠較好的實現功率方向的判斷。
上傳時間： 2013-10-11
上傳用戶：refent
人工股市（Artificial Stock Market，簡稱ASM）是模擬股市運作的一個程序。在這個電腦中的虛擬市場中，若干被稱為交易者的人工智能程序(Agent)通過觀察它們所在的數字世界中股價和股息的不斷變換而做出預測，并且根據這些預測做出購買股票與否以及購買股票數量的決策。反過來，所有的交易者的決策又決定了股票的價格，這樣，整個的股票交易市場就構成了一個自我封閉的計算系統。同時，這些交易者都具有學習的能力，可以根據以前預測的成功或者失敗對自己的決策進行調整，并且通過一種被稱為遺傳算法的方法產生創新能力。
標簽： Artificial Market Stock 人工
上傳時間： 2014-01-04
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Autolife模型是一個能夠進行“開放式進化”的人工生命系統。每個Agent模型采用可以變化規則表長度的有限自動機模型建模。一方面Agent可以進行自我繁殖，同時模型中的選擇機制沒有采用顯式的適應度函數而是采用能量消耗的簡單模型而自發涌現出來，所以可以認為Agent模型是一個類Tierra系統。然而與Tierra、Avida等數字生命模型不同的是，Autolife模型進行了大大的簡化，它界面友好，操作直接。雖然沒有給每個Agent裝配一個虛擬計算機，但是Agent與環境的耦合則可以看成一個圖靈機模型，因此Agent可以通過變異而“任意”的編程序。通過Autolife模型，首先人們可以看到一般的生態系統中共存的現象：生物的大爆炸、大滅絕，Agent進化得越來越聰明；其次，用戶可以通過變化不同的食物添加規則探索Agent與環境的關系；最后，如果允許Agent通過播種改變環境自動產生食物，那么組織的涌現就是一種不可避免的結果。Agent構成的組織具有自主運動的特性，還可以進行自我修復，可以說Autolife中的組織是一些真正的“活體”。
上傳時間： 2015-03-14
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是使用matlab編制的給藥方案的解決過程，此問題是數學實驗中的基本問題
上傳時間： 2014-08-14
上傳用戶：zhuimenghuadie
